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如何使用MicroSiP模塊來實(shí)現(xiàn)集成電路更小的空間占用

電子設(shè)計(jì) ? 來源:電源網(wǎng)綜合 ? 作者:電源網(wǎng)綜合 ? 2020-12-29 11:41 ? 次閱讀
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你的空間是不是局促有限?相對于之前的設(shè)計(jì),你的下一個(gè)設(shè)計(jì)是不是印刷電路板 (PCB) 的面積更小?你是不是已經(jīng)厭倦了只在一個(gè)電源中就要管理10個(gè),甚至20多個(gè)組件?如果你對所有這些問題回答都是肯定的,那么就請用MicroSiP模塊來實(shí)現(xiàn)更小的空間占用,并且簡化你的生活吧!

將3A的輸出電流塞入到一個(gè)2mm x 2mm封裝內(nèi),而效率超過90%,曾經(jīng)是我們設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的一個(gè)“偉大壯舉”。不過,對于同樣的集成電路 (IC),如何只增加額外4.4mm2 的PCB面積就將能功率電感器包含在內(nèi)(通常占用5和15mm2的PCB面積)呢?目前,這是一項(xiàng)突破性進(jìn)展。事實(shí)上,3A轉(zhuǎn)換器的最近發(fā)展可以被以下內(nèi)容所概括:

● 2010: TPS54319: 總共13個(gè)組件,占板面積 》 200 mm2

● 2012: TPS62090: 總共8個(gè)組件,占板面積100 mm2

● 2013: TPS62085: 總共6個(gè)組件,占板面積64 mm2

● 2015: TPS82085: 總共5個(gè)組件,占板面積35 mm2

在使用全新的TPS82085 MicroSiP模塊時(shí),設(shè)計(jì)人員能夠?qū)⑺璧目侾CB面積減至35mm2以下,并且將物料清單 (BOM) 減少到總共只有5個(gè)組件。這個(gè)模塊是光網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)系統(tǒng)、固態(tài)硬盤 (SSD) 和其它需要3A輸出電流的空間受限應(yīng)用的理想選擇。

TPS82085模塊包含一個(gè)DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器,加上功率電感器;這個(gè)電感器需要傳送3A的連續(xù)輸出電流。要設(shè)定輸出電壓,你只需提供輸入電容器、輸出電容器和2個(gè)反饋電阻器。如果你不使用PG引腳的話,也就不需要電源正常 (power-good) 輸出上拉電阻器了。借助數(shù)據(jù)表中的建議組件值,哪些內(nèi)容可以被進(jìn)一步簡化?

圖1顯示的是針對1.8V輸出電壓(提供3A電流)的典型應(yīng)用電路。在你的諸多應(yīng)用中,哪些應(yīng)用最能從如此小的尺寸和高輸出電流中受益?

目前在3A負(fù)載點(diǎn)轉(zhuǎn)換器中有可能實(shí)現(xiàn)更小尺寸

圖1:TPS82085 MicroSiP模塊的典型電路原理
編輯:hfy

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