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瑞薩電子產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和未來(lái)發(fā)展的思考

我快閉嘴 ? 來(lái)源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 ? 作者:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 ? 2020-10-21 14:12 ? 次閱讀

在先后完成了對(duì)模擬大廠IntersilIDT的收購(gòu)之后,瑞薩電子重整了公司的產(chǎn)品線。

據(jù)了解,該公司目前主要由兩大事業(yè)部組成,分別是面向汽車電子領(lǐng)域的汽車電子事業(yè)部(簡(jiǎn)稱ABU)以及面向工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)與基礎(chǔ)設(shè)施的物聯(lián)網(wǎng)及基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部(簡(jiǎn)稱:IIBU)。統(tǒng)計(jì)截止到2020年6月30日的2020上半年公司營(yíng)收數(shù)據(jù),瑞薩電子總收入3454億日元,較之去年同期增長(zhǎng)0.7%。從業(yè)務(wù)上來(lái)看,兩大事業(yè)部的營(yíng)收貢獻(xiàn)也不相伯仲。

我們也可以看到,因?yàn)槭艿酵蝗缙鋪?lái)的COVID-19的影響,瑞薩電子的汽車電子相關(guān)業(yè)務(wù)在上半年同比下跌,相反,IIBU業(yè)務(wù)同比提升了11%。更重要的是,COVID-19的出現(xiàn),不但影響了當(dāng)下,甚至對(duì)產(chǎn)業(yè)未來(lái)的發(fā)展產(chǎn)生了深遠(yuǎn)影響,例如包括微軟在內(nèi)的多家企業(yè)都宣布了員工可以永久在家辦公計(jì)劃。這是否會(huì)影響如瑞薩電子這樣的半導(dǎo)體廠商做出轉(zhuǎn)變呢?

在今年八月份舉辦的集團(tuán)戰(zhàn)略更新活動(dòng)上,瑞薩高層團(tuán)隊(duì)為我們解讀了他們對(duì)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和未來(lái)的看法。

“Winning Combos”是根本

無(wú)論是瑞薩的CEO Hidetoshi Shibata、瑞薩ABU事業(yè)部DGM Tomomitsu Maoka,還是瑞薩IIBU事業(yè)部GM Sailesh Chittipeddi,他們?cè)趹?zhàn)略更新日上的演講上都多次提到了一個(gè)詞,那就是“Winning Combos”,如果翻譯過(guò)來(lái)中文,相信就是他們一直強(qiáng)調(diào)的“成功產(chǎn)品組合”。這一切都基于公司自身的產(chǎn)品線與收購(gòu)Intersil和IDT之后獲得產(chǎn)品所締結(jié)的解決方案。

瑞薩電子中國(guó)董事長(zhǎng)Tomomitsu Maoka在之前接受半導(dǎo)體行業(yè)觀察記者采訪的時(shí)候曾坦言,瑞薩本身擅長(zhǎng)在MCU和SoC這些數(shù)字處理產(chǎn)品,但在包括傳感器電源控制在內(nèi)的模擬市場(chǎng),瑞薩是比較欠缺的,這也成為他們打造完整解決方案的障礙,而他們收購(gòu)IDT和Intersil就可以從某種程度上解決這個(gè)問(wèn)題。

在當(dāng)年宣布收購(gòu)Intersil的時(shí)候,瑞薩電子方面表示,Intersil方面擁有領(lǐng)先的電源管理和精密模擬能力,如果將其與瑞薩電子經(jīng)市場(chǎng)驗(yàn)證的微控制器(MCU)和片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品和技術(shù)集合,瑞薩電子將能夠更好地把握在汽車、工業(yè)、云計(jì)算、醫(yī)療和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等關(guān)鍵領(lǐng)域一些最引人注目的機(jī)遇。

