今年8月17日，美國政府發(fā)動第三輪針對華為的“制裁”，封死了華為獲取芯片的各種渠道。各類成品芯片以及晶圓代工服務(wù)，只要是供應(yīng)鏈企業(yè)采用了源自美國的技術(shù)和原料，華為就都不能采購。相比前兩輪制裁，最新禁令給華為的智能手機、5G基站等產(chǎn)品造成的打擊更加致命。

據(jù)供應(yīng)鏈消息，在美國最新禁令公布之后，華為就要求供應(yīng)商全力供貨，希望在9月15日禁令正式實施之前盡量擴充元器件的庫存。那么現(xiàn)在已經(jīng)進入9月，距離“緩沖期”結(jié)束越來越近，華為以及各大供應(yīng)鏈企業(yè)的狀況，還有它們的未來自然是業(yè)內(nèi)外最關(guān)心的問題。

各類重要芯片都要，供應(yīng)鏈積極配合華為備貨

作為華為智能手機的核心元件，SoC被“斷供”最為致命。之前，長期代工麒麟芯片的臺積電表示與華為的合作只能維持到9月14日。從今年5月美國發(fā)動第二輪制裁至今，臺積電一直都在趕工生產(chǎn)華為的5nm旗艦SoC麒麟9000，爭取全數(shù)訂單在緩沖期結(jié)束之前交付給華為。

除了5nm芯片，華為還有多種芯片都在臺積電代工生產(chǎn)，采用7nm、16nm以及28nm等多種工藝，其中也包括海思自研的TWS耳機藍牙芯片。對于這些產(chǎn)品，臺積電也正全力以赴趕工生產(chǎn)，都會在9月中旬之前交付華為。

至于對外采購的成品SoC，之前華為與聯(lián)發(fā)科達成了1.2億枚芯片的訂單，但這筆交易顯然是進行不下去了。現(xiàn)階段，華為只能是在9月15日之前，盡可能多地向聯(lián)發(fā)科購買芯片，多積累庫存，以備禁令生效之后，能夠多維持一段時間。

從聯(lián)發(fā)科的角度來看，旗下天璣系列SoC的競爭力很強，因為一紙禁令就無法賣給華為，必定會造成很大損失。基于這種情況，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向美國提出申請，力求在9月15日過后繼續(xù)向華為供貨。至于美國能否網(wǎng)開一面，各方都在緊盯事態(tài)的發(fā)展。

在存儲器方面，有報道指出三星、SK海力士都將在9月15日之前交付華為之前訂購的產(chǎn)品。美光則明確表示不會在禁令生效后繼續(xù)給華為供貨，這也是繼臺積電之后的第二家供應(yīng)商做出“斷供”的明確表態(tài)。

除了SoC和存儲器兩大核心芯片，臺媒最新報道指出，由于觸控驅(qū)動IC（TDDI）出貨緊張，華為正向臺灣驅(qū)動芯片大廠聯(lián)詠、敦泰等主動加幅5-10%進貨，甚至提出“有多少，要多少”，同時不排除后續(xù)再次加價搶貨。

至于其他方面，現(xiàn)有報道指出，瑞昱、大立光、立積等供應(yīng)商也在加緊向華為交付訂單，一些芯片廠為了趕上最后期限，甚至同意交付未經(jīng)封測的半成品晶圓。

按照事態(tài)發(fā)展，9月15日禁令生效之后，華為就無法從任何渠道獲得芯片。現(xiàn)在這段時間，正是供應(yīng)鏈企業(yè)集中出貨華為的最繁忙時刻，它們在8月和9月的業(yè)績出現(xiàn)肯定會短時暴增。

然而供應(yīng)鏈消息指出，華為做再多的努力，也只能保證各產(chǎn)品線今年能夠順利維持。到2021年，華為之前積攢下的元器件庫存將會耗盡，其產(chǎn)品線面臨停擺威脅，屆時供應(yīng)鏈將會迎來更嚴峻的挑戰(zhàn)。

華為產(chǎn)品線面臨中斷，明年形勢更嚴峻

據(jù)行業(yè)調(diào)研機構(gòu)TrendForce預(yù)估，華為2021年智能手機產(chǎn)量可能降到3000萬至5000萬臺，以今年出貨1.9億臺來計算，等于明年將會暴跌74%-85%之多。盡管其他手機供應(yīng)商會補上華為的缺口，但這也無法完全彌補供應(yīng)鏈的損失。

以聯(lián)發(fā)科為例，臺媒分析，在華為1.2億枚芯片的大單化為泡影后，即便是將這些芯片賣給其他手機廠商，也依然會留下4600-6300萬顆芯片的缺口，進而導(dǎo)致整個2021年移動SoC總的出貨量都會下降。

在此引發(fā)的傳導(dǎo)作用下，封測行業(yè)也將受到打擊。據(jù)臺媒經(jīng)濟日報最新報道，臺灣三大封測廠矽品、京元電、矽格受到華為和聯(lián)發(fā)科相關(guān)事件的影響，都已叫停在大陸的擴建計劃，牽動近百億元新臺幣投資。

而在存儲器方面，今年本來需求就不旺盛，產(chǎn)業(yè)鏈庫存積壓較多，明年華為產(chǎn)品線一旦停滯，那么這些庫存就更難以消化。未來，各大存儲原廠不僅業(yè)績承壓，未來產(chǎn)能擴充、技術(shù)改良的進程也會被嚴重拖慢。

至于其他各類“周邊”元器件，諸如射頻器件（RF）、電源IC、圖像傳感器（CIS）等，也會受到華為事件的牽連，相關(guān)供應(yīng)商在明年都將迎來重大考驗。

多方呼吁延長對華為供貨，期待后續(xù)迎來轉(zhuǎn)機

可以說，美國政府憑借一紙禁令，完全打亂了IC產(chǎn)業(yè)鏈的節(jié)奏，使得眾多供應(yīng)商不得不在短期內(nèi)疲于奔命，之后還要面對需求銳減、庫存積壓以及業(yè)績衰退等多道難題。

就華為禁令造成的重大危害，電子行業(yè)已經(jīng)有了充分認識，不光是聯(lián)發(fā)科向美國申請對華為開放供應(yīng)，一些行業(yè)機構(gòu)，包括美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）和國際半導(dǎo)體協(xié)會（SEMI），也先后呼吁美國政府延長禁令“緩沖期”，并為與5G無關(guān)的產(chǎn)品提供高靈活性。

不得不說，在新冠疫情造成需求銳減之下，IC產(chǎn)業(yè)的日子已經(jīng)很難過，再多一個變數(shù)確實承擔不起。希望華為事件能夠在盡量短的時間內(nèi)迎來轉(zhuǎn)機，但若美國政府依舊堅持固有態(tài)度，各大供應(yīng)商也只能順應(yīng)形勢，做出合理的應(yīng)對。