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DRAM市場下滑 晶圓加工依賴中芯國際

NSFb_gh_eb0fee5 ? 來源:半導(dǎo)體投資聯(lián)盟 ? 作者:James ? 2020-10-21 10:35 ? 次閱讀

文|James

圖源|網(wǎng)絡(luò)

集微網(wǎng)消息,在半導(dǎo)體存儲器領(lǐng)域,DRAM和NAND Flash的市場規(guī)模均在百億美元以上,除了這兩個之外,存儲芯片市場還有NOR Flash,其市場規(guī)模曾一度隨著功能手機(jī)的消亡而逐漸降低。面對不斷下滑的市場,2017年,NOR Flash巨頭美光和賽普拉斯先后宣布將逐步退出中低容量的消費(fèi)電子和PC市場。

海外巨頭的退出也給華邦、旺宏、兆易創(chuàng)新和東芯股份等國內(nèi)企業(yè)留下了巨大的發(fā)展空間。巨頭產(chǎn)能的減少也改善了市場的供需關(guān)系,在消費(fèi)電子和汽車電子帶動存儲芯片需求上升的背景下,東芯股份等國內(nèi)廠商發(fā)展迅猛。為進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能以滿足市場需求,近日東芯股份申請科創(chuàng)板IPO,擬募資7.5億元投建閃存系列產(chǎn)品。

不過,透過招股書,筆者發(fā)現(xiàn),盡管近三年來東芯股份營收規(guī)模一直擴(kuò)大,但卻一直處于虧損狀態(tài),核心業(yè)務(wù)之一的DRAM銷售額連年下跌,與市場發(fā)展趨勢相向而馳;此外,其產(chǎn)品的晶圓代工業(yè)務(wù)愈發(fā)依賴中芯國際,在當(dāng)前形勢下,東芯股份面臨先進(jìn)制程技術(shù)存儲芯片無法量產(chǎn)的不確定性增加、上游晶圓代工產(chǎn)能等方面的問題。

DRAM發(fā)展與市場相悖,近三年一直虧損

據(jù)招股書披露,東芯股份聚焦中小容量通用型存儲芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售,可以同時提供NAND、NOR、DRAM等存儲芯片完整解決方案,并能為優(yōu)質(zhì)客戶提供芯片定制開發(fā)服務(wù)。目前,東芯股份已進(jìn)入三星電子、海康威視、歌爾股份、傳音控股、惠爾豐等國內(nèi)外知名客戶的供應(yīng)鏈體系,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、安防監(jiān)控、可穿戴設(shè)備等終端應(yīng)用。

2017年-2020年H1,東芯股份的營業(yè)收入分別為3.58億元、5.10億元、5.14億元和3.12億元,東芯股份的經(jīng)營規(guī)模在持續(xù)擴(kuò)大。即便如此,也難掩其尚未盈利的“尷尬”,報告期內(nèi),東芯股份的凈利潤分別為-8,460.57萬元、-914.31萬元、-6,249.29萬元和-586.36萬元,近年來一直處于虧損狀態(tài),且存在累計未彌補(bǔ)虧損,將存在短期內(nèi)無法向股東現(xiàn)金分紅的風(fēng)險。

隨著中國在電子制造領(lǐng)域水平的不斷提升,DRAM等存儲芯片產(chǎn)品的國內(nèi)需求量逐步攀升,來自WSTS的數(shù)據(jù)表明,隨著我國5G通訊商業(yè)化的逐步落地,云計算、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域?qū)RAM的需求持續(xù)上升,預(yù)計未來我國DRAM市場將實(shí)現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)定增長。

盡管DRAM市場需求增長,但東芯股份該業(yè)務(wù)卻逐年收縮。據(jù)招股書,東芯股份業(yè)務(wù)主要由NAND、NOR、DRAM、MCP這四方面構(gòu)成。其中,MCP是通過將閃存芯片與DRAM進(jìn)行合封的產(chǎn)品,以共同實(shí)現(xiàn)存儲與數(shù)據(jù)處理功能。

從東芯股份的主營業(yè)務(wù)構(gòu)成來看,近三年NAND和NOR產(chǎn)品業(yè)務(wù)保持增長趨勢,其中NOR增長速度較快,業(yè)務(wù)占比從2017年9.03%增長到2019年32.41%。不過,DRAM的營收近幾年一直處于下降趨勢,其營收占比也從2017年的19.98%下降至今年上半年的6.99%。