“這次收購(gòu)也將擴(kuò)充瑞薩電子現(xiàn)有產(chǎn)品線,特別是對(duì)于模擬器件”,瑞薩方面強(qiáng)調(diào)。

而在IDT的收購(gòu)上,瑞薩電子則強(qiáng)調(diào),IDT的數(shù)據(jù)傳感、存儲(chǔ)和互聯(lián)模擬混合信號(hào)產(chǎn)品是支持?jǐn)?shù)據(jù)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)主要部件。通過(guò)這筆收購(gòu),有助于瑞薩電子將業(yè)務(wù)領(lǐng)域擴(kuò)展到快速增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)經(jīng)濟(jì)相關(guān)應(yīng)用,包括數(shù)據(jù)中心通信基礎(chǔ)設(shè)施,并加強(qiáng)其在產(chǎn)業(yè)和汽車市場(chǎng)的影響力。

按照他們的規(guī)劃,通過(guò)將 IDT 的射頻RF)、高性能定時(shí)、存儲(chǔ)接口、實(shí)時(shí)互聯(lián)、光互連、無(wú)線電源以及智能傳感器與瑞薩電子的微控制器、片上系統(tǒng)(SoC)和電源管理 IC 相結(jié)合,瑞薩電子將同 IDT 一起,帶來(lái)更廣泛的前沿技術(shù)和嵌入式解決方案。這些產(chǎn)品組合將面向工業(yè)、基礎(chǔ)設(shè)施和汽車等不同應(yīng)用,助力全球客戶及合作伙伴在快速增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域中打造新一代的產(chǎn)品及解決方案。

兩單交易完成以后,瑞薩終于組建了他們面向未來(lái)市場(chǎng)的“核心班底”。Hidetoshi Shibata表示,自收購(gòu)以來(lái),瑞薩的“Winning Combos”也取得了顯著的成績(jī)。截止到今年二月,他們面向汽車、IIoT、基礎(chǔ)設(shè)計(jì)、健康、家庭應(yīng)用和能源管理等業(yè)務(wù)上推出了101個(gè)“Winnig Combos”。

Hidetoshi Shibata進(jìn)一步指出,在今年上半年,Winnng Conbos的總數(shù)超過(guò)了160個(gè),這都是瑞薩在未來(lái)征戰(zhàn)汽車、工業(yè)、基礎(chǔ)設(shè)施和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的底氣。

汽車電子: CASE + E/E是目標(biāo)

正如前文所說(shuō),因?yàn)镃ovid-19的影響,瑞薩的汽車電子業(yè)績(jī)受到了不小的影響。但其實(shí)從整個(gè)上半年的某些領(lǐng)域的進(jìn)展來(lái)看,公司的表現(xiàn)是是超過(guò)預(yù)期的。

Tomomitsu Maoka在戰(zhàn)略更新中強(qiáng)調(diào),如上圖所示,瑞薩上半年在汽車方面的的Design-in較之計(jì)劃還是有明顯的增長(zhǎng),其中尤其以ADAS/AD前置攝像頭產(chǎn)品表現(xiàn)最出色。他進(jìn)一步指出,公司的Winning Combo在上半年同樣發(fā)揮威力,無(wú)論是發(fā)布還是Design-in都超預(yù)期。

雖然在某些項(xiàng)目上的進(jìn)展超預(yù)期,但正如Hidetoshi Shibata所說(shuō),因?yàn)橐咔榈认嚓P(guān)因素的影響,整個(gè)汽車電子行業(yè)的發(fā)展將不及預(yù)期,復(fù)蘇則需要兩年的時(shí)間才完成。但他與Tomomitsu Maoka都強(qiáng)調(diào),即使如此,公司在汽車電子市場(chǎng)的規(guī)劃與之前相比并沒(méi)有太大的變化,都會(huì)以CASE + E/E為目標(biāo)。

從瑞薩過(guò)去發(fā)布的資料,我們可以看到,所謂CASE,也就是Connectivity(通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)與云服務(wù)保持連接)、Autonomous(通過(guò)AI認(rèn)知車外環(huán)境,進(jìn)行駕駛輔助及自動(dòng)駕駛)、Sharing→Social(過(guò)去S為Sharing的縮寫,代表共享服務(wù)。這是因?yàn)樵贑OVID-19疫情情況下,為了降低感染風(fēng)險(xiǎn),共享的需求將減少,而個(gè)性化和遠(yuǎn)程辦公等社會(huì)需求將會(huì)增加,意識(shí)到以上變化,我們也做出調(diào)整。)和Electric Vehicle(電動(dòng)汽車)。而E/E則指汽車電子電氣架構(gòu)(Electrical/Electronic Architecture),集合汽車的電子電氣系統(tǒng)原理設(shè)計(jì)、中央電器盒的設(shè)計(jì)、連接器的設(shè)計(jì)、電子電氣分配系統(tǒng)等設(shè)計(jì)為一體的整車電子電氣解決方案的概念。

