ASIC（Application Specific Integrated Circuit）即專用集成電路，是指應(yīng)特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計(jì)、制造的集成電路。ASIC集成電路設(shè)計(jì)流程可以分為前端設(shè)計(jì)和后端設(shè)計(jì)兩大部分，以下是的流程介紹：

一、前端設(shè)計(jì)

1. 準(zhǔn)備需求規(guī)范
   • 確定芯片的具體指標(biāo)，包括物理實(shí)現(xiàn)（制作工藝、裸片面積、封裝）和性能指標(biāo)（速度、功耗）以及功能指標(biāo)（功能描述、接口定義）。
2. 系統(tǒng)級設(shè)計(jì)
   • 使用系統(tǒng)建模語言（如Matlab、C等）對各個模塊進(jìn)行描述，驗(yàn)證方案的可行性。
3. RTL設(shè)計(jì)
   • 利用硬件描述語言（如Verilog）對電路以寄存器之間的傳輸為基礎(chǔ)進(jìn)行描述。
   • 對設(shè)計(jì)的功能進(jìn)行仿真驗(yàn)證，需要激勵驅(qū)動，是動態(tài)仿真。
4. RTL驗(yàn)證
   • 消除Linting Error，確保可綜合。
   • 執(zhí)行基于周期的驗(yàn)證（功能），驗(yàn)證RTL的協(xié)議行為。
   • 執(zhí)行屬性檢查，驗(yàn)證RTL實(shí)現(xiàn)和規(guī)范理解匹配。
   • 執(zhí)行IP功能驗(yàn)證。
5. 邏輯綜合
   • 準(zhǔn)備設(shè)計(jì)約束文件（時(shí)鐘定義、IO延遲定義、輸出PAD負(fù)載定義、設(shè)計(jì)False/Multicycle路徑），然后執(zhí)行綜合。
   • 將RTL級設(shè)計(jì)中所得的程序代碼翻譯成實(shí)際電路的各種元器件以及他們之間的連接關(guān)系，生成門級網(wǎng)表（Netlist）。
   • 基于DFT（Design For Test）需求建立掃描鏈（scan-chain）連接。
6. 設(shè)計(jì)檢查
   • 執(zhí)行網(wǎng)表級功耗分析，確保滿足功耗目標(biāo)。
   • 使用綜合網(wǎng)表執(zhí)行門級仿真，驗(yàn)證功能。
   • 執(zhí)行RTL和綜合網(wǎng)表之間的形式驗(yàn)證，確認(rèn)綜合工具未修改功能性。
   • 使用SDF（標(biāo)準(zhǔn)延遲格式）文件執(zhí)行STA（靜態(tài)時(shí)序分析），確保滿足時(shí)序。
   • 在DFT工具中執(zhí)行scan-tracing，檢查scan-chain是否是基于DFT需求建立的。

二、后端設(shè)計(jì)

1. 布局布線準(zhǔn)備
   • 綜合網(wǎng)表文件（VHDL/Verilog格式）和SDC（約束文件）作為輸入文件傳遞給布局布線工具。
2. Floor-plan
   • 基于連接性放置IP、memory，創(chuàng)建Pad-ring，放置Pads（信號/電源/傳輸單元）。
   • 在高速總線開關(guān)時(shí)滿足SSN需求（同時(shí)開關(guān)噪聲），不會產(chǎn)生任何噪聲相關(guān)活動。
   • 建立最佳floorplan，使設(shè)計(jì)滿足芯片的利用率目標(biāo)。
   • 發(fā)布floorplan信息給封裝團(tuán)隊(duì)，執(zhí)行pad-ring的封裝可行性分析。
3. 布局（Placement）
   • 在布局工具中，切割行，在防止放置單元的位置創(chuàng)建阻塞。
   • 單元的物理布局基于時(shí)序/面積需求執(zhí)行。
4. 布線（Routing）
   • 最初的全局布線和細(xì)節(jié)布線，根據(jù)生產(chǎn)需要滿足DRC需求。
5. 參數(shù)提取與驗(yàn)證
   • 執(zhí)行布線后，將布線后Verilog網(wǎng)表、標(biāo)準(zhǔn)單元LEF/DEF文件給提取工具，以在SPEF（標(biāo)準(zhǔn)寄生交換格式）格式中提取芯片寄生（RLC阻感容）參數(shù)，并生成SPEF文件。
   • 布局布線后檢查是否設(shè)計(jì)滿足需求（功能、時(shí)序、面積、功耗、可測性、DRC、LVS、ERC、ESD、SI、IR-Drop）。
     • 執(zhí)行布線后網(wǎng)表的功耗分析，確認(rèn)設(shè)計(jì)是否滿足功耗目標(biāo)。
     • 使用布線后網(wǎng)表執(zhí)行門級仿真，檢查設(shè)計(jì)是否滿足功能需求。
     • 執(zhí)行RTL和布線網(wǎng)表之間的形式驗(yàn)證，確認(rèn)PR工具未修改功能性。
     • 使用SPEF文件和布線網(wǎng)表文件執(zhí)行STA，檢查設(shè)計(jì)是否滿足時(shí)序需求。
     • 在DFT工具中執(zhí)行scan-tracing，檢查scan-chain是否是基于DFT需求建立的，使用DFT工具執(zhí)行故障覆蓋，生成ATPG測試向量。
     • 執(zhí)行稱作物理驗(yàn)證的DRC（設(shè)計(jì)規(guī)則檢查）驗(yàn)證，確認(rèn)設(shè)計(jì)滿足了制造需求。
     • 執(zhí)行LVS（layout vs Spice）檢查，將布線網(wǎng)表轉(zhuǎn)換為spice（SPICE-R），轉(zhuǎn)換綜合網(wǎng)表（SPICE-S），比較確認(rèn)二者匹配。
     • 執(zhí)行ESD檢查，在芯片中同時(shí)具備模擬部分和數(shù)字部分的情況下，確認(rèn)正確的背靠背二極管被放置并且具備正確的防護(hù)。對數(shù)字和模擬部分分別設(shè)置電源和地，以降低襯底噪聲。
     • 執(zhí)行特定的STA以確認(rèn)芯片的信號完整性。將布線網(wǎng)表和SPEF文件（包含耦合電容值的寄生參數(shù)）輸入STA工具執(zhí)行此步驟。
     • 執(zhí)行IR壓降分析，電源網(wǎng)格足夠健壯以經(jīng)受設(shè)計(jì)的靜態(tài)和動態(tài)功耗下降，并且IR壓降在目標(biāo)限制范圍內(nèi)。
6. 芯片完工修整
   • 布線設(shè)計(jì)使用設(shè)計(jì)約束驗(yàn)證完成后，進(jìn)入芯片完工修整階段（金屬開槽、放置解耦帽等）。
7. 設(shè)計(jì)與制造準(zhǔn)備
   • 芯片設(shè)計(jì)準(zhǔn)備好進(jìn)入制造單元，以制造廠可理解的GDS文件發(fā)布設(shè)計(jì)文件。
   • GDS發(fā)布后，執(zhí)行LAPO檢查，確認(rèn)發(fā)布給fab的數(shù)據(jù)庫的正確性。
8. 封裝與測試
   • 執(zhí)行封裝引線鍵合（wire-bounding），將芯片連接至封裝。

綜上，ASIC集成電路設(shè)計(jì)流程是一個復(fù)雜而精細(xì)的過程，需要多個階段的協(xié)同工作和嚴(yán)格的驗(yàn)證與測試，以確保最終產(chǎn)品的性能和可靠性。