我在溫習(xí)Hotchips31(2019)中AMD CEO Lisa Su的keynote發(fā)言的時候,有位業(yè)界大佬從身后經(jīng)過,看到了,問我Lisa講的好不好。Lisa講得自然是極好的。于是我們就從Lisa,聊到AMD,這激發(fā)了馬上動手寫——我本來就想著整理一下AMD的二次崛起之路。
半導(dǎo)體行業(yè)其實跟互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)有點類似,在一個領(lǐng)域,基本上只有老大很滋潤,老二的生存都困難。但是如果老二能逆風(fēng)翻盤,這又是一個把蘿卜賣出人參價的高利潤行業(yè)。作為一個CPU,GPU都是老二,甚至一度擁有Girl Friend,哦typo,是排名第二的Global Foundry晶圓廠的AMD,同時市值僅有CPU第一的Intel和GPU第一的Nvidia 1/10的雙線開戰(zhàn)的“小”公司,這一次AMD走了一條不太一樣的崛起之路,我個人覺得值得整個半導(dǎo)體界,特別是“小”公司們借鑒,畢竟成為巨頭的時間窗幾乎消失了。
本人從來沒有在AMD工作過,下面言論僅代表個人觀點。若有錯誤,歡迎指正。
1. 真崛起了么?
1.1 產(chǎn)品路標(biāo)
看看AMD自己對于自己輝煌歷史的總結(jié)。看起來均勻的時間軸,其實細看2011-2017年之間是一個巨大的空洞。然后從2017年從過去3年一個大節(jié)點,進入到一年CPU一年GPU的雙動力的節(jié)奏。
nextplatform在2017年評價,9年以來,AMD第一次有很不錯的CPU產(chǎn)品,并有與之匹配的GPU。
1.2 市場份額
來自Mercury Research的2019Q4市場份額,而且對比一下,上次AMD取得這么好的成績是2013年2014年的事情了。
根據(jù)Cpubenchmark的數(shù)字2019年Q3,AMD拿下30%以上的CPU市場份額。
按GPU算, Forbes 預(yù)測AMD的市場份額將從2019年的25.%增長到31.11%。而且主因是AMD的產(chǎn)品研發(fā),靠得是從Intel手里拿份額,畢竟老黃在那里。
1.3 公司股票
看看AMD股價的數(shù)據(jù),這不是再次崛起,真不知道該有什么形容詞。
對比最近5年Intel與Nvidia的股價,很明顯AMD走出了自己的上揚曲線。(Nvidia的上揚也非常強勁,但是曲線和AMD不重合,可見AMD并不是坐著GPGPU 在AI上應(yīng)用的順風(fēng)車回來的)
2. 誰貢獻了崛起之路的推動力?
2012加入AMD,并從2014年開始擔(dān)任CEO的Lisa Su肯定是大功臣,她站出來澄清自己不會離開AMD,回IBM當(dāng)CEO的謠言,都有提升股價的功能。
2019年她是世界500強中報酬最高的CEO。
Lisa做對了什么?
有一點大家(無所謂AMD外部還是AMD員工)都很一致,Lisa做了幾個大的“不做什么的大決定”砍掉了許多項目,把研發(fā)集中在通用市場型Zen架構(gòu) CPU和半訂制的RadeonGPU兩條產(chǎn)品線。架構(gòu)設(shè)計是一個平衡的藝術(shù),CEO何嘗不是。用她自己的話“當(dāng)我們勇于承擔(dān)可控的風(fēng)險、積極尋求改變世界的前沿技術(shù)時,AMD才會越來越好。”
同時Lisa在市場選擇中,對更高利潤的HPC和數(shù)據(jù)中心市場進行了傾斜。
現(xiàn)任CTO Papermaster,他介紹了Lisa Su,還雇了傳奇架構(gòu)師Jim Keller和GPU部門老大Rajia Koduri。感覺Papermaster完成了“人”這一個關(guān)鍵要素。
Jim Keller的功績儼然已經(jīng)是個傳奇,現(xiàn)在AMD的PC 和服務(wù)器的CPU核,都是源于相同的Zen微架構(gòu)。(此處arm露了一個“我懂”的笑容)。按照Jim的說法,微架構(gòu)的周期一般是10年,那么從2012到現(xiàn)在,AMD的Zen,Zen2 Rome Zen3 Milan Zen4 Genoa 應(yīng)該把這個周期用掉了。網(wǎng)傳已經(jīng)開始接單的Genoa,應(yīng)該是一個全新的微架構(gòu),但是15%-20%的IPC提升,聽起來不像是一個新架構(gòu)的口氣。但是沒關(guān)系,Zen的架構(gòu)師是MichaelClark,這是一個來自傳統(tǒng)CPU設(shè)計強州德州Austin流派的大神,整個職業(yè)生涯都在AMD,我覺得他離開AMD的可能性小于1%。讓我們期待他的下一個作品。
