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曝紅米9與小米10將于3月份在印度同臺發(fā)布 前者或搭載聯(lián)發(fā)科Helio G70處理器

工程師鄧生 ? 來源:快科技 ? 作者:小淳 ? 2020-02-29 11:27 ? 次閱讀

2月28日,外媒91mobile爆料稱,紅米9與小米10將于3月份于同一場發(fā)布會在印度正式發(fā)布。

小米10我們都相當(dāng)了解了,但紅米9我們還所知不多,目前所知的信息是它可能會搭載聯(lián)發(fā)科Helio G70處理器,也就是此前開辟的全新系列Helio G90/G90T的低端版本。

規(guī)格上,Helio G70采用了8核心64位設(shè)計,4顆A75大核主頻2GHz+4顆A55小核主頻1.7GHz,內(nèi)存支持LPDDR4x,最高8GB/1800MHz,存儲最高支持eMMC5.1。

GPU方面,Helio G70搭載了Arm Mali-G52 2EEMC2,GPU頻率820MHz,支持最大分辨率2520x1080。

相機方面,Helio G70支持最高4800萬像素攝像頭,或者雙1600萬像素攝像頭。

此外紅米9將在前代基礎(chǔ)上升級外觀設(shè)計,屏幕增至6.6英寸,但不知道是否繼續(xù)水滴屏,內(nèi)存存儲提升至4GB+64GB起步,其他暫時不詳。

責(zé)任編輯:wv

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