7月18日，華天科技（南京）有限公司集成電路先進封測產業基地（一期）項目投產儀式舉行。

據悉，該項目于2018年4月對接洽談，2018年7月正式簽約，2019年1月舉行開工儀式，2020年3月設備進場。

南京日報今年5月消息顯示，該項目預計投入生產后將年產FC系列產品33.6億顆和BGA基板系列產品5.6億顆，可實現銷售收入14億元。

關于華天科技南京項目，今年5月份的公開消息已表明其即將進入試產階段。

江蘇開放大學5月上旬消息顯示，華天科技（南京）有限公司于2018年9月落戶南京市浦口區橋林街道，項目總投資80億元，目前一期工程總投資15億元即將完工，即日將投產運行。

南京日報5月底報道也提及華天科技項目進展，該報道指出，截至5月14日，計劃投資80億元的華天科技南京集成電路先進封測產業基地項目在建部分已經基本完工，將于本月進行試生產。

6月16日，華天科技在互動平臺答投資者提問時表示，公司南京基地規劃進行存儲器、MEMS、人工智能等集成電路產品的封裝測試，目前已進入試生產階段。（來源：華天科技）

原文標題：華天科技南京先進封測產業基地一期投產儀式舉行

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