按照瑞薩的規(guī)劃,在CASE+E/E時(shí)代,公司不僅會(huì)推動(dòng)半導(dǎo)體自身的更新,還將致力于推動(dòng)把通信網(wǎng)關(guān)作為新型架構(gòu)(E/E架構(gòu))的關(guān)鍵組成部分。而通過(guò)提供使用通信網(wǎng)關(guān)的新E/E平臺(tái),瑞薩將引入新型軟件定義的業(yè)務(wù)模式,將助力整車廠商強(qiáng)化其CASE解決方案,從而應(yīng)對(duì)汽車產(chǎn)業(yè)所面臨的各種社會(huì)課題,包括安全和自動(dòng)駕駛等。

來(lái)到具體產(chǎn)品規(guī)劃方面,如上圖所示,瑞薩在未來(lái)將會(huì)加大力度在SoC方面的投入,尤其是在面向ADAS這個(gè)市場(chǎng),推出更有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品;同樣地,在MCU方面,公司也會(huì)繼續(xù)鞏固;電源產(chǎn)品方面也會(huì)從傳統(tǒng)產(chǎn)品會(huì)高附加值產(chǎn)品演進(jìn)。至于在模擬產(chǎn)品方面,公司將會(huì)通過(guò)新產(chǎn)品和項(xiàng)目的發(fā)布來(lái)抵消專用產(chǎn)品延期帶來(lái)的損失。

在演講的過(guò)程中,Tomomitsu Mao還特意提到了公司未來(lái)在模擬業(yè)務(wù)方面的投入。他表示,瑞薩電子未來(lái)不但會(huì)擴(kuò)充模擬電子方面的團(tuán)隊(duì),還會(huì)在文檔和網(wǎng)站內(nèi)容支持方面投入更多,讓汽車領(lǐng)域的OEM和Tire 1客戶更好地使用公司的產(chǎn)品進(jìn)行開發(fā)。

工業(yè)、基礎(chǔ)設(shè)施和物聯(lián)網(wǎng)的百花齊放

之所以瑞薩會(huì)把目光投向工業(yè)、基礎(chǔ)設(shè)施和物聯(lián)網(wǎng)這個(gè)領(lǐng)域,從Sailesh Chittipeddi的介紹看來(lái),這與這些領(lǐng)域擁有很強(qiáng)的增長(zhǎng)動(dòng)能有關(guān)。如下圖所示,在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域,云數(shù)據(jù)的大幅增長(zhǎng)和5G的發(fā)展,這必然會(huì)帶來(lái)基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)需求;而物聯(lián)網(wǎng)的爆發(fā),也將給相關(guān)半導(dǎo)體供應(yīng)商帶來(lái)機(jī)會(huì)。

擁有數(shù)字和模擬等多方面技術(shù)優(yōu)勢(shì)的瑞薩斷然不會(huì)錯(cuò)過(guò)這個(gè)市場(chǎng)。在戰(zhàn)略更新會(huì)議上,Sailesh Chittipeddi著重介紹了瑞薩幾款產(chǎn)品在未來(lái)的機(jī)遇。他首先介紹的是面向服務(wù)器市場(chǎng)的存儲(chǔ)器接口產(chǎn)品。

眾所周知,因?yàn)锳I、大數(shù)據(jù)、5G和物聯(lián)網(wǎng)等多種應(yīng)用的推動(dòng),數(shù)據(jù)在未來(lái)巨量增長(zhǎng)是不爭(zhēng)的事實(shí),這勢(shì)必會(huì)帶來(lái)服務(wù)器的相關(guān)需求,進(jìn)而帶來(lái)其相關(guān)零部件的增長(zhǎng)。而瑞薩電子擁有完整的產(chǎn)品系列,可用于開發(fā)高性能 DDR5 RDIMM,包括電源管理 IC(PMIC)、SPD 集線器和寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器。這些元器件將支持下一代服務(wù)器 DIMM 解決方案,能夠高效擴(kuò)展至更高的性能、密度和可靠性,同時(shí)降低整體系統(tǒng)功耗。

