華為Mate 30 Pro E預(yù)計(jì)將配備HiSilicon Kirin 990 5G芯片組
根據(jù)微博用戶的說法，看來華為可能計(jì)劃在即將推出的Mate 40期間發(fā)布名為Mate 30 Pro E的華為Mate 30系列智能手機(jī)。雖然關(guān)于該設(shè)備在全球的發(fā)售日期知之甚少，但我們的消息來源確實(shí)提供了一些圖片，使我們對(duì)啟動(dòng)期間的期望值有了更好的了解。
更詳細(xì)地說，華為Mate 30 Pro E預(yù)計(jì)將配備HiSilicon Kirin 990 5G芯片組，大概6GB RAM，并且可能會(huì)配備高刷新率顯示屏。不幸的是，除了提到的內(nèi)容外，目前沒有關(guān)于技術(shù)規(guī)格和功能的其他信息，因此您可能需要對(duì)此保持關(guān)注。
話雖這么說，但由于華為尚未提供有關(guān)泄漏的官方聲明，所以一定要花些時(shí)間。不僅如此，目前也沒有關(guān)于亞洲地區(qū)發(fā)布日期，確切的技術(shù)規(guī)格和本地價(jià)格的消息。
責(zé)任編輯：lq
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
智能手機(jī)
+關(guān)注
關(guān)注
66文章
18609瀏覽量
183025 -
華為
+關(guān)注
關(guān)注
216文章
35024瀏覽量
255045 -
芯片組
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
219瀏覽量
19996
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
MediaTek發(fā)布T930 5G平臺(tái)
決方案推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。 MediaTek T930 作為高度整合且節(jié)能的 4nm 芯片組解決方案，支持 Sub-6GHz 網(wǎng)絡(luò)頻段并提供高達(dá) 10Gbps 的 5G 連接速率。
DLP300S,DLPC1438芯片組的配套固件從哪里下載？
我們新設(shè)計(jì)采用DLP300S,DLPC1438，網(wǎng)站上找不到固件下載， 請(qǐng)問從哪里可以獲取到此芯片組的固件？
發(fā)表于 02-21 06:22
蘋果自研5G基帶將亮相iPhone 16E
近日，據(jù)最新媒體報(bào)道，蘋果公司在5G基帶領(lǐng)域的自研成果即將迎來重要時(shí)刻。今年上半年，蘋果自研的5G基帶芯片有望在iPhone 16E上首次亮相，這標(biāo)志著蘋果在基帶技術(shù)方面邁出了關(guān)鍵的一
E7515BUXM 5G 無線測(cè)試平臺(tái)
新利通 E7515BUXM 5G 無線測(cè)試平臺(tái) ——緊湊型一體化儀器能夠測(cè)試 5G 新空口和 LTE—— 簡(jiǎn)述 Keysight E7515B UXM
聚焦5G基帶芯片和衛(wèi)星通信領(lǐng)域，星思有何底氣和大廠同臺(tái)競(jìng)技？
，預(yù)計(jì)到2032年將增加至1483.97億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到47.18%。5G基帶芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，高通、聯(lián)發(fā)科、海思、紫光展銳和三星都是這個(gè)市場(chǎng)的主要參與者，2023年高通達(dá)到5
翱捷科技完成5G RedCap實(shí)驗(yàn)室和外場(chǎng)關(guān)鍵技術(shù)驗(yàn)證
近日，在IMT-2020（5G）推進(jìn)組的指導(dǎo)下，翱捷科技攜手華為、中興通訊和諾基亞貝爾順利完成5G輕量化（RedCap）關(guān)鍵技術(shù)驗(yàn)證，此次驗(yàn)證基于翱捷科技全新推出的
主動(dòng)芯片組參考設(shè)計(jì)指南
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《主動(dòng)芯片組參考設(shè)計(jì)指南.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 12-09 15:27
?0次下載
掰掉衛(wèi)星電話的外置天線，華為“天才少年”助力 Mate 捅破天
華為在去年的 Mate60 系列旗艦手機(jī)中首發(fā)了民用手機(jī)衛(wèi)星通話功能，成為手機(jī)行業(yè)的又一大功能突破，目前衛(wèi)星通話已逐步覆蓋到各大國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌的旗艦機(jī)型中。
12 月 05 日晚，華為心聲社區(qū)發(fā)布
發(fā)表于 12-06 17:03
蘋果加速自研芯片進(jìn)程,iPhone SE 4將首發(fā)自研5G基帶
蘋果正在積極推進(jìn)自研芯片計(jì)劃，以降低對(duì)高通、博通等外部供應(yīng)商的依賴。據(jù)最新報(bào)道，蘋果即將推出的新款平價(jià)機(jī)型iPhone SE 4，將成為其自研5G基帶芯片的首秀。這款機(jī)型預(yù)計(jì)將于今年1
華為5g技術(shù)介紹 華為5g技術(shù)的優(yōu)勢(shì)
5G技術(shù)的發(fā)展。華為5G技術(shù)采用了全球首個(gè)5G商用芯片，并率先推出了全球首款5G折疊屏手機(jī)，展現(xiàn)
嵌入式設(shè)備中的4G/5G模塊管理
數(shù)據(jù)傳輸?shù)膶?shí)時(shí)性和可靠性。
4G/5G網(wǎng)卡自管理工具可以將獲取的模塊固有信息和SIM卡信息、注網(wǎng)、附著、撥號(hào)等狀態(tài)信息輸出到文件，便于客戶直觀查看。當(dāng)4G/
發(fā)表于 07-13 16:45
5G數(shù)字化轉(zhuǎn)型redcap助您“輕”裝上陣
芯片組和設(shè)備成本：RedCap通過減少終端帶寬、收發(fā)天線數(shù)量、降低調(diào)制階數(shù)等方式，大大降低了5G設(shè)備芯片組和模塊的成本。相較于傳統(tǒng)的5G技術(shù)，RedCap技術(shù)具有
深度學(xué)習(xí)芯片組行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告
據(jù)GIR (Global Info Research)調(diào)研，按收入計(jì)，2023年全球深度學(xué)習(xí)芯片組收入大約3322.4百萬美元，預(yù)計(jì)2030年達(dá)到27870百萬美元，2024至2030期間，年復(fù)合
廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技發(fā)布5G CPE解決方案
在近日舉辦的COMPUTEX 2024（臺(tái)北國(guó)際電腦展2024）上，廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技共同推出了一款全新的5G CPE解決方案，該方案基于5G模組FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片組，旨在滿足市場(chǎng)對(duì)Wi-Fi
請(qǐng)問mx880 5G數(shù)據(jù)終端可以設(shè)置優(yōu)先5G網(wǎng)絡(luò)嗎？
固件版本固件版本5G_DTU master 1.2.5 當(dāng)?shù)?b class='flag-5'>5G網(wǎng)絡(luò)夜里會(huì)關(guān)閉， 設(shè)置lte?nr 或者nul?nr，夜里自動(dòng)跳轉(zhuǎn)4G 網(wǎng)絡(luò)， 白天有5G 網(wǎng)絡(luò)時(shí)候不能自動(dòng)切回來，得手
發(fā)表于 06-04 06:25
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論