9月25日，根據(jù)上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市委員會(huì)審議結(jié)果顯示，常州銀河世紀(jì)微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“銀河微電”）IPO成功過會(huì)，即將登陸科創(chuàng)板。 招股說明書顯示，銀河微電是一家專注于半導(dǎo)體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，掌握了20多個(gè)門類、近80種封裝外形產(chǎn)品的設(shè)計(jì)技術(shù)和制造工藝，已量產(chǎn)8,000多個(gè)規(guī)格型號(hào)的分立器件，是細(xì)分行業(yè)中產(chǎn)品種類最為齊全的公司之一。 據(jù)了解，銀河微電公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)及周邊設(shè)備、家用電器、適配器及電源、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。已有長(zhǎng)期合作客戶包括創(chuàng)維、格力、TCL、美的、比亞迪等知名客戶。 其中在在汽車電子領(lǐng)域，公司與航盛電子、通寶光電、松下、比亞迪有著良好合作，產(chǎn)品應(yīng)用于車載多媒體系統(tǒng)、車身電子控制系統(tǒng)及LED照明系統(tǒng)。 此次銀河微電擬募集資金3.22億元，將用于半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)提升項(xiàng)目和研發(fā)中心提升項(xiàng)目。

銀河微電表示，公司將依托現(xiàn)有的技術(shù)積累和生產(chǎn)能力，重點(diǎn)進(jìn)行超薄型光電耦合器、隔離驅(qū)動(dòng)光電耦合器、高密度封裝小信號(hào)器件、功率MOS器件、快恢復(fù)二極管芯片、ESD保護(hù)用TVS二極管芯片等新型分立器件產(chǎn)品及芯片的研發(fā)、生產(chǎn)。 “國務(wù)院印發(fā)的《“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃》要求持續(xù)攻克核心電子器件等關(guān)鍵核心技術(shù)，重點(diǎn)加強(qiáng)極低功耗芯片、光電子器件等的研發(fā)。而本次技術(shù)升級(jí)及擴(kuò)產(chǎn)的多款產(chǎn)品均圍繞上述要求開展，解決缺乏關(guān)鍵技術(shù)、可靠性低、工藝開發(fā)不足等問題，構(gòu)建高端電子器件自主創(chuàng)新體系。” 銀河微電介紹道。 但值得一提的是，截至2019年末，銀河微電固定資產(chǎn)賬面原值為 5.09億元，本次募集資金投資項(xiàng)目建成后，公司新增固定資產(chǎn)約 2.57億元，增加年折舊費(fèi)超過 3000萬元。“如果公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)及募集資金投資項(xiàng)目產(chǎn)生的收入及利潤(rùn)水平未實(shí)現(xiàn)既定目標(biāo)，本次募集資金投資項(xiàng)目將存在因固定資產(chǎn)折舊大幅增加而影響公司效益的風(fēng)險(xiǎn)。” 同時(shí)，報(bào)告期（2017-2019年）內(nèi)，由于受到全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣程度、國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)狀況、外部貿(mào)易環(huán)境等市場(chǎng)因素的多重影響，銀河微電實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為 6.12億元、5.85億元、5.28億元，呈現(xiàn)逐年下降的趨勢(shì)。 銀河微電坦言，半導(dǎo)體分立器件行業(yè)是技術(shù)密集型行業(yè)，公司的產(chǎn)品性能、創(chuàng)新能力、新產(chǎn)品開發(fā)均依賴于穩(wěn)定的技術(shù)團(tuán)隊(duì)以及自主創(chuàng)新能力。若公司不能加強(qiáng)產(chǎn)品研發(fā)和市場(chǎng)拓展，收入規(guī)模無法在市場(chǎng)景氣度提升時(shí)恢復(fù)增長(zhǎng)，公司將面臨經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)持續(xù)下滑的風(fēng)險(xiǎn)。而這或許也是本次募資均用于技術(shù)提升項(xiàng)目的原因。 對(duì)于未來發(fā)展戰(zhàn)略，銀河微電表示，公司將繼續(xù)實(shí)施技術(shù)創(chuàng)新，專注于半導(dǎo)體分立器件行業(yè)做精做強(qiáng)，進(jìn)一步拓寬產(chǎn)品種類，提升產(chǎn)品性能，提高產(chǎn)品檔次；公司將繼續(xù)推進(jìn)結(jié)構(gòu)調(diào)整，堅(jiān)持縱向一體化發(fā)展戰(zhàn)略，全面優(yōu)化芯片和封測(cè)技術(shù)，增強(qiáng)生產(chǎn)柔性和效率，擴(kuò)大經(jīng)營(yíng)規(guī)模；公司將繼續(xù)堅(jiān)持市場(chǎng)導(dǎo)向，提升市場(chǎng)營(yíng)銷能力，強(qiáng)化技術(shù)服務(wù)支撐，拓展國內(nèi)外中高端市場(chǎng)領(lǐng)域，全面提升公司的盈利能力。

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