Sailesh Chittipeddi也同時(shí)指出,瑞薩的DDR3和DDR4方案已經(jīng)獲得了多個(gè)服務(wù)器芯片供應(yīng)商的認(rèn)證,而DDR5方案則正在穩(wěn)步推進(jìn)階段,這讓他們能夠更好地幫助相關(guān)的開發(fā)者

除了服務(wù)器方面,瑞薩也看好5G O-RAN的推進(jìn),給他們帶來(lái)的機(jī)會(huì)。

所謂ORAN,也就是Open RAN,這是一個(gè)由運(yùn)營(yíng)商主導(dǎo)并發(fā)起的聯(lián)盟,旨在推動(dòng)網(wǎng)絡(luò)智能化、接口開放化、硬件通用化和軟件開源化的發(fā)展。換句話來(lái)說(shuō),ORAN想做的事是把原來(lái)的黑盒子硬件,全部轉(zhuǎn)變成為通用標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品,甚至連其中的軟件代碼也都變成開源。這個(gè)聯(lián)盟的成立是為了5G基站建網(wǎng)成本和效率的問(wèn)題,力求在在通用性、能效比、綜合成本三者間達(dá)到平衡。從下圖就可以看到瑞薩在5G網(wǎng)絡(luò)從傳統(tǒng)架構(gòu)演進(jìn)到ORAN給公司帶來(lái)的提振。

在30億美元的工業(yè)電源市場(chǎng),瑞薩也通過(guò)廣泛的產(chǎn)品布局在家庭自動(dòng)化、工廠自動(dòng)化、電動(dòng)工具、ATE、5G和云基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域找到成長(zhǎng)空間。

而依賴于公司在MCU市場(chǎng)方面的深厚根基與拓展,瑞薩能成為包括物聯(lián)網(wǎng)在內(nèi)的多個(gè)市場(chǎng)的助推器。

首先看16位MCU市場(chǎng)(不包括汽車MCU),如下圖所示,瑞薩在去年一舉逆轉(zhuǎn)公司前幾年在這個(gè)領(lǐng)域的頹勢(shì),這主要得益于他們發(fā)布了新的產(chǎn)品,快速占領(lǐng)公司重點(diǎn)市場(chǎng)。

來(lái)到32位 MCU市場(chǎng),Sailesh Chittipeddi表示,雖然公司在這個(gè)市場(chǎng)影響力并沒(méi)有太高。但在去年下半年,公司發(fā)布了新款Arm 內(nèi)核的32bit MCU,這將給瑞薩電子帶來(lái)前所未有的新機(jī)會(huì)。“在過(guò)往,在這個(gè)市場(chǎng)我們以自有內(nèi)核的芯片為主,但現(xiàn)在我們有了大家都熟悉的Arm內(nèi)核32bit MCU產(chǎn)品,這將吸引開發(fā)者的注意”,Sailesh Chittipeddi補(bǔ)充說(shuō)。

此外,Sailesh Chittipeddi還談到了瑞薩在ASSP和MPU以及RE產(chǎn)品線的升級(jí)。在他看來(lái),這些升級(jí)將會(huì)引領(lǐng)瑞薩進(jìn)入另一個(gè)更具增長(zhǎng)力的市場(chǎng)。如下圖左所示,瑞薩從RZ/T1升級(jí)到RZ/T2,就讓公司在服務(wù)以前的AC Servo市場(chǎng)基礎(chǔ)上,新增了AC Driver市場(chǎng),這樣帶來(lái)的成長(zhǎng)空間顯而易見(jiàn)。

