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eMRAM升級12nm工藝 將進一步提升容量密度

半導體動態(tài) ? 來源:快科技 ? 作者:上方文Q ? 2020-03-16 08:57 ? 次閱讀

GlobalFoundries、Everspin聯(lián)合宣布,雙方已經(jīng)達成新的合作,將利用GF 12LP(12nm FinFET)工藝來制造新一代STT-MRAM(自旋轉移矩磁阻內(nèi)存),包括獨立的MRAM芯片和嵌入式的eMRAM。

MRAM是一種非易失性存儲,其前景被廣泛看好,Intel、IBM、TDK三星、希捷等行業(yè)巨頭多年來一直都在研究,讀寫速度可以媲美SRAM、DRAM等傳統(tǒng)內(nèi)存,但同時又是非易失性的,也就是可以斷電保存數(shù)據(jù),綜合了傳統(tǒng)內(nèi)存、閃存的優(yōu)點。

STT-MRAM則進一步通過自旋電流實現(xiàn)數(shù)據(jù)寫入,具備結構簡單、成本低、損耗小、速度快等一系列優(yōu)點,只是容量密度提升困難,所以想取代內(nèi)存、閃存暫時不現(xiàn)實,但非常適合用在各種嵌入式領域。

GF、Everspin的良好合作由來已久,2012年的第一代STT-MRAM就是用GF 40nm制造的,單顆容量32MB,2019年的第二代則升級為GF 28nm,單顆容量翻了兩番達到128MB。

就在日前,GF 22FDX工藝成功試產(chǎn)了eMRAM,-40℃到125℃環(huán)境下可工作10萬個周期,數(shù)據(jù)保持可長達10年。

進一步升級到12nm,自然有利于進一步提升MRAM的容量密度,并繼續(xù)降低成本,尤其是隨著MRAM芯片容量的提高,迫切需要更先進的工藝。

GF 12nm工藝包括12LP、12LP+兩個版本,雖然算不上多先進但也有廣闊的用武之地,尤其適合控制器微控制器等,比如群聯(lián)電子、Sage的不少企業(yè)級SSD主控都計劃加入eMRAM,從而提升性能、降低延遲、提高QoS。

雖然大家可能覺得沒見過MRAM,不過Everspin宣稱已經(jīng)向100多家客戶出貨了1.25億顆MRAM芯片,還援引報告稱到2029年獨立MRAM芯片銷售額可達40億美元。

責任編輯:wv

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