球狀波峰焊點表現為潤濕角非常大，焊點呈球形，過大的焊點對導電性及抗拉強度未必有所幫助。通常會覆蓋焊盤以及引腳，如果焊錫接觸到元件的話則被認為是不可接受的。

球狀波峰焊點形成原因：

任何影響液態焊錫流動性能的因素都有可能造成球狀波峰焊點的形成。

（1） 預熱或焊接溫度過低，焊接時元件與PCB吸熱使實際焊接溫度降低；

（2） 釬料中含有污染物，比如Fe、Cu污染物能阻礙釬料的流動，降低了釬料流動性；

（3） 釬料氧化渣太多；

（4） 助焊劑活性不夠或是活性沒有被完全激發；

（5） 焊盤、通孔、引腳可焊性差；

（6） 不恰當的導軌角度或是傳輸速率（速度過快），般角度越大沾錫越薄，角度越小沾錫越厚；

（7） 在氮氣氣氛下更容易出現這種現象。

對球狀波峰焊點的防止措施：

（1） 提高錫槽溫度，加長焊錫時間，使多余的錫再回流到錫槽；

（2） 提高預熱溫度，減少基板沾錫所需熱量，增加助焊效果；

（3） 合理設置工藝參數以及導軌角度；

（4） 略為降低助焊劑比重。通常比重越高吃錫越厚也越易短路，比重越低吃錫越薄但越易造成橋連和拉；

（5） 及時清理釬料中的污染物。

對于球狀波峰焊點的預防好是針對各種可能的原因進行驗證并次性解決好。

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