毫無疑問，PCB組裝是一項極其復(fù)雜的任務(wù)，需要最高水平的技能和效率。在幫助該過程方面大有幫助的一件事是使用面板化。簡而言之，面板化意味著將板子分組在一起，從而提高了處理速度。面板化在大批量交易以及快速處理訂單的情況下尤其常見，而優(yōu)化尤其重要。將較小的板連接在一起，使它們越過組裝線變得容易得多。以后可以輕松卸下這些板。

面板化的過程通常如下進(jìn)行。第一步涉及制造商建造空白板。下一步，設(shè)計人員將這些板布置在更大的板上。根據(jù)電路的復(fù)雜程度，層數(shù)可以超過42。如果板具有規(guī)則的形狀，則更容易，因為奇數(shù)形狀會使得分層過程變得困難。然后將該陣列作為一個合并的面板進(jìn)行處理。這意味著機(jī)器可以輕松地將組件固定到板上。

但是，重要的是要考慮以下幾點：

l 陣列強(qiáng)度-通常，每個陣列中板數(shù)的增加會增加整體強(qiáng)度。

l 布局-重要的是要考慮敏感組件朝向邊緣的位置。

l 形狀-如果要處理矩形，這是理想的選擇。

l 工具孔-陣列通常可以為工具孔提供空間以進(jìn)行自動測試。

PCB面板化的優(yōu)勢

通過PCB面板化，生產(chǎn)效率大大提高。面板化的一些優(yōu)勢包括：

l 批量生產(chǎn) –在按時和節(jié)省金錢的情況下優(yōu)化批量生產(chǎn)特別有用

l 安全 –組裝經(jīng)常會產(chǎn)生很大的振動。這是面板化保護(hù)PCB免受腐蝕的原因

l 速度 –一次處理多個板時，速度是給定的。無論是焊接還是測試過程都變得更快

但是，對面板化的一些限制包括以下事實：它對于小批量PCB制造而言不太有用。此外，面板化還受到以下因素的限制：

l 板厚

l 組件重量

l 板間空間

為確保面板效率：

l 木板的尺寸應(yīng)相似

l 總的來說，電路應(yīng)該有類似的銅分布

l 板的參數(shù)必須相似

有幾種不同的方法可以完成小組化：

l V型槽鑲板 –這涉及在板之間制作V形線，在沒有懸垂零件時很有用

l 分離選項卡 –這是在各個板之間打孔的方法。

選擇是否應(yīng)使用V分?jǐn)?shù)或制表符路由方法在很大程度上取決于設(shè)計。

l 形狀：通常，V評分適用于常規(guī)形狀，而制表符布線適用于不尋常的形狀。

l 邊緣組件：對于靠近邊緣放置的組件，制表符布線可能比v評分更好。

l 邊緣質(zhì)量：就邊緣質(zhì)量而言，制表符布線更可取

l 從所需時間的角度來看，時間 V評分效果更好。

l 浪費-就材料浪費而言，V評分是可取的，因為它可以減少浪費的材料，從而降低每塊板的總體成本

以下是小組化要遵循的一些主要準(zhǔn)則：

l 對于側(cè)面大于1.00英寸的布線矩形面板，需要在PCB之間添加100百萬密耳，并在外部增加400密耳邊框。但是，如果長度較短，則需要在PCB之間添加300密耳

l 對于非矩形PCB，需要增加300 mil的空間。

l 如果采用V刻痕，則在PCB板邊緣和走線之間必須保持20 mil的空間，在相對側(cè)上要保持300 mil的空間。

但是，上述經(jīng)驗法則有一些例外：

l 為確保去面板化不會導(dǎo)致組件損壞，PCB之間的邊界需要包括伸出距離。

l 為了增加沉重組件面板的機(jī)械強(qiáng)度，需要在面板之間添加其他材料。

要遵循的另一個經(jīng)驗法則是，在布線時，金屬和PCB板之間的間隙需要為5 mil。但是，在V評分的情況下，它需要多達(dá)2000萬。

同樣在使用分頁凸耳的情況下，需要確定應(yīng)該使用多少個分頁凸耳的是電路板的尺寸和形狀。

去面板化

組裝和測試完成后，下一步就是反拼板化或所謂的反拼板化。根據(jù)所選擇的拼板方法，可以以多種方式完成拼板或分為不同部分。其中一些包括：

l 用手打破

l 沿V形槽切割

l 鋸痕

l 激光切割

l 沖出木板等

綜上所述，必須在設(shè)計面板時考慮面板化。這將確保您必須處理最少的延遲，并且避免進(jìn)行過多的重新設(shè)計。