設計PCBA時，您的主要目標是什么？當然，最重要的是使它運轉。但是，您在設計過程中的主要重點是什么？部署后可能是電路板的性能或質量。或者，開發周期的速度，效率或靈活性對您來說最重要。所有這些都是良好PCBA或電路板開發過程的高度期望的屬性。在實現設計過程中，他們確實需要齊心協力。

今天，與幾年前相比，很難找到不熟悉在設計或制造過程中針對制造的需求的PCB設計人員。 DFM對發展的好處。這些包括質量更好的電路板，更快的迭代速度和更高的效率。設計過程中針對PCBA制造過程的這種目標對于最佳電路板制造至關重要。與DFA和DFT結合使用時，可以優化您的整個開發過程。一旦投入運行，PCBA的可靠性也是如此。讓我們定義對電路板性能影響最大的設計原理，以及為什么包括可靠性設計對優化PCBA至關重要。

最佳PCBA性能要求

PCBA投入運行后，將在開發和生產后確定其性能。此階段的目標是使電路板在其整個生命周期中始終執行其功能或使其可靠。所有生產的電路板的故障率均為0％，這是一個很高的標準，因為電路板可能會遇到不可預見的情況，而這些情況在設計或制造過程中并未考慮在內。因此，我們應該修改我們的目標，即最大程度地降低故障率并最大化使用壽命。盡管性能是生產后的指標，但它是由開發過程中采取的措施決定的。

一個 有效的PCBA開發流程對于生產出在現場出現故障的可能性很小的最佳電路板至關重要。對此的責任可靠性共享在設計師和合同制造商（CM）之間。首先，這意味著您的設計應納入所選CM提供的規則和準則，PCB公差用于將用于構建電路板的實際設備。通過與您的CM合作并采用最佳設計（DFX）原則，如下所示，您可以獲得最佳的PCBA性能。

DFX（卓越設計）

DFX可以看作是將其他目標設計規則和指南（即DFM，DFA，DFT，DFR）利用到一個統一的策略中，以實現總體最佳PCBA。

有關DFX的更多信息，請參見 IPC-2231 DFX指南。

DFM（制造設計）

可制造性是應用DFM的原因。未能納入CM的DFM規則和指南可能導致無法構建板，至少不能不做多次來回更改設計，這可能會浪費時間和金錢。

看到 執行DFM檢查的最佳方法 有關在設計過程中使用DFM的信息。

DFA（組裝設計）

DFA是在設計過程中利用CM的組裝規則和準則進行組裝的過程。這些選擇有助于通過連接良好的組件，足夠的間隙和間距，最佳地使用導通孔以及與CM設備和工藝同步的其他決策來實現最佳組裝。

有關如何最好地應用DFA的信息，請參見 為什么DFA對您的PCB很重要設計開發流程。

DFT（測試設計）

對于某些設計，除了在原型階段執行的正常功能測試之外，還可能需要執行測試。而且，此附加測試可能需要您擴展設計以容納測試設備，例如添加測試點，或者根據需要為ROSE測試構建測試設備。

有關DFT的更多信息，請參見 可測試性設計（DFT）：真的需要嗎？

DFR（可靠性設計）

對于DFR（也應包含在DFX中），其目標是制定設計決策，一旦安裝和運行，這些決策將有助于提高電路板的可靠性能。這些選擇會影響您的電路板的制造，組裝和所用的組件，如下一節所述。

使用PCBA可靠性設計（DFR）最大化性能

對于最終用戶，您的電路板具有執行其預期功能的能力是基本要求。更重要的是，它們在預期的使用壽命中始終如一。當您的設計過程以可靠性為目標時，最好達到此性能水平，包括以下內容。

PCBA可靠性設計指南