如何判斷PCBA上的主控IC是否有問題？

有人可能會說了，直接換個新的看看不就行了，如果PCBA好了，就是主控IC的問題。但是這是最笨的也是最后的一個方法了。

首先主控IC有些可能是那種小型單片機貼片芯片，這種芯片好焊也比較便宜。但是有些是那種BGA貼片形式的，焊點多還貴的芯片，這種處理起來就比較麻煩。

所以作為電子工程師在排查主控IC問題時，首先要把其它關聯(lián)回路全部排查完，再來考慮是IC本身的問題。

以“不開機”的不良現象為例進行講解分析：

1、機子不開機，最大可能性是主控IC沒有正常工作。那么直接影響IC能否正常工作的因素就是供電。首先就要測量供電電壓是否正常，一般是3.3V或1.2V。

如果電壓不正常，確認線路有無開路，無開路再排查供電電壓回路。

如果電壓正常，就繼續(xù)下一步排查。

2、確定IC的晶振是否起振，波形是否正常。如果異常，晶振有可能損壞，可以嘗試更換新晶振再確認。

需要注意的是一般晶振回路是一個晶振加兩個微調頻率和波形的電容，但有些晶振回路還會并聯(lián)與串聯(lián)一個電阻。

3、另外可以排查主控IC的輸入輸出信號是否正常。以遙控信號為例，每按下一次遙控鍵，確認接收頭的輸出信號是否正常發(fā)生變化。如果是正常的，說明IC不能識別信號。另外可以測量某個輸出信號是否正常，信號不正常，被控制的那部分電路應該不能正常工作。

如信號異常，基本可以確定主控IC有問題。

4、最后一步需要確認主控IC是否存在焊接不良的情況，如果連錫可以通過X光機進行查看，冷焊可以通過將IC重新植球再焊接，如果還是一樣的，說明沒有冷焊的情況。

當然到了最后一步，大多數人會選擇直接換新IC確認。

另外還有一種情況出現的幾率很小，而且換多少IC都沒用的，因為IC沒問題。這種是PCB設計及制造工藝精確率造成的。原因是IC下的PCB過孔漏銅，IC一焊上去，就會有Pin連接短路。不過這種情況的發(fā)生幾率真的非常非常小。