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印制電路板組件背后的設(shè)計(jì)過程

PCB打樣 ? 2020-10-21 21:32 ? 次閱讀

PCB,或印刷電路板,是每個(gè)電子系統(tǒng)中的核心元素。無論是表面安裝還是多孔板,該板都是安裝整個(gè)電路的基礎(chǔ)。這些電路板經(jīng)過精心設(shè)計(jì),以高效,緊湊的方式針對(duì)每個(gè)電路進(jìn)行規(guī)劃。

華秋DFM

PCB組裝設(shè)計(jì)流程

不同的印刷電路板組件在某些細(xì)微差別上可能會(huì)形成對(duì)比,但是所有這些組件的主要PCB組件設(shè)計(jì)步驟都是相同的。物理制造部分將涉及激光切割/鉆孔,CNC加工,蝕刻,電鍍和光學(xué)檢查。然后是PCB及其電氣元件的測(cè)試方法。

這一切都在設(shè)計(jì)部分之前。這是其階段。

第一步:數(shù)字化設(shè)計(jì)PCB

在使用現(xiàn)代成像/設(shè)計(jì)軟件之前,PCB架構(gòu)只是在紙上繪制的。現(xiàn)代PCB組件設(shè)計(jì)程序具有預(yù)制的庫(kù),這些庫(kù)由設(shè)計(jì)人員放置在印刷電路板組件中使用。

第二步:生成PCB裝配膜

最終的電路板圖將被獲取并由軟件使用以產(chǎn)生設(shè)計(jì)的遮罩或底片,然后將其印刷到透明塑料板上。這有點(diǎn)類似于老式的幻燈片或X射線照片。在實(shí)際制造PBC之前,其價(jià)值在于擁有PBC的實(shí)際尺寸模型。

第三步:材料選擇

大多數(shù)現(xiàn)代印刷電路板組件都是使用玻璃纖維制成的,在其一側(cè)或兩側(cè)粘合有銅箔。有些將由不易碎的玻璃或酚醛紙制成(主要用于家用電器)。

第四步:鉆孔準(zhǔn)備

大多數(shù)PCB在某些組件上都會(huì)有預(yù)先鉆孔的孔,這些孔是用硬質(zhì)合金鉆頭或類似機(jī)械制成的。圖案以及其他規(guī)格(例如鉆頭尺寸)作為設(shè)計(jì)的一部分存儲(chǔ)在文件中,然后傳輸?shù)綑C(jī)器中,然后由機(jī)器執(zhí)行。

第五步:圖像應(yīng)用

圖像通過繪圖儀,打印機(jī)或手動(dòng)應(yīng)用程序等不同方式打印在PCB上。但是,這使我們超出了設(shè)計(jì)階段,進(jìn)入了制造,制造,下一步的切割,剝離,蝕刻和測(cè)試階段。我們可能在以后的文章中討論的內(nèi)容。

到此結(jié)束對(duì)PCB設(shè)計(jì)步驟的描述。希望這能使您對(duì)該過程有一個(gè)大致了解。


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