“新基建中的建設(shè)主體是社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展所需的基礎(chǔ)設(shè)施，‘新’則體現(xiàn)在了現(xiàn)代信息通信技術(shù)應(yīng)用上。而集成電路正是現(xiàn)代工業(yè)的基礎(chǔ)，信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心。”華大半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理李建軍在接受《中國(guó)電子報(bào)》專訪時(shí)表示，“新基建側(cè)重?cái)?shù)字化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化，將為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)帶來廣闊的發(fā)展空間。”

對(duì)于新基建為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)帶來了哪些機(jī)遇和挑戰(zhàn)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)該如何把握新基建帶來的發(fā)展契機(jī)，李建軍分享了他的觀點(diǎn)。

新基建開啟集成電路巨大發(fā)展空間

新基建是數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的基礎(chǔ)，而新基建的發(fā)展過程中，集成電路可謂基建中的基礎(chǔ)。李建軍表示，新基建主要包含的信息基礎(chǔ)設(shè)施、融合基礎(chǔ)設(shè)施和創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施，都離不開集成電路的基礎(chǔ)支撐作用。沒有集成電路，就沒有現(xiàn)代信息技術(shù)，也就無法實(shí)現(xiàn)融合。

集成電路對(duì)創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施的支撐作用可以從兩個(gè)角度來看。一方面，創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施的實(shí)體，如大科學(xué)裝置的實(shí)驗(yàn)室、數(shù)據(jù)分析處理，其中涉及的電力照明、網(wǎng)絡(luò)計(jì)算設(shè)備，需要集成電路作為支撐；另一方面，集成電路技術(shù)本身就是創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施的重要方向。

具體來說，新基建的“新”建立在大量芯片的支撐上。例如5G基站會(huì)用到基帶芯片、FPGA芯片、光通信芯片；物聯(lián)網(wǎng)會(huì)用到傳感器芯片、網(wǎng)絡(luò)芯片、控制芯片；云計(jì)算會(huì)用到CPU、GPU等；充電樁會(huì)用到功率芯片、電源管理芯片、控制芯片等。

“新基建的‘新’需要海量的芯片作為支撐，國(guó)產(chǎn)芯片面臨巨大的發(fā)展機(jī)遇。”李建軍表示，“在產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的帶動(dòng)下，必然會(huì)促進(jìn)集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)，以及更上游的材料裝備產(chǎn)業(yè)快速的發(fā)展。”

李建軍指出，隨著新基建的不斷推進(jìn)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)擁有“天時(shí)、地利、人和”的發(fā)展環(huán)境。“天時(shí)”是新基建帶來的產(chǎn)業(yè)升級(jí)；“地利”是國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)貼近新基建目標(biāo)市場(chǎng)，能快速做出反應(yīng)；“人和”是匯集了集成電路業(yè)內(nèi)具有能承擔(dān)使命的高精尖人才，推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)迎來蓬勃發(fā)展期。

新基建對(duì)我國(guó)集成電路提出更高挑戰(zhàn)

新基建為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)帶來巨大空間的同時(shí)也帶來了挑戰(zhàn)。李建軍指出，國(guó)產(chǎn)芯片已經(jīng)大量應(yīng)用在各種消費(fèi)電子上，在空調(diào)、洗衣機(jī)、智能手機(jī)等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了較大規(guī)模的出貨；而工業(yè)領(lǐng)域，如5G芯片、網(wǎng)絡(luò)交換核心芯片上也有了很大進(jìn)步，CPU實(shí)現(xiàn)了突破，工控芯片和功率芯片正在向高端化發(fā)展。

“當(dāng)前國(guó)產(chǎn)芯片的難點(diǎn)是高端制造，特別是在工業(yè)基礎(chǔ)領(lǐng)域，芯片質(zhì)量要求高、長(zhǎng)期供應(yīng)保障要求高。在新基建實(shí)施過程中，要促進(jìn)國(guó)產(chǎn)芯片的性能提升，同時(shí)促進(jìn)產(chǎn)業(yè)集約化發(fā)展，解決用戶的擔(dān)心。”李建軍表示。

從產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)來看，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)偏中、低端，目標(biāo)市場(chǎng)偏向消費(fèi)電子；制造上先進(jìn)工藝產(chǎn)能不足。

“新基建作為社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展所需的基礎(chǔ)設(shè)施，要求集成電路產(chǎn)業(yè)要向高質(zhì)量和全芯片系列化發(fā)展；制造工藝上要向先進(jìn)邏輯制程、特色化方向發(fā)展，配套的材料裝備要跟上。”李建軍說。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)如何把握契機(jī)

新基建是新興技術(shù)的基礎(chǔ)設(shè)施，而新興技術(shù)迭代變化快，主要受市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)，企業(yè)必須提升產(chǎn)品創(chuàng)新能力，才能贏得新基建的發(fā)展機(jī)遇。對(duì)于我國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)該如何把握新基建的發(fā)展契機(jī)，李建軍指出，最重要的是快速創(chuàng)新和產(chǎn)用協(xié)同。

“我們?cè)诎雽?dǎo)體材料、工藝、設(shè)備等方面和國(guó)際先進(jìn)水平還存在差距，需要自力更生、加強(qiáng)創(chuàng)新才能迎頭趕上。”李建軍表示。同時(shí)，新基建將推動(dòng)我國(guó)集成電路企業(yè)更好地參與全球合作與競(jìng)爭(zhēng)。李建軍指出，集成電路企業(yè)可以借助新基建，加大研發(fā)投入，技術(shù)升級(jí)，并補(bǔ)全短板。

對(duì)于新基建的投資建設(shè)，李建軍建議以需求為導(dǎo)向。“新基建內(nèi)容廣泛，時(shí)間跨度和投資規(guī)模都很大，要堅(jiān)持以需求為導(dǎo)向，遵循市場(chǎng)發(fā)展規(guī)律，統(tǒng)籌規(guī)劃長(zhǎng)期發(fā)展路線和短期目標(biāo)，防止‘一哄而上’和過度投資。”李建軍說。

作為多年位居“中國(guó)十大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)”前列的企業(yè)，華大半導(dǎo)體將以新基建為契機(jī)，加快發(fā)展，全力支撐國(guó)家戰(zhàn)略。“我們將以重大項(xiàng)目為抓手，集中資源，全力開發(fā)價(jià)值高、客戶需求迫切的MCU、功率半導(dǎo)體、安全芯片、高端模擬等產(chǎn)品，積極推廣華大半導(dǎo)體全系列產(chǎn)品在充電樁、5G、軌道交通、大數(shù)據(jù)中心等新基建領(lǐng)域的應(yīng)用。”李建軍說。