對于DRAM業(yè)務(wù)發(fā)展趨勢與市場相悖,東芯股份表示,主要系公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整所致。據(jù)招股書披露,東芯股份DRAM系列產(chǎn)品主要包括LPDRAM、DDR3、PSRAM、SDRAM等,東芯股份根據(jù)市場競爭情況,逐步收縮LPDRAM、DDR3產(chǎn)品線,因此,其對應(yīng)收入在報告期逐步下降,收入規(guī)模由2017年的1,182.51萬元下降至2020年1-6月的22.06萬元。

值得一提的是,收縮DRAM業(yè)務(wù)的同時,東芯股份也將面臨丟失LG、瑞薩、索喜、惠爾豐、偉創(chuàng)力等下游客戶的風(fēng)險。而對上游單一供應(yīng)商的依賴,則讓其面臨產(chǎn)品量產(chǎn)更高的不確定性。

晶圓加工高度依賴中芯國際

據(jù)招股書披露,東芯股份采用Fabless經(jīng)營模式,產(chǎn)品生產(chǎn)相關(guān)環(huán)節(jié)委托晶圓代工廠、封測廠進(jìn)行。2017年-2020年H1,東芯股份向前五大供應(yīng)商的采購金額占采購總額的比例分別為88.44%、83.16%、83.81%及88.73%,集中度較高。

晶圓制造方面,東芯股份主要委托中芯國際、力積電等晶圓代工廠進(jìn)行晶圓加工制造。晶圓制造完成后,交由晶圓測試廠商按照東芯股份設(shè)計的測試方案進(jìn)行晶圓測試。從近三年晶圓制造供應(yīng)商情況來看,東芯股份將更多的晶圓代工業(yè)務(wù)往中芯國際轉(zhuǎn)移。

晶圓制造是芯片生產(chǎn)過程中的重要一環(huán),目前,中芯國際晶圓制造水平處于國內(nèi)領(lǐng)先。據(jù)中芯國際早前披露,第一代Fin FET 14納米已于2019年四季度量產(chǎn);第二代Fin FET N+1已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段,有望于2020年底小批量試產(chǎn)。

從披露信息可知,2017年,東芯股份在中芯國際的晶圓采購額為7692.58萬元,占采購總額的24.4%。2018年,東芯股份突然加大中芯國際的晶圓采購,當(dāng)期采購額翻了近3倍至2.19億元,占采購總額的四成;2019年繼續(xù)追加中芯國際的采購額至3.04億元。從逐年增加的數(shù)據(jù)可以看出,東芯股份的晶圓業(yè)務(wù)高度依賴中芯國際。

對于晶圓代工依賴中芯國際,東芯股份沒有做出直接的說明,但從招股書來看,雙方有深度合作且與中芯國際開發(fā)產(chǎn)品更有成本優(yōu)勢。東芯股份表示,與中芯國際在高可靠性、低功耗存儲芯片的特色工藝平臺上展開連續(xù)多年的深度技術(shù)合作;此外,東芯股份擬在現(xiàn)有的基礎(chǔ)上,將與中芯國際合作開發(fā)生產(chǎn)1xnm NAND Flash芯片,實(shí)現(xiàn)國內(nèi)先進(jìn)制程技術(shù)且將更具成本優(yōu)勢的產(chǎn)品。

對于當(dāng)前形勢,東芯股份表示,未來如果貿(mào)易摩擦加劇,東芯股份可能面臨業(yè)務(wù)受限、供應(yīng)商無法供貨或者客戶采購受到約束,東芯股份的正常生產(chǎn)經(jīng)營將受到重大不利影響。

據(jù)行業(yè)人士透露,目前全球晶圓代工產(chǎn)能吃緊,當(dāng)前形勢可能導(dǎo)致晶圓代工市場供給再受限縮,有晶圓代工廠開始對明年產(chǎn)能采取分配制,而且不只一家晶圓代工廠要調(diào)漲價格。這無疑會增加?xùn)|芯股份的成本,而且在晶圓代工方面東芯股份也將面臨上游代工廠產(chǎn)能不足等問題。

整體來講,在近年存儲芯片需求帶動下,東芯股份營收規(guī)模不斷擴(kuò)大,但逐年虧損導(dǎo)致其存在短期內(nèi)無法向股東現(xiàn)金分紅的風(fēng)險;此外,在當(dāng)前形勢下,東芯股份面臨先進(jìn)制程技術(shù)存儲芯片無法量產(chǎn)的不確定性增加、現(xiàn)有產(chǎn)品晶圓代工產(chǎn)能不足等問題。一系列的風(fēng)險尚待解除,東芯股份的IPO之路并非坦途。

責(zé)任編輯:PSY

原文標(biāo)題:【IPO價值觀】東芯股份三年巨虧1.56億元,晶圓代工高度依賴中芯國際

文章出處:【微信公眾號:半導(dǎo)體投資聯(lián)盟】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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