用電路圖樣做特殊的事情是模擬設(shè)計(jì)的標(biāo)志。板上所有重要信號(hào)的總和等于一個(gè)網(wǎng)絡(luò)。該網(wǎng)是地面網(wǎng)。每個(gè)有源組件的至少一個(gè)引腳接地。RF設(shè)備可以使用多種電壓中的任何一種，并且可能需要針對(duì)每個(gè)所需電壓的專用電源。特性阻抗取決于一兩個(gè)接地層。

隨著我們追求更快的數(shù)字電路，它們也開始表現(xiàn)得像模擬電路一樣。典型的布線規(guī)則包括扇形散布具有短段的表面安裝引腳，并在內(nèi)層上進(jìn)行布線的主要過(guò)程。一個(gè)特別優(yōu)雅的布局可以使相關(guān)跡線的總線完全在外層上運(yùn)行。

在這種情況下，我們不必將走線夾在地平面之間以扼殺電磁輻射（EMI）。節(jié)省的余地是我們不使用過(guò)孔將信號(hào)轉(zhuǎn)換到內(nèi)層。印刷電路板設(shè)計(jì)始終是一種平衡行為。無(wú)論如何，我們都使用過(guò)孔，但方式有所不同。將總線包裹在外層的全金屬護(hù)套中，并將接地層的邊緣鉚接到內(nèi)層地上，通常足以滿足涉及短數(shù)字走線的EMI規(guī)范。

何時(shí)使用注意事項(xiàng)

沒(méi)有接地通孔的接地澆注可以成為接地形狀兩側(cè)的走線之間串?dāng)_的管道。去除留下多余氣隙的銅要比不受支撐的金屬冰柱好，以用作兩條線路之間的天線，無(wú)論它們是攻擊者（嘈雜）還是受害者（對(duì)噪聲敏感）。

時(shí)鐘是您可以指望嘈雜的事物之一。就成為受害者而言，接收鏈在進(jìn)入輸入引腳的途中可能是最糟糕的。這并不總是那么明顯。復(fù)位線和其他雜物電路會(huì)產(chǎn)生噪聲。幾乎所有類型的傳感器都將成為受害者，即使侵略者被路由到傳感設(shè)備下方幾層。就與傳感器無(wú)關(guān)的電路而言，將傳感器周圍的整個(gè)電路板視為無(wú)人區(qū)。與往常一樣，請(qǐng)閱讀有關(guān)數(shù)據(jù)手冊(cè)的有關(guān)布局的應(yīng)用筆記。

外層

我們經(jīng)常在PCB上對(duì)金屬層進(jìn)行分類標(biāo)記。外部的一對(duì)層稱為主要和次要放置層。主要的放置層可以在頂層或底層，這取決于哪個(gè)組件具有更多的組件。它也可能取決于物理設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的定義。如果板子的忙碌側(cè)在機(jī)柜中朝下，則可能會(huì)將其標(biāo)記為底部，但將其視為主要側(cè)。

無(wú)論上下文如何，組件放置層都可以為使用銅溢流作為無(wú)源散熱器提供最佳的位置。通孔或表面安裝銷可以直接連接到形狀。為了獲得更好的可焊性，可以使用間隙以及將銷子或焊盤與外層接地層相連的輻條定義形狀。

通過(guò)熱性能實(shí)現(xiàn)免費(fèi)可靠性

PCB上幾乎每個(gè)組件都能夠像其工作一樣產(chǎn)生熱量。系統(tǒng)中最熱的位置恰好是芯片附著到基板或中介層的位置。此時(shí)的結(jié)溫決定了組件的壽命，從而決定了系統(tǒng)的壽命。強(qiáng)大的布局提供了通往成功的熱通道。

屏蔽好電磁輻射后，系統(tǒng)的輻射就會(huì)降低。這有效地降低了功耗。您所有的良好阻抗做法都有助于提高電源域的效率。當(dāng)不連續(xù)點(diǎn)較少時(shí)，組件不必那么費(fèi)勁。隨著時(shí)間的推移，這是一件小事。

不受控制的熱偏移可能導(dǎo)致早期故障。早期故障會(huì)導(dǎo)致保修工作或毛錢產(chǎn)品更換。修理或更換以前出售的物品會(huì)減少初始銷售帶來(lái)的利潤(rùn)。較低的利潤(rùn)會(huì)導(dǎo)致各種不良情況，最終倒閉。不要倒閉忙于飛機(jī)。

在插槽上

高通公司（Qualcomm）教給我的一種技術(shù)是，用一個(gè)間隙切開外部振蕩器周圍的平面，該間隙會(huì)切開器件周圍的接地及其電阻。未連接到處理器的三個(gè)側(cè)面由空白框起來(lái)。這將有助于限制振蕩器的開關(guān)噪聲。

我總是說(shuō)在任何插槽附近都放置一些接地過(guò)孔。在這種情況下，您將在下一個(gè)接地層上提供一個(gè)逃生路徑，以使所有這些振蕩將其心跳傳播到一些毫無(wú)懷疑的傳輸線上。因此，請(qǐng)?jiān)陂g隙的安靜一側(cè)稍稍退回地面過(guò)孔。如果第3層上沒(méi)有走線，甚至可能在第一個(gè)內(nèi)部（第2層）接地平面上重復(fù)該間隙。如果可能，請(qǐng)重新布線，以便將噪聲捕獲并吸收回設(shè)備。

內(nèi)層

當(dāng)您在一個(gè)具有大量路由的圖層上泛洪時(shí)，肯定會(huì)有一些區(qū)域孤立起來(lái)。分組痕跡的方式將對(duì)地面洪水的后果產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。我要做的第一件事是在銅溢流和走線或形狀之間設(shè)置更大的間隙規(guī)則。

退避將防止走線變成阻抗未知的共面線。我使用0.50毫米的回拉；大約是實(shí)際接地層典型值的兩倍。如果某些總線較長(zhǎng)或數(shù)據(jù)速率較高，則它們的長(zhǎng)度為1毫米。它還有助于設(shè)置更大的孔徑，以使銅甚至不能進(jìn)入兩條非常靠近的走線之間。

管理銅的“孤島”是為最小尺寸設(shè)置更高的閾值。僅有一個(gè)接地通孔的銅斑點(diǎn)沒(méi)有任何好處。當(dāng)涉及到電源平面層時(shí)，也有可以倒地的空間。假設(shè)您在電路板周圍有一個(gè)很好的接地過(guò)孔框架。好吧，拉回電壓平面并添加一個(gè)接地框，該接地框連接針腳過(guò)孔并完成圍繞電源平面的法拉第籠。您的合規(guī)團(tuán)隊(duì)將看到這一點(diǎn)，并且您將您視為圣人。謹(jǐn)慎處理，但不要害怕地面。