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兆馳光元劉傳標:《Mini倒裝&小間距分立器件封裝技術》的主題演講

h1654155972.6010 ? 來源:高工LED ? 2020-07-13 15:32 ? 次閱讀
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7月2日——3日,2020(第十八屆)高工LED產業高峰論壇在深圳機場凱悅酒店盛大舉辦。本屆峰會共設3大專場,覆蓋芯片、封裝器件、顯示屏、照明、設備、IC電源、關鍵配套材料等LED產業鏈。

在7月2日上午的開幕式專場上,高工LED董事長張小飛對于LED顯示在十年內產值能否達到2萬億元,打了個問號。對于這一數據,兆馳光元顯示事業部總經理劉傳標則表示,2萬億這個數字還是比較保守。

在劉傳標看來,點間距往下降是趨勢,Mini產品是RGB的主力產品,也是LED顯示大屏的主力產品,但Micro LED離我們還有一些距離。

7月2日下午,在新型顯示專場上,劉傳標發表了《Mini倒裝&小間距分立器件封裝技術》的主題演講,重點圍繞Mini&小間距LED應用趨勢、Mini&小間距LED技術痛點、兆馳光元解決方案、兆馳光元顯示LED產品布局等幾個方面與參會嘉賓展開分享。

兆馳光元顯示事業部總經理劉傳標

Mini&小間距LED應用趨勢究竟如何?

劉傳標表示,戶內P2.5以下點間距是未來顯示主力市場,P1.6以下N合一產品、Mini產品是未來RGB顯示主力產品。

Mini&小間距LED技術究竟存在哪些痛點?劉傳標認為,主要是可靠性問題,包括短路、死燈、漏電等,以及氣密性。

針對可靠性問題,兆馳光元推出Mini倒裝技術。據劉傳標介紹,該技術具有以下幾個方面的特點:

通過特別的工藝控制,針對晶片焊接后傾斜和偏移等進行細節控制,全面提升倒裝工藝穩定性以及制造良率;通過全自動的倒裝線體布置,實現工藝細節全管控,全面提升生產效率;針對倒裝工藝相關關鍵物料進行細致的設計管控,部分核心控制指標納入BMTC自主控制,通過高效供應鏈管理,為自動化倒裝線體提供品質穩定的物料供應,從源頭提升產品品質。

作為LED封裝領域的佼佼者,經過近兩年緊鑼密鼓的積極布局,兆馳光元推出的LED顯示產品涵蓋室內及戶外領域。

室內產品主要包括1010金/銅線、Mini倒裝F1010、P0.9四合一金線、P1.2銅線四合一;戶外產品主要包括2727金線/銅線、1921金線/銅線、1415等。

會議現場

值得注意的是,6月30日,南昌市青山湖區人民政府與兆馳光元達成《投資協議》,由兆馳光元在南昌生產基地新增2000條LED封裝生產線及相應制程設備(最終以項目實際投入LED封裝生產線的數量為準),項目總投資20億元。

兆馳光元作為LED制造企業,隨著產能規模不斷擴大現已成為智能制造的先行者。近年來,其不斷推行自動化信息化提升,實現生產自動化、管理流程化,持續提高運營效率,強化高端智造能力。

據了解,兆馳光元擁有強大的企業資源管理系統,在優化CRM(客戶關系管理系統)、PLM(研發系統)、OA(流程與移動辦公系統)、HR(人力資源系統)的基礎上,持續提升MES(制造執行系統)和SAP(企業管理平臺),引進國際國內領先的高端制造裝備,全流程推進精益化、信息化、自動化生產,大量采用AGV、機械手、滑道線、全自動包裝、全自動碼垛等自動化設備代替人工操作,更在檢測檢驗環節引入行業最先進的檢測設備,極大的縮短了交貨周期,保障了產品品質的穩定,“敏捷響應,優質高效、準時交付”的智造競爭力已經形成。

基于極具核心競爭力的優勢,兆馳光元樹立了明確的目標:第一,小間距RGB未來3年成為行業前三大器件供應商之一,未來5年實現行業領先;第二,布局Mini/Micro LED技術,領先未來顯示技術;第三,未來3年發展成為世界領先的LED封裝企業。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:兆馳光元劉傳標:Mini倒裝&小間距分立器件封裝技術【勤邦脫料機·觀察】

文章出處:【微信號:weixin-gg-led,微信公眾號:高工LED】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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