在半導體芯片領域,中國公司正在飛速追趕中,阿里巴巴創立的平頭哥半導體就迅速得到了國際權威會議的認可,有3篇論文入選了ISCA 2020大會。
ISCA 2020大會將于5月底6月初在西班牙舉行,這是計算機體系結構的頂級學術會議之一,會議論文被公認為芯片行業發展的風向標,今年有421篇論文投稿,入選的只有77篇,非常嚴格。
在過去的40多年中,ISCA會議都是歐美日韓等國家的半導體公司主導,近年來谷歌、英特爾、英偉達等企業在ISCA上發表的多項研究成果都已在半導體行業廣泛應用,在該會入選論文成為業界衡量芯片研發實力的重要指標。
平頭哥這次入圍了3篇論文,其中一篇涉及到了玄鐵910處理器,這是2019年7月份平頭哥推出的自研芯片,號稱最強RISC-V處理器,采用3發射8執行的復雜亂序執行架構,是業界首個實現每周期2條內存訪問的RISC-V處理器;基于RISC-V擴展了50余條指令,系統性增強了RISC-V的計算、存儲和多核等方面能力。
據了解,玄鐵910單核性能達到7.1 Coremark/MHz,主頻達到2.5GHz,比目前業界最好的RISC-V處理器性能高40%以上。
據介紹,玄鐵910可以用于設計制造高性能端上芯片,應用于5G、人工智能以及自動駕駛等領域。
除了玄鐵910,另外兩篇論文中,平頭哥分別提出了一種可解決存儲墻問題的軟硬件架構,及與谷歌、微軟、Facebook等科技公司聯合研發的AI硬件性能測試平臺。
責任編輯:wv
-
處理器
+關注
關注
68文章
19811瀏覽量
233603 -
阿里巴巴
+關注
關注
7文章
1635瀏覽量
48090
發布評論請先 登錄
后摩智能四篇論文入選三大國際頂會
中軟國際RAI治理能力獲權威認可
麥科信獲評CIAS2025金翎獎【半導體制造與封測領域優質供應商】
平頭哥半導體受邀出席電子信息產教融合大會
芯和半導體將參加SEMICON異構集成國際會議
平頭哥半導體榮獲“中國芯”優秀技術創新產品獎
Nullmax視覺感知能力再獲國際頂級學術會議認可
芯和半導體出席2024 IEEE AP-S/URSI國際會議

芯動力科技論文入選ISCA 2024,與國際巨頭同臺交流研究成果

KOWIN存儲芯璀璨亮相南京國際半導體大會

評論