據(jù)韓媒報道，業(yè)界人士透露，三星預計將從2020年底開始，投入5nm制程應用處理器(AP)、通訊調制解調器芯片(Modem)的大量生產(chǎn)。

消息人士表示，三星5nm訂單主要有高通驍龍875處理器、驍龍X60調制解調器以及三星Exynos1000等。

該業(yè)界人士稱，“先前業(yè)界傳出三星5nm制程良率不佳，那只不過是市場散播出來的謠言而已。”

上個月DigiTimes稱，三星的5nmEUV光刻工藝正面臨著良品率低的問題。而高通考慮到三星方面的局限已將其部分芯片緊急交由臺積電進行補救。

三星在今年第2季度財報電話會議中公開表示，5nm制程已于2020年第2季度量產(chǎn)，預計2020年下半開始拓展客戶并正式投入大量生產(chǎn)。

根據(jù)市調機構的最新資料，目前臺積電晶圓代工市占率仍然過半（53.9%），而三星則以17.4%的市占率緊追其后。