國務(wù)院發(fā)布了《關(guān)于新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》（下稱“通知”），通知要求聚焦高端芯片、集成電路裝備和工藝技術(shù)、集成電路關(guān)鍵材料、集成電路設(shè)計工具、基礎(chǔ)軟件、工業(yè)軟件、應用軟件的關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)，不斷探索構(gòu)建社會主義市場經(jīng)濟條件下關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)新型體制。

通知還稱，將對集成電路線寬小于28納米，且經(jīng)營在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目，第一年至第十年免征企業(yè)所得稅。包括中芯國際和華虹集團等國內(nèi)芯片巨頭將直接受益。

統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，A股半導體板塊和軟件板塊市值接近6萬億元。受利好消息影響，8月5日收盤，中芯國際在科創(chuàng)板和港股的股價分別上漲2.4%和4.9%，康強電子、中國軟件上漲超過3%，華虹半導體上漲2.3%、江豐電子、北京君正、全志科技也都上漲1.5%左右。

高級制程芯片需求強勁

中芯國際上周五剛宣布將斥資76億元在北京建一座晶圓代工廠，提升半導體產(chǎn)量并降低成本。該工廠將用于生產(chǎn)12英寸晶圓設(shè)備，以追趕芯片制造領(lǐng)域的巨頭臺積電。

中芯國際創(chuàng)始人張汝京8月4日在一場直播論壇上表示，他對中國在下一代半導體技術(shù)上能夠追趕美國表示“樂觀”，但提醒道，對美國遏制中國技術(shù)領(lǐng)域的趨勢也不能掉以輕心。

張汝京表示，持續(xù)的研發(fā)以及對新型原材料的投資將使中國更好地參與全球競爭。他還說道，中國在原材料制造方面已取得“巨大進步”，并且成為下一代超高速5G技術(shù)的領(lǐng)導者。

他說道：“如果中國在5G技術(shù)上保持領(lǐng)先地位，將幫助其在無線連接，人工智能和云計算等領(lǐng)域的發(fā)展，中國在高科技應用方面已經(jīng)很強大。”

標普全球評級董事谷力佛（CliffordKurz）對記者表示：“不確定的外部環(huán)境可能會讓中國和亞太區(qū)的科技公司經(jīng)營經(jīng)歷動蕩，但市場對7納米級和5納米級電晶體等高級制程芯片組的強勁需求，將部分抵消損失，這部分的需求將主要來自5G、高端智能產(chǎn)品和數(shù)據(jù)中心等；此外，中國客戶轉(zhuǎn)向國內(nèi)供應商也將令中芯國際獲益。”谷力佛對記者表示。

隨著國內(nèi)人工智能、5G等新一代技術(shù)的飛速發(fā)展，創(chuàng)新企業(yè)對芯片的需求正在激增。思必馳與中芯國際旗下中芯聚源合資公司深聰智能聯(lián)合創(chuàng)始人、CEO吳耿源對記者表示：“國務(wù)院最新文件最直接的受益方是芯片制造企業(yè)，同時也會對整個行業(yè)起到促進作用。”

深聰智能目前使用中芯國際供應的14納米到28納米制程芯片。這位曾任職于中芯國際的創(chuàng)業(yè)者告訴記者：“國內(nèi)的芯片產(chǎn)能仍面臨嚴重的短缺，特別是先進制程、工藝成熟能夠落地的項目不多，造成這一局面的主要原因是制造的投資成本太高，風險管控能力較弱，國產(chǎn)化缺乏動力，對國產(chǎn)設(shè)備和材料的驗證不足，無法形成產(chǎn)業(yè)鏈和生態(tài)。”

吳耿源認為，對于芯片行業(yè)而言，制造要擴大，設(shè)計則應相應地提高門檻。“材料、設(shè)備和工藝是目前最大的短板，制造是整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展的火車頭，可以帶動產(chǎn)業(yè)鏈后端的不足，大力促進芯片制造的方向是正確的。”他對記者表示，“但芯片設(shè)計公司太多，門檻低，無法形成合力，這一方面浪費了國家資源和政策補貼，另一方面也難以發(fā)揮規(guī)模效應。”

一位曾在紫光集團擔任高層職務(wù)的人士告訴記者，他正在國內(nèi)啟動一個高端晶圓級封裝測試項目，希望填補國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的空缺，強化晶圓級封測的薄弱環(huán)節(jié)，形成與國內(nèi)高端芯片企業(yè)，比如海思等配套封測制造能力，從而支持國家集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

他還告訴記者，國務(wù)院新下發(fā)的通知對產(chǎn)業(yè)將具有全方位的利好，包括稅收、融資、上市和人才等。“芯片制造沒有捷徑，只能靠時間積累，慢慢熬。”他說道，“過去中國集成電路發(fā)展的痛點一是人才，二是資本，但現(xiàn)在隨著國家更多利好政策出臺，這兩方面的情況都在改善。”

以上海臨港新片區(qū)為例，近年來臨港把集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展放在首位。對此，半導體設(shè)備廠商中微半導體公司董事長尹志堯?qū)τ浾弑硎荆骸爱a(chǎn)業(yè)發(fā)展需要集聚效應，臨港新片區(qū)為此提供了廣闊的天地和巨大的發(fā)展空間。上海要瞄準尖端技術(shù)，把高端的設(shè)計、制造、設(shè)備、材料供應和現(xiàn)在5G、AI等新技術(shù)的應用相結(jié)合。”

