如果去傻度搜索，你會發現如下解釋：HSST(High Speed Surfacetransport)即超高速地面運輸機,這個縮寫來源于日本對中低速磁浮系統的描述。但是很明顯，迪賽康并不是做列車的，那么我們說的HSST又是什么呢? HSST-High SpeedSignal Test,高速信號測試。概念是不是很大，你會想到什么，高帶寬示波器，網絡分析儀，還是高速測試夾具？但是我們在本文所說的HSST，指的是客戶用來測試芯片高速通道的PCB電路板。

我們先來震撼一下！

設計圖

實物圖

上圖就是一款FPGA的高速通道信號測試板，也就是我們簡稱的HSST單板。我們都知道，高速通道速率是FPGA（也包含CPU等其他芯片）的一個重要指標，FPGA的Serdes通道到底能跑多快的速率，有多少對高速Serdes，直接就可以決定一款FPGA在整個家族中的地位。

HSST單板的硬件架構并不復雜，主要可以分為三部分。

第一部分，當然是主芯片，但是請注意，這里的主芯片并不是焊接在單板上的，一般是用高速芯片測試座安裝在單板上，原因很簡單，因為HSST是測試芯片的，所以當然不能只測試一片，如果焊接后，那么相當于板子就定死了，測完一片想再取下來更換芯片，對于尺寸這么大的電路板和BGA封裝管腳這么多的FPGA ,我只能說呵呵......

Socket頂部

Socket底部

每一款高速高速芯片測試座都是需要定制的，因為大部分芯片的管腳都不同，當然如果是封裝一樣而性能有差異的芯片有時候也可以通用同一款測試座。

測試座的性能直接影響你的測試結果，高速性能越好的測試座就越能反應被測試芯片的真實數據。另外注意的就是那個白色絲印的圓圈，為什么空出這么大的空間，因為這個圓圈是放熱流罩的，在測試信號時，我們也需要對芯片進行高低溫測試。

熱流罩

你也許會說，直接把單板放進高低溫箱整體做溫度變化不就行了嗎？但問題是，如果這樣的話，你整板器件的溫度性能都需要滿足芯片測試的變化范圍，那么對單板的成本會有很大的增加，所以綜合考慮，我們會選擇在測試過程中通過加熱流罩來對測試芯片局部進行溫度控制，這樣也能達到測試的效果，同時又降低了整板的成本。

第二部分就是電源部分了，顧名思義，電源部分主要就是給測試芯片供電

各種電源接入方案

因為要充分考慮芯片在不同電壓下的性能變化和功率損耗，所以每一路電源都需要有內外兩種供電方式，一是通過HSST單板內部電源芯片轉換，二是通過接外部直流電源供電，并且每組供電都需要有一定的可調范圍，來模擬芯片的極限工作狀況。

最后就是測試芯片通道，我們需要將每一組高速信號線都通過連接器引出，對于此文中圖片的單板，我們一共有200對Serdes線，由于數量太多，所以我們采用了SMA和FMC兩種引出方式，保證測試中每一路Serdes通道都能遍歷到。

FMC ADVANCE

SMA的選型也很有講究，對于測試10Gbps以上的速率，我們一般都是采用可拆卸SMA頭，并且由于測試信號多，可拆卸的SMA頭也能降低測試成本，它可以反復使用（注意有拆卸次數限制）

當然，除了測試高速通道，HSST單板也可以增加一切其他的測試模塊，例如測試DDR，PCIE或其他芯片芯能指標的通用測試模塊。

整個HSST單板的設計制造過程，包含了硬件系統架構，PCB高速設計，信號完整性仿真，高精度PCB加工，高速測試座的定制以及一體化組裝等一系列工作，這也是迪賽康的核心價值所在。

HSST只是芯片測試工作中一個小的組成部分，我們也希望通過本文的描述，讓大家對芯片測試有一個認識，最后祝愿我們中國的芯片設計制造業越來越好，最終引領整個電子行業，邁向世界的巔峰!