當(dāng)然,我們也必須看到,瑞薩的“Winning Combo”在這個(gè)市場(chǎng)的影響力。從瑞薩提供的數(shù)據(jù),自2019年4月以來(lái),公司的IIBU業(yè)務(wù)部獲得了146個(gè)新的Winnning Combo,而公司的Design-in和Winning Combo營(yíng)收也超過(guò)3.9億美元。這毫無(wú)疑問(wèn),也是瑞薩兩單收購(gòu)的功勞。

在演講的過(guò)程中,Sailesh Chittipeddi還額外談到了瑞薩給相關(guān)太空探索設(shè)備的供應(yīng),例如“毅力號(hào)”的子系統(tǒng)就使用了瑞薩的多個(gè)零部件,這從側(cè)面印證了瑞薩芯片的實(shí)力。

“在汽車SoC方面,瑞薩的愿景是搭建一個(gè)平臺(tái),能夠更好地服務(wù)客戶;在IIBU方面,我們將會(huì)持續(xù)推進(jìn)成功產(chǎn)品組合”,Hidetoshi Shibata最后說(shuō)。
責(zé)任編輯:tzh

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    的頭像 發(fā)表于 08-22 10:22 ?978次閱讀
    <b class='flag-5'>瑞</b><b class='flag-5'>薩</b><b class='flag-5'>電子</b>2024半導(dǎo)體<b class='flag-5'>產(chǎn)業(yè)</b><b class='flag-5'>發(fā)展</b>趨勢(shì)大會(huì)精彩回顧(下)

    電子2024半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)大會(huì)精彩回顧(上)

    電子在2024年4月參加了由華強(qiáng)電子網(wǎng)在深圳主辦的《2024半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)大會(huì)》。本屆大
    的頭像 發(fā)表于 08-22 10:17 ?1158次閱讀
    <b class='flag-5'>瑞</b><b class='flag-5'>薩</b><b class='flag-5'>電子</b>2024半導(dǎo)體<b class='flag-5'>產(chǎn)業(yè)</b><b class='flag-5'>發(fā)展</b>趨勢(shì)大會(huì)精彩回顧(上)

    電子出席2024慕尼黑電子展創(chuàng)新儲(chǔ)能技術(shù)論壇

    2024年7月9日,電子發(fā)燒友在慕尼黑上海電子展主辦了2024年創(chuàng)新儲(chǔ)能技術(shù)論壇。電子嵌入式處理事業(yè)
    的頭像 發(fā)表于 07-26 09:44 ?1276次閱讀
    <b class='flag-5'>瑞</b><b class='flag-5'>薩</b><b class='flag-5'>電子</b>出席2024慕尼黑<b class='flag-5'>電子</b>展創(chuàng)新儲(chǔ)能技術(shù)論壇

    電子CEO柴田英利來(lái)華,與中國(guó)客戶及團(tuán)隊(duì)共話“芯”未來(lái)

    和上海辦公室,與員工進(jìn)行了溝通會(huì)談,為兩地團(tuán)隊(duì)注入了新的靈感,進(jìn)一步增強(qiáng)了團(tuán)隊(duì)的凝聚力和向心力。 ? 2024 Mid-Year?Update 在北京辦公室,柴田英利回顧了2024年上半年的發(fā)展成果,并闡述了
    的頭像 發(fā)表于 07-18 18:35 ?1640次閱讀
    <b class='flag-5'>瑞</b><b class='flag-5'>薩</b><b class='flag-5'>電子</b>CEO柴田英利來(lái)華,與中國(guó)客戶及<b class='flag-5'>瑞</b><b class='flag-5'>薩</b>團(tuán)隊(duì)共話“芯”<b class='flag-5'>未來(lái)</b>

    EMI電磁干擾行業(yè):挑戰(zhàn)到突破,電子產(chǎn)業(yè)未來(lái)

    深圳比創(chuàng)達(dá)電子|EMI電磁干擾行業(yè):挑戰(zhàn)到突破,電子產(chǎn)業(yè)未來(lái)
    的頭像 發(fā)表于 06-11 11:08 ?638次閱讀
    EMI電磁干擾行業(yè):挑戰(zhàn)到突破,<b class='flag-5'>電子產(chǎn)業(yè)</b>新<b class='flag-5'>未來(lái)</b>