高通近期發布了全球技術最領先的5G基帶X60，它強調這款芯片采用的工藝是5nm，不過它并沒有公布由哪家芯片代工廠代工，業界人士指其實是由三星代工，高通不愿意明確由三星代工或許與它希望采用臺積電的5nm工藝有關，然而讓它難過的是當下臺積電最優先的客戶是蘋果和華為。

蘋果是全球最大的芯片采購企業，其雖然這兩年在智能手機市場的位置不斷在第二名、第三名之間轉換，不過由于它的iPhone是高端手機，都采用自家的A系處理器，因此它是全球芯片代工市場的最大客戶，作為最大客戶自然就成為芯片代工企業臺積電和三星爭奪的對象，這幾年蘋果的A系處理器一直都由臺積電代工。

在2014年臺積電奪得蘋果的A8處理器訂單之前，其實高通一直是臺積電的最大客戶，不過那一年臺積電獲得蘋果的A8處理器訂單后導致高通的驍龍810芯片出現發熱問題，高通一怒之后將訂單轉至三星，高通與臺積電的關系再沒有以往那么親密。

同樣在2014年，華為與臺積電合作研發16nm工藝，雖然臺積電的16nm工藝表現不如三星的14nmFinFET，不過華為依然將它的網通處理器交給臺積電以16nm工藝生產，隨后雙方又合作開發了16nmFinFET工藝，臺積電的16nmFinFET工藝在技術參數方面表現得比三星的14nmFinFET還要好，由此雙方開始形成密切的合作關系。

那時候華為海思還只是臺積電的前五大客戶，它為臺積電貢獻的營收甚至還不如高通，不過后來隨著華為手機的出貨量不斷增長，華為手機采用華為海思芯片的比例不斷提升，華為海思給臺積電貢獻的營收持續提升，目前華為海思已成為臺積電的第二大客戶。

正是由于多年來華為海思和臺積電的合作關系，加上華為海思成長迅速，如今臺積電已將華為海思列為最優先的客戶之一，去年臺積電還優先以7nmEUV工藝為華為海思生產麒麟990 5G芯片，而蘋果當然一如既往的成為另一家最受臺積電照顧的客戶之一。

在華為海思成長迅速的這幾年，高通的業績表現卻已不再如以往優秀，這導致它不得不采取各種手段控制成本，芯片代工成本也成為高通考慮的因素之一。臺積電恰恰不愿意降低自己的芯片代工價格，之前蘋果的A9處理器同時由三星和臺積電代工，蘋果要求芯片代工企業降低價格，臺積電態度強硬而三星則態度軟化，芯片代工價格較低也是高通一直選擇由三星代工的原因之一。

不過近幾年三星的芯片制造工藝雖然基本與臺積電同步，但是在技術參數方面其實它還是稍微不如臺積電的，而且三星自家也在開發自己的手機芯片，由此三星與高通存在競爭關系，這導致高通又希望將自己的芯片訂單交給臺積電代工，這應該是本次高通沒有明確X60基帶芯片由哪家芯片企業代工的原因，或許它希望今年底推出的新一代高端驍龍芯片由臺積電代工吧。

然而從各種因素可以看出，臺積電目前已將蘋果和華為海思列為優先客戶，其最先進的工藝產能又較為有限，高通想再回臺積電談何容易？這也反映出華為海思和高通此消彼長之下，雙方地位的轉換。