螺旋噴涂膠槍的結構圖:
真實圖片
前一陣遇到一個涂膠故障報:比例法流量故障.
空氣比例閥超過設定允許范圍,
原因: 比例閥損壞,螺旋膠槍的的氣流返回不暢通,或者反饋電信號不穩定,會引起此類故障
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
控制開關
+關注
關注
2文章
76瀏覽量
15010 -
電信號
+關注
關注
1文章
842瀏覽量
20976
原文標題:螺旋膠噴涂之膠槍結構分析
文章出處:【微信號:gh_a8b121171b08,微信公眾號:機器人及PLC自動化應用】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
LED解決方案之LED導電銀膠來料檢驗
導電銀膠是由銀粉填充入基體樹脂形成的具有導熱、導電及粘結性能的復合材料。基體樹脂固化后作為導電膠的分子骨架,決定了導電銀膠的力學性能和粘接性能。銀粉在基體樹脂中形成連結網絡從而導電、導熱,但同時也

微流控勻膠過程簡述
勻膠機的基本原理和工作方式 勻膠機是一種利用離心力原理,將膠液均勻涂覆在基片上的設備。其基本工作原理是通過程序調控旋轉速度來改變離心力大小,并利用滴膠裝置控制
哪家底部填充膠廠家比較好?漢思底填膠優勢有哪些?
哪家底部填充膠廠家比較好?漢思底填膠優勢有哪些?漢思底部填充膠作為電子封裝領域的重要材料供應商,憑借其技術創新和多樣化的產品線,在行業中具有顯著優勢。以下是其核心特點及市場表現的詳細分析

集成電路為什么要封膠?
集成電路為什么要封膠?漢思新材料:集成電路為什么要封膠集成電路封膠的主要原因在于提供多重保護和增強性能,具體來說包括以下幾個方面:防止環境因素損害:集成電路在工作過程中可能會受到靜電、濕氣、灰塵等

微流控中的烘膠技術
一、烘膠技術在微流控中的作用 提高光刻膠穩定性 在 微流控芯片 制作過程中,光刻膠經過顯影后,進行烘膠(堅膜)能使光刻膠結構更穩定。例如在后
BGA芯片底填膠如何去除?
BGA芯片底填膠如何去除?BGA(BallGridArray,球柵陣列)芯片底填膠的去除是一個相對復雜且需要精細操作的過程。以下是一些去除BGA芯片底填膠的詳細步驟和注意事項:一、準備工具和材料

雙層膠工藝是什么
隨著線條寬度的不斷縮小,為了防止膠上圖形出現太大的深寬比,提高對比度,應該采用很薄的光刻膠。但薄膠會遇到耐腐蝕性的問題。由此開發出了 雙層光刻膠技術,這也是所謂超分辨率技術的組成部分。

光刻膠的圖形反轉工藝
形態。這種方法的主要應用領域是剝離過程,在剝離過程中,底切的形態可以防止沉積的材料在光刻膠邊緣和側壁上形成連續薄膜,有助于獲得干凈的剝離光刻膠結構。 在圖像反轉烘烤步驟中,光刻膠的熱穩定性和化學穩定性可以得到

光刻膠的保存和老化失效
我們在使用光刻膠的時候往往關注的重點是光刻膠的性能,但是有時候我們會忽略光刻膠的保存和壽命問題,其實這個問題應該在我們購買光刻膠前就應該提出并規劃好。并且,在光刻過程中如果發現有異常情
typec密封膠防水用什么膠好?
typec密封膠防水用什么膠好?對于Type-C連接器的防水密封,行業內普遍推薦使用單組份環氧型熱固化膠。這種膠水具有以下優點,使其成為Type-C防水密封的理想選擇:粘稠度易于調整:這有助于膠水在

一份PPT帶你看懂光刻膠分類、工藝、成分以及光刻膠市場和痛點
共讀好書 前烘對正膠顯影的影響 前烘對負膠膠顯影的影響 需要這個原報告的朋友可轉發這篇文章獲取百份資料,內含光刻膠多份精品報告【贈2024電子資料百份】6 月 28-30 日北京“電子

灌封膠為什么要分組?
灌封膠是封裝電子元器件和線路板的關鍵材料,對于保護電子設備免受外界環境的侵害起著至關重要的作用。為了充分發揮其效能并滿足多樣化的應用需求,灌封膠通常會進行分組。下面我們來深入了解一下灌封膠為什么要
FPC電路軟板點膠質量——缺膠、膠寬測量視覺檢測方案
根據目前樣品實驗效果及處理結果來看,是可以對膠的輪廓提取及處理的,但兩邊的線路會有少許干擾,特別是在膠量少的情況下影響更大。如果有其他顏色電路軟板背景,或者膠量更加少(膠薄)需要相應的

評論