滬電股份43億投建AI芯片配套高端印制電路板項目
近日，滬電股份發布公告稱，公司將調整原有半導體芯片測試及高頻高速通訊領域的高層高密度互連積層板研發與制造項目，轉而投建人工智能芯片配套高端印制電路板擴產項目。
該項目旨在生產高層高密度互連積層板，以滿足高速運算服務器、人工智能等新興計算場景對高端印制電路板的中長期需求。隨著人工智能技術的快速發展，市場對高端印制電路板的需求不斷增長，滬電股份此次調整項目方向，正是為了抓住這一市場機遇。
據悉，該項目將分兩階段實施，投資總額預計約為43億元，總建設期計劃為8年。滬電股份表示，將充分利用公司在印制電路板領域的技術優勢和經驗，確保項目的順利實施和高質量完成。
此次投建項目不僅有助于滬電股份進一步提升在高端印制電路板領域的市場地位，也將為公司帶來新的增長動力。未來，滬電股份將繼續加大研發投入，推動技術創新，為客戶提供更加優質的產品和服務。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
459文章
52145瀏覽量
435855 -
半導體
+關注
關注
335文章
28563瀏覽量
232246 -
印制電路板
+關注
關注
14文章
963瀏覽量
41510
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
解鎖 AI 電路板質量密碼——蔡司聚焦離子束技術，從失效分析到工藝優化
? 在人工智能（AI）技術日新月異的時代，其強大的發展勢能對 PCB 板（印制電路板）的質量提出了更高的要求。作為 AI服務器硬件架構的關鍵組成部分，PCB
發表于 05-12 13:54
?632次閱讀
PCB 材料特性及其對高頻板性能的影響
了解印制電路板（PCB）材料參數（如相對介電常數和損耗角正切）使我們能夠討論在設計高速/高頻應用時選擇合適材料的一些重要考慮因素。印制電路板材料的重要參數影響線路衰減的一些最重要的材料參數包括：介電
開關電源的PCB版圖設計及其電磁兼容分析
，提出抑制干擾的方法和手段，初步解決了單片開關電源的電磁兼容問題。關鍵詞：Protel 99SE，EMC，開關電源，高速PCB，仿真
1 緒論
1.1 概述印制電路板（Printed Circuit
發表于 03-17 13:53
全球印制電路板制造業的演變與轉移
摘要 探討亞洲印制電路板（PCB）制造商在全球的技術領先地位，以及這一現象對西方制造商的影響。根據滬士公司中國區高管Joe Dickson的觀察和經驗，分析亞洲與西方PCB制造商之間的技術互補性
解鎖AI電路板質量密碼——蔡司聚焦離子束技術，從失效分析到工藝優化
在人工智能（AI）技術日新月異的時代，其強大的發展勢能對 PCB 板（印制電路板）的質量提出了更高的要求。作為 AI服務器硬件架構的關鍵組成部分，PCB
發表于 02-18 14:23
?266次閱讀
壹連科技擬投10億建設柔性電連接系統項目
在子公司寧德壹連電子有限公司主廠房封頂不久，壹連科技繼續重磅出擊，宣布擬投10億建設柔性電連接系統項目。這家新上市的連接器企業緣何如此布局？ 2024年最后一天，壹連科技發布晚間公告，
硬盤數據恢復—硬盤電路板損壞如何恢復硬盤數據？
硬盤故障：
硬盤電路板損壞。
硬盤電路板損壞的典型表現：
1、硬盤加電無任何反應。
2、硬盤電路芯片等模塊損壞或缺失。
中信建投建議關注端側AI模組機會
中信建投近日發布的研報指出，隨著OpenAI的ChatGPT功能全面接入蘋果設備，包括iPhone、iPad和Mac，端側AI產業的發展正在加速。這一趨勢為AI模組市場帶來了新的機遇。
BGA芯片對電路板設計的影響
隨著電子技術的快速發展，集成電路的集成度和性能不斷提升，BGA芯片因其高密度、高性能和良好的電氣特性而成為現代電子設備中不可或缺的組件。然而，BGA芯片的使用也給電路板設計帶來了一系列
如何提高PCB電路板抗干擾的能力
印制電路板（PCB）是電子產品中電路元件和器件的支撐件，提供電氣連接。隨著電子技術發展，PCB 密度越來越高，其設計好壞對抗干擾能力影響大。如設計不當，會對電子產品可靠性產生不利影響。
PCB 電路板材質全解析
在電子領域，PCB（Printed Circuit Board，印制電路板）起著至關重要的作用。而 PCB 的材質種類豐富多樣，不同材質各具特色，適用場景也千差萬別。
谷歌Tensor G5芯片轉投臺積電3nm與InFO封裝
近日，業界傳出重大消息，谷歌手機的自研芯片Tensor G5計劃轉投臺積電的3nm制程，并引入臺積電先進的InFO封裝技術。這一決策預示著谷歌將在智能手機領域進一步提升競爭力，尤其是針
PCB多層板是什么？它有哪些特點？
PCB（Printed Circuit Board），即印制電路板，也被稱為印刷電路板，是現代電子工業中不可或缺的基礎組件。PCB多層板，顧名思義，是指由兩層以上的導電層和絕緣層交替堆疊而成的
Esp32模組下面的印制板的正面，是否可以布線，是否會跟模組的電路板短路？
模組下面的印制板的正面，是否可以布線，是否會跟模組的電路板短路？
由于擔心時間長了以后，阻焊失去作用，造成短路。
發表于 06-24 07:31
工商網監
評論