在近期各大品牌的新機發布會上，WiFi 6再次被重點提及，相信今年其他品牌新出的旗艦機，也避不開這一新技術。但就目前來看，WiFi 6還未正式進入爆發階段，這應當主要受限于當前與之匹配的WiFi 6路由器成本過高。根據IDC的預測，WiFi 6將于2023年完成全面普及。不過受益與國內各大友商對WiFi 6的快速推進，我認為這個時間可能還會縮短。

這段時間看到網友討論較多的小米10，其中關于其WiFi 6下的傳輸速率更是鬧的沸沸揚揚，在這里我們不做過多討論，正好聊下QCA6391以及基于該芯片的WiFi模組。不過在這之前先讓我們來簡單回顧下WiFi 6的幾個重要特點：

1.高速率

5G的峰值速率是10Gbps，而WiFi 6最高可達9.6Gbps，當然前提是在160MHz信道帶寬下

2.低能耗

由于采用了TWT技術，允許AP與STA之間協商通信，極大減少了保持傳輸和搜索信號所需的時間，從而將終端功耗降低了大約30%，這在當下智能手機全面化的環境下顯得尤為重要

3.高接入數

允許同時和10個設備通信，避免接入設備一多，網絡即出現卡頓的尷尬情況

4.低時延

支持在每個時間段，多個用戶并行傳輸，從而優化了平均延遲，提高了網絡體驗

現在我們在來看QCA6391:

QCA6391是一款高度集成的SOC芯片，主要應用于IOT，支持80211ax WI-FI及藍牙5.1，QCA6391支持2.4G與5G實時雙頻工作，也就是常說的DBS功能。

特性：

支持11ax協議并向后兼容 802.11a/b/g/n/ac

支持2x2的MU-MIMO

支持雙MAC的DBS功能，2x2的工作模式下，吞吐量最高可以達到1774.5 Mbps

2.4G的信道帶寬為20/40 MHz,5G的信道帶寬為 20/40/80MHz

支持動態頻率選擇

芯片采用了單端射頻輸入輸出口，

LTE與WiFi共存

WiFi與藍牙共存

需要晶體或者主平臺產生48MHz參考時鐘，

支持外接FEM來實現高功率。

另外256腳的NSP封裝

基于上述QCA6391芯片的一些主要功能，其集成的WiFi模組8291M-PR均能支持。在封裝上目前采用的M.2 2230 E Key，支持PCIe接口，應用當下還是以802.11ax無線路由和智能網關居多。不過今年也有計劃推出一款新版，同樣基于QCA6391, 不過為SMD封裝，尺寸相應會有縮小，在成本上對于消費類電子終端也會更友好，也更方便集成。

這里順帶提下，前段時間中國聯通官方微博爆出：通過華為Wi-Fi 6技術進行網絡拓展，采用聯通5G網絡接入，將深圳地鐵福田樞紐建成全國首個應用Wi-Fi 6技術的地鐵車站，實現5G與Wi-Fi6技術的完美融合，開啟了Wi-Fi6軌道行業應用的元年。在深圳地鐵車站采用的華為Wi-Fi6技術和設備可以提供4倍于傳統Wi-Fi的帶寬，單個AP支持用戶數提升4倍，平均時延降低50%，覆蓋范圍提升20%。可見WiFi 6與5G也能共存，讓兩者優勢互補，更能滿足用戶需求，實現一個真正萬物互聯的智能世界。

正如5G帶給我們的變化，遠不止網速的提升，未來幾年WiFi 6在各行各業（智能家居/遠程會議教學/物流倉儲等）的應用相信也一定會大放異彩。而屆時，全球WiFi的經濟價值也將會和5G不相上下，這對于我們行業來說是機遇也更是挑戰。作為國內領先模塊行業制造商，我們歐飛信（OFLYCOMM）也會一直緊隨腳步，不斷創新，為萬物互聯時代打下最穩固的基礎。