據(jù)麥姆斯咨詢(xún)報(bào)道，4月22日，“攜手創(chuàng)新、共贏未來(lái)——2020上海炬佑智能科技有限公司和杭州艾芯智能科技有限公司戰(zhàn)略合作簽約儀式暨新品發(fā)布會(huì)”在上海中興和泰酒店隆重舉行。阿里、高通、海思、展訊、云從、依圖、曠視、珠海一微、博世等眾多行業(yè)上下游合作伙伴、新聞媒體、資本方受邀參與本次發(fā)布會(huì)。

本次發(fā)布會(huì)上，雙方對(duì)當(dāng)前3D視覺(jué)感知市場(chǎng)的趨勢(shì)與挑戰(zhàn)進(jìn)行了分享交流，炬佑智能CEO劉洋與艾芯智能CEO方利紅作為雙方代表共同簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，宣布正式達(dá)成深度戰(zhàn)略合作關(guān)系。雙方表示將基于彼此充分信任基礎(chǔ)，開(kāi)展多領(lǐng)域、全方位的合作。炬佑智能作為上游3D ToF傳感器芯片供應(yīng)商，艾芯智能作為3D ToF深度相機(jī)、智能應(yīng)用算法和行業(yè)整體解決方案集成商，充分發(fā)揮各自在3D ToF領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)，在金融支付、人臉識(shí)別門(mén)禁、門(mén)鎖、機(jī)器人、物體識(shí)別、3D試衣、激光雷達(dá)多個(gè)人機(jī)交互領(lǐng)域展開(kāi)密切合作，更好地滿(mǎn)足3D視覺(jué)應(yīng)用需求。

炬佑智能CEO劉洋表示，要在虛擬數(shù)字世界逼真還原三維的物理世界，僅靠二維平面信息是不夠的，數(shù)字信息的3D化是必然趨勢(shì)。3D感知應(yīng)用將會(huì)像雨后春筍一樣層出不窮，作為增量市場(chǎng)，正朝著百億級(jí)的市場(chǎng)規(guī)模在前進(jìn)。

從技術(shù)角度上看，劉洋認(rèn)為雙目、結(jié)構(gòu)光、ToF三種3D視覺(jué)感知技術(shù)目前并行發(fā)展，隨著技術(shù)難度和市場(chǎng)需求的改變，ToF會(huì)必然替代雙目和結(jié)構(gòu)光技術(shù)成為3D視覺(jué)感知技術(shù)的主流。

炬佑成立至今三年時(shí)間，專(zhuān)注于3D ToF三維成像細(xì)分市場(chǎng)，在芯片端做了大量開(kāi)發(fā)，開(kāi)發(fā)了ToF傳感芯片、激光驅(qū)動(dòng)芯片和3D ToF信號(hào)處理芯片。艾芯智能從2016年成立至今，專(zhuān)注于高性能3D ToF傳感器研發(fā)和智能應(yīng)用算法開(kāi)發(fā)，開(kāi)發(fā)了多款高性能RGBD深度相機(jī)和3D刷臉支付、3D人臉識(shí)別智能門(mén)鎖整體解決方案。未來(lái)，雙方將在技術(shù)、資源、供應(yīng)鏈等多個(gè)維度深入合作，炬佑繼續(xù)開(kāi)發(fā)高動(dòng)態(tài)、高感知、高分辨率的ToF傳感芯片，艾芯也將深耕于高性能RGBD深度相機(jī)、算法方案和整體解決方案。

炬佑智能新品發(fā)布

本次發(fā)布會(huì)上，炬佑發(fā)布了兩款芯片產(chǎn)品：全面涵蓋i-ToF和d-ToF驅(qū)動(dòng)要求的新一代VCSEL驅(qū)動(dòng)芯片OPN7011和VGA ToF Sensor OPN8018。炬佑還發(fā)布了兩款基于自有ISP芯片的ToF平臺(tái)產(chǎn)品: 面向近距應(yīng)用的Dolphin和面向中遠(yuǎn)距應(yīng)用的Hawk。

艾芯智能新品發(fā)布

本次發(fā)布會(huì)上，艾芯發(fā)布了一套3D ToF人臉識(shí)別門(mén)鎖解決方案 MF1/MF2和兩款基于炬佑智能ToF傳感芯片的RGBD相機(jī)。

- 3D ToF人臉識(shí)別門(mén)鎖解決方案：利用3D活體檢測(cè)，安全可靠，具備毫秒級(jí)開(kāi)鎖、快速無(wú)感、低功耗、支持強(qiáng)/暗光環(huán)境、高性?xún)r(jià)比等優(yōu)勢(shì)，支持云端百萬(wàn)級(jí)無(wú)感識(shí)別。

- RGBD相機(jī)M6：基于炬佑智能QVGA ToF，具備寬動(dòng)態(tài)、支持復(fù)雜光線環(huán)境、高安全級(jí)別等優(yōu)勢(shì)，主要應(yīng)用在門(mén)禁、閘機(jī)、人證核驗(yàn)等場(chǎng)景。

- RGBD相機(jī)M5 Pro：基于炬佑智能VGA ToF，具備高精度、高分辨率優(yōu)勢(shì)，適用于金融支付方案。

現(xiàn)場(chǎng)新產(chǎn)品體驗(yàn)交流

本次發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)還設(shè)置了新產(chǎn)品展示區(qū)，嘉賓直觀感受了新品帶來(lái)的體驗(yàn)。

合作展望

艾芯智能CEO方利紅表示，目前艾芯智能的3D ToF方案已經(jīng)被很多的金融支付客戶(hù)和多家TOP 10的智能門(mén)鎖廠商達(dá)成合作，在產(chǎn)品良率和成本方面，目前艾芯智能的3D ToF模組的大規(guī)模出貨良品率達(dá)到了99.5%，目前成本也還有很大的降低空間。

產(chǎn)品的成功是產(chǎn)業(yè)鏈條上術(shù)業(yè)有專(zhuān)攻的分工合作得來(lái)的。3D ToF從VCSEL、鏡頭、Sensor、filter、處理器每個(gè)環(huán)節(jié)都是大工程，只有合作共贏，才能做出完美的產(chǎn)品。艾芯智能此次會(huì)攜手ToF芯片廠商炬佑智能，將進(jìn)一步加強(qiáng)雙方之間的技術(shù)開(kāi)放，加速方案落地，實(shí)現(xiàn)資源共享，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)3D ToF產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。