3月23日，中芯國(guó)際發(fā)布公告，稱公司于2020年2月18日至2020年3月20日之間向泛林集團(tuán)發(fā)出了一系列的購(gòu)買單，購(gòu)買單的總代價(jià)是3.97億美元。

2019年3月12日至今年2月17日，中芯國(guó)際就已經(jīng)向泛林團(tuán)體購(gòu)置用于生產(chǎn)晶圓的相關(guān)機(jī)器及設(shè)備，訂單金額高達(dá)6億美元。當(dāng)時(shí)，中芯國(guó)際透露，該訂單是為應(yīng)對(duì)客戶需要，擴(kuò)大產(chǎn)能。今天港股開(kāi)盤，中芯國(guó)際高開(kāi)高走，市值重回600億港元。

泛林團(tuán)體為半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新晶圓制造設(shè)備及服務(wù)的全球供貨商，其母公司為泛林集團(tuán)（Lam Research）成立于1980年，是全球刻蝕設(shè)備龍頭，總部位于美國(guó)加州，產(chǎn)品面向薄膜沉積、等離子體刻蝕、光刻膠去膠和硅片清洗等。

在國(guó)際一流公司中，ASML阿斯麥在光刻機(jī)設(shè)備方面形成寡頭壟斷。應(yīng)用材料、東京電子和泛林半導(dǎo)體是提供等離子體刻蝕和薄膜沉積等工藝設(shè)備的三強(qiáng)。美國(guó)和日本壟斷了10家半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商。

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)IC insights調(diào)查，美國(guó)2019年在IC設(shè)計(jì)及垂直整合半導(dǎo)體廠（IDM）仍執(zhí)全球牛耳，占全球IC市場(chǎng)總量的55%，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)在歐洲之后位居第四，總量占比6%。

根據(jù)IC insights調(diào)查，美國(guó)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)仍處于龍頭領(lǐng)導(dǎo)地位，去年企業(yè)總部位于美國(guó)的無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)及垂直整合半導(dǎo)體廠，分別各拿下全球51%及65%的銷售占比，占全球IC市場(chǎng)總量55%。顯示美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)短期雖然受到疫情影響成長(zhǎng)功能，但創(chuàng)新研發(fā)技術(shù)能力堅(jiān)強(qiáng)，不影響長(zhǎng)遠(yuǎn)走勢(shì)。

中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)及垂直整合半導(dǎo)體銷售金額，則分別拿下17%及2%，全球總量占比6%，排名第四，僅次于歐洲，但高于日本和中國(guó)大陸地區(qū)。由于晶圓代工老大臺(tái)積電給與中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)充足支援，使得臺(tái)灣地區(qū)無(wú)晶圓IC設(shè)計(jì)銷售金額占比僅次于美國(guó)。

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