在設(shè)計PCB布局時，在走線時存在類似的難題。完成連接的最佳途徑是什么？由于板上可能存在多種類型的走線，而且有時似乎存在各種競爭，因此這個問題的答案并不總是很明顯。但是，要完成設(shè)計，必須確定一條路徑。檢查不同的走線情況可以幫助我們定義最佳的PCB布線技術(shù)，并優(yōu)化電路板布局。

在以下情況下的最佳PCB布線技術(shù)

在設(shè)計PCB布局時，必須將許多考慮因素納入您的選擇和決策中。集成這些問題的一種流行方法是采用設(shè)計觀點，以幫助您組織設(shè)計選擇。例如，如果您根據(jù)木板類型進(jìn)行設(shè)計，則可以在信號完整性（SI） 要么 電源完整性（PI）。或者，如果可制造性是最重要的考慮因素，則制造設(shè)計（DFM）準(zhǔn)則和公差可能會取代其他問題。無論選擇哪種角度，跟蹤通常都被視為一個組，并且將其路由為集體練習(xí)。

集體方法適合于指定用于在板上布線的通用規(guī)則或準(zhǔn)則集。但是，它不鼓勵您為單個跟蹤選擇最佳的路由選擇。相反，通過分別查看每條跡線，我們可以定義在給定情況下可以遵循的最佳PCB布線技術(shù)，如下所示。

l沒有可用的跡線寬度擴展

跡線寬度擴展始終受到限制。這可能是為了確保存在足夠的阻焊層，減少走線之間的串?dāng)_或其他原因。如果出于電流容量的原因需要修改走線，則最好的做法是增加銅的重量。

l路徑或蹤跡上有障礙物

這是一個普遍的問題，其中組件或走線都會阻礙所需的路徑。通常，更改組件的位置過于復(fù)雜，使用過孔和走線走線要比移動走線容易。在障礙物周圍布線時，最好不要使用銳角（建議≥45°）。為了在障礙物下進(jìn)行布線，通常應(yīng)選擇最直接或最短的路徑以及最不復(fù)雜的通孔類型。

l信號是差分對的一部分

差分對是一類特殊的走線。因此，應(yīng)將它們路由為單個跟蹤。這意味著它們的長度和寬度應(yīng)該相同，并且它們之間的距離應(yīng)保持恒定。因此，如果可能的話，對另一方所做的任何更改也應(yīng)執(zhí)行。如果不可能，則使用曲折線，這是用于匹配其他跡線長度的任意跡線路徑。

l相鄰層上有信號

如果可能，應(yīng)避免在相鄰層上運行信號。相反，應(yīng)將接地層放置在信號層之間。但是，如果信號必須存在于相鄰的層上，則應(yīng)將它們彼此正交地路由以防止耦合。對于堆疊中的相鄰層和兩面板都是如此。

l你有接地信號

在大多數(shù)情況下，您的電路板將具有一個或多個接地層，其中整個一層或多層專用于接地。如果不是，并且您的電路板上包含多種信號類型，例如模擬或RF，數(shù)字或控制以及電源或DC，則接地走線應(yīng)保持分開。但是，它們都可以連接到電源回路附近的單個點或系統(tǒng)接地。

上面的列表并不詳盡，并沒有涵蓋您可能在路由跟蹤時遇到的所有可能情況。但是，它確實為給定情況提供了最佳的PCB布線技術(shù)，這在布局電路板時很常見。

其他注意事項

除了上面介紹的布線技術(shù)外，在布局PCB時還應(yīng)遵循其他一些通用規(guī)則。這些包括：

l盡可能直接且盡可能短地走線。

l將相似的信號類型路由在一起。例如，具有數(shù)字信號的數(shù)字信號和具有RF信號的RF信號。

l什么時候 布線球柵陣列（BGA） 或?qū)τ谄渌祝x擇最不復(fù)雜的通孔選項。

l對于高速信號，有 特殊考慮 在確定走線路徑和長度時，例如材料選擇和阻抗。

l始終遵循合同制造商（CM）規(guī)定的DFM準(zhǔn)則。

布線走線是PCB設(shè)計過程中最重要的任務(wù)之一。良好的走線軌跡是利用上述最佳PCB走線技術(shù)與您的技能相結(jié)合的結(jié)果創(chuàng)建電路板。但是，與電路板設(shè)計的所有方面一樣，當(dāng)您與合格的CM合作時，可以實現(xiàn)最佳的PCB開發(fā)。節(jié)拍自動化是快速，高質(zhì)量原型和小批量PCB制造的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。我們致力于盡快為您提供最佳的董事會，并確保您在整個過程中與合作伙伴擁有最佳的開發(fā)經(jīng)驗。