美國當地時間1月7日至1月10日，一年一度的消費電子盛會CES2020在美國內華達州拉斯維加斯召開，共吸引5187多家公司和機構參展，創下歷史新高，他們向全世界展示包括5G、AI、汽車電子、數字健康等在內的最前沿革命性技術和創新性產品，為未來幾年消費電子行業發展趨勢豎起風向標。

可穿戴：無線技術升級優化可穿戴體驗，耳機、手表、手環等逐漸形成移動設備閉環。隨著以藍牙技術等為代表的無線技術快速發展，以及可穿戴生態在逐漸成熟。本屆 CES，藍牙技術聯盟發布新一代藍牙音頻標準BT5.2，在極大提升 TWS 產品體驗的同時降低功耗，TWS 續航和音質有望進一步提升。可穿戴設備諸如耳機、手表、手環等，逐漸形成生態閉環，彼此協同，以提供更便利的生活、健康、運動服務。

汽車電子：自動駕駛、新能源仍然是主軸。ADAS 市場規模增長迅速，滲透率快速提升。除了 Intel 之外， CES 2020 高通正式宣布進軍汽車芯片領域。ADAS 方面，CES 上涌現出高性價比的激光、毫米波雷達新方案，為自動駕駛奠定新的基礎。新能源汽車發展迅猛，產業鏈持續升級，同時生物識別技術開始在車內嶄露頭角。

顯示：大屏化方向加速，Mini/Micro LED 有望成為顯示行業重要技術趨勢之一。CES 2020，夏普、索尼等紛紛推出大屏 8K 電視產品。同時，各品牌廠商紛紛展示出其 Mini LED 背光系列產品，比拼高效能和絕佳視覺影像，Mini LED 背光有望成為 LCD 電視升級的主要方向。三星顯示其下一代顯示技術 Micro LED，具有出色的顯示效果。

可折疊：邊界持續延伸，產業方向確定性強。CES 展上，三星移動總裁表示 Galaxy Fold 目前銷量在 40~50 萬；華為表示 Mate X 月出貨量約 10 萬臺，Mate X 于 2019 年 11 月 15 日上市，以此推測目前銷量約 20 萬臺。CES 2020，可折疊新品迭出，諸如聯想 ThinkPad X1 Fold，戴爾 ConceptOri、英特爾 Horseshoe Bend、TCL 可折疊手機、聯想 Razr 手機等，可折疊方案從手機逐漸延伸至平板、筆電，未來在車載、可穿戴等想象空間更大。

手機：5G 已來，主流廠商均已入局。英特爾 2019 年上半年宣布退出 5G基帶芯片研發，三星 Exynos 980、華為麒麟 990、聯發科天璣 1000、高通 765G 四款芯片陸續發布，全球 5G SoC 芯片市場競爭正式拉開帷幕。此次聯發科天璣 800 系列，主要對標競爭對手為高通的驍龍 765G。此款基于中低手機的 5G SoC 芯片，具備性價比優勢，有望幫助小米、OPPO、VIVO 等廠商將手機價格繼續下探。

芯片：芯片巨擘 Intel、AMD、高通輪番秀肌肉，展出其最先進制程 CPU、GPU 等芯片級產品，服務于 PC、5G、智能汽車等多領域需求。英特爾帶來了最新酷睿移動處理器 Tiger Lake，還預告了英特爾首款基于 Xe 架構的獨立圖形卡；AMD 表現更加搶眼，一口氣推出多款 7nm 芯片；高通宣布進軍自動駕駛領域，將推出新的芯片為汽車提供自主駕駛功能。

資料來源：國盛證券