構(gòu)建本土技術(shù)生態(tài)體系

美國榮鼎咨詢公司（RhodiumGroup）五年前就曾預測，中國發(fā)展半導體芯片行業(yè)是非常有必要的。榮鼎稱，中國高度依賴進口芯片，尤其是高端芯片，這些芯片用于國家建設(shè)的方方面面，從安全角度考慮是有風險的。

中國政府承諾將芯片制造技術(shù)提升到國家戰(zhàn)略地位，從而支持2030年國家先進制造目標的實現(xiàn)。按照計劃，今年我國本土芯片供應占比將提升至40%，到2025年，這份額將進一步提升至70%。這也意味著，國內(nèi)市場加大對包括芯片和軟件在內(nèi)的技術(shù)領(lǐng)域的投資勢在必行。在復雜的全球商業(yè)環(huán)境下，中國正在建立自己的技術(shù)生態(tài)體系，以削弱對海外產(chǎn)品的依賴。

芯謀研究首席分析師顧文軍表示：“目前全球的芯片技術(shù)體系仍然由美國主導，但是隨著中國不斷發(fā)展自己的技術(shù)平行體系，美國的主導地位將逐漸被取代。雖然這仍然需要時間。”

中芯國際要成為全球具有競爭力的芯片制造領(lǐng)域的領(lǐng)導企業(yè)，仍然有很長的路要走。標普全球評級分析師李士軒對記者表示：“中國芯片的自給率不到10%。從芯片產(chǎn)業(yè)鏈的原材料、設(shè)計和工藝制造來看，原材料目前仍由美國、德國和日本掌控；設(shè)計工具軟件主要是美國廠商主導；中國大陸的芯片工藝制造與臺積電仍有5年左右的差距，因此自主芯片的發(fā)展任重道遠。”

標普認為，中國政府將增加對芯片等關(guān)鍵領(lǐng)域的科技公司在財務(wù)和經(jīng)營方面的支持力度，包括多種形式，如注資、補貼、減稅、加速監(jiān)管審批或簡化流程等。

華爾街投行Jefferies也在一份研報中稱：“要縮小與全球芯片領(lǐng)導者的差距，中芯國際必須在研發(fā)方面投入更多。”研究機構(gòu)CounterpointResearch研究總監(jiān)NeilShah對記者表示：“如果中國舉全國之力匯聚人才，那么仍然有希望在未來十年將本土芯片發(fā)展起來。”

基礎(chǔ)數(shù)據(jù)庫軟件企業(yè)柏睿數(shù)據(jù)創(chuàng)始人、董事長劉睿民對記者表示：“這是一個充滿機遇的時代。30多年前，美國搶占了先機，發(fā)展了英特爾、微軟等科技巨頭，當前在技術(shù)變革的拐點，中國應該抓住‘新基建’的時代機遇，推動產(chǎn)業(yè)鏈向高端進軍，改變我們技術(shù)的歷史地位。”

國內(nèi)半導體融資進入快車道

資本方面，大規(guī)模資金也在投向國內(nèi)半導體行業(yè)。今年以來，國內(nèi)芯片企業(yè)融資進入快車道。

天眼查數(shù)據(jù)顯示，截至今年7月中旬，第二季度我國新增集成電路相關(guān)企業(yè)超1.7萬家，同比增長30%。

今年4月以來截至7月23日，我國一級市場的半導體投融資交易事件達到77起，公開交易總額達267億元人民幣。其中，融資金額超10億元人民幣的投資有5筆，最高為中芯南方的22.5億美元（約157.8億元人民幣）。資本主要集中在A輪投資，占比近四成，這表明我國半導體企業(yè)尚處于早期發(fā)展階段。

以第二季度為例，今年5月，云端人工智能芯片公司燧原科技宣布完成B輪融資7億元，投資方包括武岳峰資本、騰訊等；到了6月，成立僅9個月的通用智能芯片設(shè)計公司壁仞科技宣布完成總額11億元人民幣的A輪融資，由啟明創(chuàng)投、IDG資本等領(lǐng)投；比亞迪半導體宣布了兩個月來的第二次融資，投資方包括韓國SK集團、小米集團等。

以比亞迪半導體為例，從5月27日的A輪19億元人民幣融資，到6月15日的A+輪8億元人民幣融資，短短20天內(nèi)，比亞迪半導體就獲得了超18家投資機構(gòu)的注資。

國內(nèi)芯片企業(yè)的迅猛發(fā)展也引起一些市場人士的擔憂，他們認為國外芯片企業(yè)的發(fā)展可能因此受限。對此，英國芯片公司Graphcore高級副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理盧濤對記者表示：“國產(chǎn)化芯片呼聲很高，但是芯片整體市場仍然很大，我們沒有受到限制，因為我們沒有牽涉到對國產(chǎn)可控要求較高的領(lǐng)域。”

盧濤說，中國對國產(chǎn)芯片的支持也將利好整個半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)的發(fā)展，對外資也意味著機遇。他還表示，Graphcore下一代7納米處理器將于今年下半年正式發(fā)布。Graphcore目前獲得了來自紅杉資本等總計超過4.5億美元的融資。

“我們對中國市場的期望非常高，期望中國市場能夠占到Graphcore全球市場的40%甚至50%。雖然Graphcore在中國市場的整體啟動比北美要晚一年左右，但從目前進展來看，我們發(fā)展得非常不錯。”盧濤說道。
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