與RajiaKoduri強相關(guān)的GPU部門,也非常有故事性。Nextplatform這種相對專業(yè)的網(wǎng)站,還專門八卦過。這位GPU界的老將,贊譽毀譽各半,希望他過得好。目前的David Wang看起來也是很強,2個6億超算的訂單在手,R&D的費用,相當(dāng)于是美國政府分擔(dān)了。
3. 什么是核心因素?
來,讓我們看這張Lisa Su在Hotchips上的分享。60%的性能提升來自于晶圓廠,可以說除了Intel之外的其它公司都受益于智能手機時代,蘋果,高通,海思這種贏家對晶圓廠的投資。有人建高鐵,有人搭車去旅行。
架構(gòu)重要么?重要,在半導(dǎo)體公司可以控制的40%中,微架構(gòu)貢獻了17%,而電源管理—可以看作是產(chǎn)品層次的架構(gòu)設(shè)計。
但是以我一個marketing角度的解讀:
每年一代,每代20%性能提升的CPU產(chǎn)品路線(此處,也應(yīng)該有arm會心一笑)挺好,但是CPU產(chǎn)品線的成功之處在于很好的RoI的chiplet,6 track庫,PC與Server復(fù)用的CCD。Lisa一直強調(diào)high performance computing,但是AMD取的不是一個絕對的高性能計算,而是單位成本上的最高性能計算。和arm取了一個單位功耗上的最高性能計算,有異曲同工之處。
強制GPU產(chǎn)品部門走半定制化路線,把耗費巨大人力的GPU部門變成一個風(fēng)險可控的沒有感情的產(chǎn)品機器。這跟自定義產(chǎn)品的NVIDIA,冒險的系數(shù),有了明顯的差距。這是一個排名第二的公司的自我定位么?
高達$293 million的海光合作,2張大超算中心的訂單,網(wǎng)上最新泄露出來的用arm的CPU,自己的GPU,MTK的modem的mobile平臺,可以看得出AMD借力產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢的決心,這大約才是真正的以小博大的訣竅。
AI、IOT、芯片創(chuàng)始人、投資人、分析師、券商
閃存群
覆蓋5000多位全球華人閃存、存儲芯片精英
云計算群
全閃存、軟件定義存儲SDS、超融合等公有云和私有云討論
AI芯片群
討論AI芯片和GPU、FPGA、CPU異構(gòu)計算
5G群
物聯(lián)網(wǎng)、5G芯片討論
第三代半導(dǎo)體群氮化鎵、碳化硅等化合物半導(dǎo)體討論
存儲芯片群DRAM、NAND、3D XPoint等各類存儲介質(zhì)和主控討論
光電器件群光通信、激光器、ToF、AR、VCSEL等光電器件討論
渠道群存儲和芯片產(chǎn)品報價、行情、渠道、供應(yīng)鏈
責(zé)任編輯:pj
-
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
335文章
28886瀏覽量
237528 -
存儲
+關(guān)注
關(guān)注
13文章
4531瀏覽量
87428 -
AI芯片
+關(guān)注
關(guān)注
17文章
1983瀏覽量
35896
發(fā)布評論請先 登錄
電鏡技術(shù)在第三代半導(dǎo)體中的關(guān)鍵應(yīng)用

SiC碳化硅第三代半導(dǎo)體材料 | 耐高溫絕緣材料應(yīng)用方案

基于芯干線氮化鎵與碳化硅的100W電源適配器方案

第三代半導(dǎo)體的優(yōu)勢和應(yīng)用領(lǐng)域
納微半導(dǎo)體氮化鎵和碳化硅技術(shù)進入戴爾供應(yīng)鏈

第三代半導(dǎo)體廠商加速出海
第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展
第三代寬禁帶半導(dǎo)體:碳化硅和氮化鎵介紹

第三代半導(dǎo)體氮化鎵(GaN)基礎(chǔ)知識

第三代半導(dǎo)體的優(yōu)勢和應(yīng)用
納微半導(dǎo)體第三代快速碳化硅獲AEC Q101車規(guī)認證
碳化硅 (SiC) 與氮化鎵 (GaN)應(yīng)用 | 氮化硼高導(dǎo)熱絕緣片

我國首次突破溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造技術(shù):開啟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新篇章

碳化硅與氮化鎵哪種材料更好
萬年芯:“國家隊”出手!各國角逐碳化硅/氮化鎵三代半產(chǎn)業(yè)

評論