SMT貼片加工是電子加工流程中一個非常重要的加工環(huán)節(jié)，并且SMT貼片加工的精細(xì)程度也要求很高，很多電子加工的不良現(xiàn)象都是SMT加工的生產(chǎn)加工過程中的某些問題導(dǎo)致的。印刷故障是貼片加工過程中比較常見的一種加工不良現(xiàn)象，所以大多數(shù)電子加工廠都會想辦法提升自己的貼片印刷質(zhì)量從而解決和避免印刷故障。

鋼網(wǎng)與電路板之間沒有空隙的印刷方法稱之為“觸摸式印刷”。它要求全體結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，適用于印刷高精度的錫膏，鋼網(wǎng)與電路板堅持非常平整的觸摸，在印刷完后才與電路板脫離，因此該方法到達(dá)的印刷精度較高，尤其適用于細(xì)間隔、超細(xì)間隔的錫膏印刷。

1、印刷速度

錫膏在刮刀的推進(jìn)下會在鋼網(wǎng)上向前翻滾。SMT貼片印刷速度快有利于鋼網(wǎng)的回彈，但同時會阻礙錫膏漏印；而速度過慢，錫膏在鋼網(wǎng)上將不會翻滾，導(dǎo)致焊盤上所印的錫膏分辨率不良，通常關(guān)于細(xì)間隔的印刷速度規(guī)模為10~20mm/s。

2、刮刀的類型：

刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種，對于間距不超過0.5mm的IC，印刷時應(yīng)選用鋼刮刀，以利于印刷后的錫膏成型。

3、印刷方法：

現(xiàn)在SMT加工中最普遍的印刷方法分為“觸摸式印刷”和“非觸摸式印刷”。鋼網(wǎng)與電路板之間存在空隙的印刷方法為“非觸摸式印刷”。 通常空隙值為0.5~1.0mm，適合不同黏度的錫膏。

4、刮刀的調(diào)整

刮刀的運轉(zhuǎn)視點以45°的方向進(jìn)行印刷，可明顯改善錫膏不同鋼網(wǎng)開口走向上的失衡景象，一起還能夠削減對細(xì)間隔的鋼網(wǎng)開口的損壞；刮刀壓力通常為30N/mm2。

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