一談起低軌衛星，大家勢必會說起馬斯克的星鏈。

一談起相控陣天線，大家還是繞不開馬斯克的星鏈。

星鏈給大家打了個樣，一眾企業在模仿，試圖實現超越和跟隨。

最近，拆了一臺第三代星鏈終端。但是，看不懂，完全看不懂。

這是第三代星鏈終端。

左邊是路由器，實現衛星信號和Wi-Fi信號的轉換。

右邊是相控陣天線，純平板式，長59cm，寬38cm。

第三代星鏈終端比第一代和第二代的面積都大，但取消了機械調節功能，不可以調節俯仰角和方位角。之所以采用純平板式，主要是因為天上的星鏈衛星數量足夠，不管是東、南、西、北，還是仰面朝天，都可以同時接收到多顆低軌道通信衛星的信號。

拆開后，大吃一驚。

整體結構非常清爽，壓根就沒有想象中的復雜，板和板之間連觸點都沒有，一顆螺絲也沒有。

最上面是天線罩，六邊形蜂窩排列，PVC注塑成型。

天線罩下面是寄生輻射層（十字缺口形狀）和六邊形鏤空塑料支架。

輻射層采用噴墨打印，塑料支架采用激光切割。

再下面是驅動輻射層（圓點形狀）和圓形鏤空塑料支架。

同樣，輻射層采用噴墨打印，塑料支架采用激光切割。

這是射頻板反面，上面依次摞的是圓形鏤空塑料支架、驅動輻射層、六邊形鏤空塑料支架、寄生輻射層和天線罩。

沒有任何接觸點，全靠空氣。

專業解釋：兩層天線中間采用六邊形和圓形的中空結構支撐，實現單元與單元之間空氣填充介質效應。

因為低介電常數的介質一方面能夠減少損耗，另外一方面能夠有效提高帶寬。

天線是雙發雙收設計，并且饋電口并不一致。為了優化匹配，采用了分布微帶枝節調匹配技術。發射部分使用威爾金森功分器來提高隔離度，而接收部分則用了普通功分器避免埋阻。

天線采用以空氣作為介質的雙層耦合天線，具有30%的相對帶寬，可滿足接收10.7GHz~12.7GHz和發射14.0GHz~14.5GHz的頻率需求。不采用PCB工藝的多層貼片天線，主要是降低加工難度，也可以降低成本。

這是射頻板正面，相控陣天線的全部元器件都在這。

這是控制電路，包括：

ST的主控芯片STM32MP151A/C，基于ARM Cortex內核

金士頓的MLC NAND Flash

金士頓的DDR3 DRAMMPS的電源管理、降壓轉換器和終端穩壓器

TI的DC/DC轉換器、分流監視器和單個軌到軌運算放大器

ST的時鐘分配和六軸MEMS加速度計和陀螺儀

安森美的100V N溝道功率MOSFET

ADI的軌到軌放大器和300mA可調LDO穩壓器

上圖中的大顆芯片

波束成型芯片（beamformer）

數量：6個包含了程控的移相器、衰減器電路，和功率合成、分配電路。

上圖中的小顆芯片

射頻前端芯片（front-end, FEM）

數量：384個

包含了低噪放（LNA），功放（PA），和開關（Switch）。

這是以太網接口板，通過雙排針和射頻板連接。

這是底殼，PVC注塑成型，與天線罩形成一套密封的外殼，達到IP67級別。

星鏈的相控陣天線，

看似簡單，想復制卻沒那么容易。

即使能設計出來，成本卻做不低。

如果沒有用戶規模的支撐，沒有運營流量的倒貼，純粹終端的成本價格，就已經沒有市場想象空間了。

但是，星鏈的標桿已經豎起來了。

很多低軌衛星運營商沒有開辟新賽道的能力，硬著頭皮也要搞。

還有一種假設，3GPP主推的NTN寬帶衛星，目標是手機直連，最終會采用什么技術的天線？

如果采用相控陣天線，手機就那么大，天線是不是還得做小做精？

當下的時代，

相控陣天線的產業生態，該如何建設？

衛星互聯網的產業生態，又該如何建設？

大家都急切地盼望星網和垣信的低軌衛星盡快商用，to軍to政to民，能用就行，然后再迭代，再降成本，再擴大應用場景。

假設，如果國內的低軌衛星進展緩慢，相控陣天線企業有沒有機會染指海外市場？

假設，低軌衛星運營商不愿意接納市場化供應鏈，這個大餅還能不能給資本市場畫一畫？

假設，已經不敢假設。