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受惠5G芯片訂單涌入 臺積電7nm搶破頭,啟動產能配置

jf_1689824270.4192 ? 來源:電子發燒友網 ? 作者:jf_1689824270.4192 ? 2020-01-16 13:53 ? 次閱讀
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晶圓代工龍頭臺積電16日將召開最新一季度的業績說明會,董事長劉德音及總裁魏哲家將共同出席,說明2020年半導體市場景氣,以及7nm及5nm先進制程最新進度。由于5G及高效能運算(HPC)芯片訂單涌入,7nm產能供不應求且訂單能見度直達下半年,今年來已針對客戶投片量及終端需求變化來進行產能配置(capacity allocation)。法人推估臺積電第一季美元營收僅季減4%以內,營運淡季不淡。

臺積電去年第四季受惠于蘋果、華為海思聯發科賽靈思等大客戶新款芯片大量采用7nm進入量產,推升季度合并營收季增8.3%達3172.37億元(新臺幣,下同),與前年第四季相較成長9.5%,并創季度營收歷史新高。外資法人預估,去年第四季雖有新臺幣兌美元匯率升值的匯損壓力,但臺積電先進制程產能利用率全線滿載,季度獲利應可同步創下新高,每股凈利可望賺逾4元。

過去每年上半年都是臺積電營運淡季,但今年情況明顯不同。法人表示,蘋果去年第三季底推出的iPhone 11系列銷售不差,今年第二季又要推出低價版iPhone SE 2,因為采用相同的A13應用處理器,所以蘋果的7nm晶圓投片量維持高檔。華為海思提前在去年第四季擴大7nm產能投片,第一季空出產能多數由聯發科取得用以生產5G手機芯片。

設備業者指出,臺積電第一季7nm產能全滿,第二季仍然全線滿載,訂單能見度看到下半年。由于包括蘋果、高通、華為海思、聯發科、輝達(NVIDIA)、超微(AMD)等大客戶積極爭搶7nm產能,臺積電今年來已進行產能配置,針對客戶實際投片需求及終端市場需求等綜合考量,同時也可避免客戶重復下單及過度投片情況發生,減少下半年庫存去化壓力。

外資法人推估,臺積電第一季12寸廠產能利用率幾乎全滿,8寸廠產能利用率逼近滿載,因此推估本季美元營收約較上季下滑4%以內,新臺幣營收推估達3,040~3,140億元之間。

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