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AMD稱第三代Ryzen性能比Ice Lake高90%

jf_1689824270.4192 ? 來源:電子發燒友網 ? 作者:jf_1689824270.4192 ? 2020-01-18 05:52 ? 次閱讀

AMD將于1月7日至1月10日(當地時間)在內華達州拉斯維加斯舉行的“ CES 2020”新聞發布會上舉行新聞發布會,發布第三代筆記本電腦Ryzen 4000系列公告。該公司表示將用于第一季度推出的OEM筆記本電腦。之后,在展覽期間為記者舉行了情況介紹會,詳細介紹了產品。

直到去年(2019年),第二代Ryzen 3000系列均采用12 nm工藝尺制造,但第三代Ryzen 4000系列現已采用7 nm工藝尺,8芯/ 16螺紋注記制造它具有強大的PC規格。

另外,Ryzen 7 4800U作為TDP 15W的U系列的頂級產品,據說比英特爾的第10代Core(Ice Lake)多90%多線程。

這次,名為H系列的游戲PC和用于內容創建的SKU也得到了增強,從傳統的TDP 35W機架擴展到45W(與Intel H系列相同),這是薄型游戲PC等的新選擇。它可能會引起注意。

臺積電7nm SoC維護一個芯片而不是小芯片架構

AMD此次發布的第三代Ryzen 4000系列采用“ Zen 2”,它是第二代CPU的Zen架構,并配備了用于GPU的改進版本Vega。SoC在單個芯片上制造,包括存儲器控制器和I / O控制器。

臺式機的Ryzen和Ryzen Threadripper就是很好的例子,但是當今的AMD PC處理器具有多個CPU裸片,并且內存控制器+ CPU IOD(I / O Die)作為單獨的芯片制造。它采用了集成的“小芯片架構”機制,這是它的強項。

這樣,CPU模具就變成了兩個,制成了16核/ 32線程之類的CPU,例如Ryzen 9 3950X,并且在此CES上添加的Ryzen Threadripper 3990X具有八個CPU模具×8 + 1結合IOD,可以實現64核/ 128線程的規格以及對PCI Express 4.0的支持。

在用于筆記本電腦的Ryzen中,第二代Ryzen 3000系列是SoC,它的I / O數量最多,但這次卻繼承了它。對于筆記本電腦,有必要執行詳細的節能控制,包括內存控制器,PCI Express和I / O控制器。如果它在一個芯片上,則可以執行更詳細的處理,但是如果I / O控制器在另一個芯片上,則可能不是。從這種意義上講,將一塊芯片用于筆記本電腦是合乎邏輯的。

實際上,與上一代產品相比,AMD的電源效率提高了一倍,從更深的省電狀態返回到正常模式的延遲減少了1/5,整個SoC的功耗降低了20%。

此外,該內存控制器首次為AMD筆記本電腦支持LPDDR4 / 4x,可以說有助于降低功耗。

根據AMD的說法,第三代Ryzen 4000系列是根據稱為TSMC的N7的7納米工藝規則制造的。模具尺寸沒有公開。

CINEBENCH的多線程展示了比英特爾/ Ice Lake最高性能高90%的性能

如前所述,第三代Ryzen 4000系列CPU與用于臺式PC的第三代Ryzen和第二代EPYC具有相同的Zen 2架構。

Zen 2的功能是提高了單線程的性能,這是Zen的弱點,并且通過檢查內部體系結構等來改善IPC。

根據AMD實際發布的基準數據,在比較TDP 15W的頂級SKU(AMD和Ryzen 7 4800U,英特爾為Core i7-1065G7)時,它幾乎等同于單線程(CINEBENCH R20)( Ryzen 7 4800U高4%)。

考慮到傳統的Zen架構僅落后于單線程,因此可以說Zen 2的效果非常好。

即使英特爾的Ice Lake是頂級SKU(Core i7-1065G7),它還是四(4)核,而Ryzen 7 4800U是八(8)核,差異很大。

根據AMD發布的文檔,在CINEBENCH R20的多線程測試中,Ryzen 7 4800U比Core i7-1065G7高90%。這僅僅是因為AMD一方通過單線程即可達到與Intel相同的性能,并具有使內核數增加一倍的效果。

關于內置GPU,它使用了基于GCN的Vega代替了公司的最新架構RDNA,該Vega也用于第二代Ryzen。此外,在常規產品中,頂部SKU的圖形得分為10,而在頂部SKU Ryzen 7 4800U中,該產品降低為8。

據AMD稱,該架構本身已得到改進,并且隨著GPU頻率的提高,性能也得到了改善。當然,作為第二代Ryzen的頂級SKU的Ryzen 7 3700U具有10個內核,但工作時鐘頻率為1,400 MHz,而這次作為頂級SKU的Ryzen 7 4800U則是8個內核,但操作時鐘頻率為1,750 MHz。

據AMD稱,在3DMark TimeSpy中,Ryzen 7 4800U的GPU比Core i7-1065G7高28%。

第三代Ryzen 4000系列的標準TDP為15W,但支持cTDP,OEM制造商可以在25W至12W之間自由設置。

此cTDP框架相當于英特爾的U系列處理器,并且在第十代Core處理器中支持Ice Lake的cTDP 25W尤其重要。

那是因為某些輕薄的游戲筆記本電腦使用Ice Lake并采用cTDP 25W進行設計,以充分利用GPU性能。這就是Ice Lake的優勢,但是由于第三代Ryzen 4000系列將采用相同的散熱設計,因此具有改進的GPU和CPU性能的輕薄筆記本電腦也是OEM制造商。可以設計。

Ryzen 7 4800H性能超過臺式機PC的Core i7-9700K

另外,去年第二代Ryzen,用于游戲PC和創作PC的H系列,其TDP 35W和10W比英特爾的H系列45W低。但是,第三代Ryzen 4000系列的H系列具有45W的標準TDP,可以通過cTDP設計為35W。換句話說,為英特爾H系列設計的機箱現在可以直接用于AMD。

AMD發布的基準測試結果令人興奮,與Core i7-9750H(相同的TDP 45W)相比,性能提高了39%,甚至超過了TDP 95W臺式機的Core i7-9700K。

不用說,游戲PC和面向創作者的PC應該具有最高的性能。可能會略微縮短電池壽命,但是如果您最終會使用AC適配器,這并不意味著什么。

到目前為止,許多用戶都認為AMD的性能領先地位仍然保持在臺式PC上,但是第三代Ryzen 4000系列的出現大大改變了這種情況。

因此,在發布CPU的同時發布了許多配備Ryzen 4000系列的機器。聯想的YOGA SLIM 7(也在AMD新聞發布會上推出)具有14英寸全高清顯示屏,與FreeSync兼容,CPU最高為Ryzen 7 4800U,內存為16 GB(LPDDR 4 x),256 GB SSD,Wi-它與Fi 6兼容,厚度為14.9mm,重量為1.4kg。

U系列的其他產品還包括CES上的Acer的“ Swift 3”和ASUS的“ ROG Zephyrus”。

作為H系列的產品,戴爾的“ G5 15 SE ”已經發布。G5 15 SE配備了Ryzen 7 4600U和Radeon RX 5600M,并支持“ SmartShift”功能,用于交換AMD在新聞發布會上宣布的CPU和GPU散熱設計框架。可以分別提高CPU / GPU的性能。

據AMD稱,第三代Ryzen 4000系列有望在第一季度在市場上的OEM廠商中推出。

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