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多家公司布局芯片領域,3nm制程進展順利

汽車玩家 ? 來源:與非網 ? 作者:與非網 ? 2020-02-21 20:50 ? 次閱讀

與非網 2 月 21 日訊,芯片概念漲勢強勁,百川股份、斯達半導、瑞芯微、思源電氣等多股漲停,深康佳 A、富含維、潤欣科技等其余多股均有不同程度的拉升。

消息面上,半導體和無線技術解決方案供應商高通公司近日正式推出第三代 5G 基帶芯片驍龍 X60,這是世界上首款采用 5 納米制程的芯片。與前一代采用 7 納米制程的驍龍 X55 相比,X60 成功實現了 5G 峰值速率的翻倍增長。配置驍龍 X60 的旗艦智能手機預計于 2021 年初推出。

全球光刻機巨頭ASML正在研發新一代極紫外光刻機,主要面向 3 納米時代,最快會于 2023 年或 2024 年上市。由于光刻機市場需求旺盛,ASML 去年四季度營收同比增長 28.4%,毛利率達到 48.1%,同比提高 3.8 個百分點。

而如果按照目前臺積電的和三星的進度來看,臺積電在 2020 年量產 5 納米制程,而 3 納米制程預計最快可能也要等到 2022 年才會量產。至于,三星方面,按照規劃,在 6 納米 LPP 制程之后,還有 5 納米 LPE、4 納米 LPE 兩個制程節點,之后將進入 3 納米制程。規劃的 3 納米制程分為 GAE(GAA Early)及 GAP(GAA Plus)兩時代。其中,2019 年 5 月三星就宣布 3 納米 GAE 的設計組件 0.1 版本已經準備完成,可以幫助客戶啟動 3 納米制程的設計。只是從設計到量產,預計還要一段時間,其中還有試產的部分,因此預估量產時間最快要等到 2022 年之后。

據了解,目前臺積電方面的 3 納米制程研發進展順利,已經開始與早期客戶進行接觸。而臺積電新投資新臺幣 6,000 億元的 3 納米新竹寶山廠也于 2019 年通過了用地申請,預計將于 2020 年正式動工。屆時完成之后,應該就會看到 ASML 的新一代 EXE:5000 A 系列光刻機進駐,生產更先進的半導體芯片。

此外,國內多家龍頭公司近期也在芯片領域緊密布局:

2 月 13 日,小米發布全球首批搭載驍龍 865 的超旗艦 5G 手機小米 10,雷軍介紹小米 10 核心搭載了高通最新的驍龍 865 旗艦處理器,支持雙模 5G 網絡,同時還全系配備 LPDDR5 內存、WiFi 6、UFS 3.0 存儲等多項旗艦配置。

有消息稱,OPPO 已經啟動“馬里亞納計劃”,準備自研芯片。針對制定造芯片計劃,據證券時報,OPPO 方面 2 月 18 日回應稱,OPPO 的核心策略是做好產品,任何研發投入都是為了增強產品競爭力和提升用戶體驗。隨著 OPPO 業務在全球進一步拓展,OPPO 也將持續投入 5G 等領域,與在內產業鏈伙伴可持續發展。

據統計,截至 2 月 19 日,芯片指數自去年 12 月以來累計上漲 61.16%。春節后,芯片指數累計漲幅達 18.04%。個股方面,芯片指數涉及的 64 只個股中,63 只個股股價自去年 12 月以來實現上漲,其中 37 只個股股價累計漲幅超過 50%,晶方科技、航錦科技、中微公司、上海新陽、耐威科技、深康佳 A、通富微電、卓易信息、高德紅外兆易創新等 10 只個股累計漲幅超過 100%。

方正證券表示,5G 浪潮下智能手機、人工智能云計算等領域爆發將拉動存儲需求,預估 2020 年下半年 NAND 固定交易價格將比 2019 年同期上升 30%至 40%。與此同時,2019 年 TWS 耳機需求爆發導致對 NOR Flash 需求提升,容量從 16M、32M 一直到 128M,2020 年 NOR Flash 向 256M 大容量發展趨勢明顯,預計缺貨熱潮今年仍將持續。把握存儲國產化及設備、材料相關配套產業鏈的投資機會,建議關注:北方華創、中微公司、兆易創新等標的。

中銀國際指出,驍龍 X60 采用全球首個 5 納米 5G 基帶,是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的 5G 調制解調器及射頻系統。驍龍 X60 面向旗艦智能手機,預計 2021 年初上市。該機構認為,5G 芯片的技術升級將推動 5G 終端的成熟和普及,考慮 5G 由于頻段較高并且需要兼容 2G、3G、4G,帶來天線、射頻前端等技術的升級,以及電磁屏蔽和散熱需求的增加,同時 5G 換機有望拉動手機整體銷量的增長。另外,5G 的高速低時延特性也將助力 ARVR 落地。建議關注長電科技、立訊精密、環旭電子、信維通信、歌爾股份、韋爾股份、水晶光電。

隨著三星 3 納米技術的突破,人類向著 1 納米進軍的號角已經吹響,人們所擔心的是,如果 1 納米級如果突破,CPU 是否就此終結向更小的方向發展?

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