根據中國國際招標網，中微半導體于1月2日中標長江存儲9臺介質刻蝕設備，公司自2017年以來累計中標38臺介質刻蝕設備。

自2019年10月至今，中微半導體累計中標長江存儲刻蝕設備12臺，占長江存儲介質設備采購量30%的份額，僅次于第一大美供應商Lam Research的 51%。

中微半導體介質刻蝕設備的成功來之不易，在芯片前道生產線的關鍵設備中也是首次，是個好的開端。它表明向市場化邁進，就是公平競爭，必須要滿足客戶在芯片生產線中量產的需要。

“0”到“1”的思考

宣揚“0”到“1”的成功，是個突破，本身無可挑剔，至少表示從研發到一個“有型”產品的呈現，是前進了一步。但現在的問題是過分地注重“突破”，甚至把它與最終產品的“成功”幾乎劃等號。

脫開中國半導體業發展的特殊性是不現實的，我們大多是“新進者”，研發投入及產業鏈配套等尚存在很大的差距。因此我們的“1”，可能其中的“含金量”尚有不小的差距。

業內半導體設備專家的觀點認為，從“0”到“1”，可能僅完成產品工作量的10%，尚有90%的工作需繼續投資。而且未來的風險仍很大。它表明半導體設備的研制成功，尚需要經過反復多次的“試錯”過程，唯有迅速的設備改型，才能最終成為客戶認可的機器。

然而這樣的試錯機會，之前對于國產半導體設備是難上加難，因為由于研發投入不足，試制的樣品離實用化的距離遠。通常客戶的思維，芯片生產線是依硅片產出優先，而購買進口設備能馬上投入使用。所以幫助國內的設備廠開展“試錯”成了“額外負擔”。如此的惡性循環導致國內半導體設備廠苦不堪言，想做好設備也報效無門。

上海中微半導體的刻蝕機，MOCVD設備的成功絕不是偶然的，而是有它的必然性，其中包括如非國有體制，領軍人物，招募應用材料，Lam Research等大廠的優秀人才，業務聚焦，對于知識產權的認真與重視，以及公司有全球化的目標等值得借鑒。它同時表示在現行的中國經濟大環境下只要下決心去做事，即便如半導體設備那么復雜與困難，也能夠取得成功，顯然也不是輕易得來，已花費15年左右的時間。

國產化迎來最好時機

中國半導體業發展倡導全球化運作，然而美方的做法讓中國半導體業者開始覺醒，要依靠進口設備與材料來運行芯片生產線，從長遠看一定要改變。

在此背景下國產化成為首選，是逼出來的結果。眾所周知國產化的到來不是一蹴而成，需要不斷的“磨合”，這樣的過程不會太短。但是我們沒有退路，必須迎接國產化的到來。

迎接國產化高潮到來，現階段正是最好時機，“千載難逢”，但是要清楚國產化并非迎接它就能自然馬上到來。

在國產化的過程中，客戶最在意的是產品的長期穩定供應。因此，器件廠家給予客戶一定時間段的品質保證，是極其必要的。這個過程并不是一朝一夕可以見效，客戶往往要經過較長時間試用才會認可新的品牌，它需要器件制造廠家的耐心服務和供應鏈上下游的鼎力支持。

此外，國產替代與其說是技術的革新，不如說是人才的比拼。如今國內缺少具有豐富實踐經驗的半導體技術人才，本土制造廠商想要快速突破技術難題、實現大規模生產，最直接的方式是人才引進，主要途徑一是外企人員的回流、二是與國外合作。

迎接國產化到來尚需要做好以下工作：

· 仍要全球化

在倡導國產化的同時更要強調全球化，半導體的產業鏈長，100%國產化是不可能的，也不經濟，所以必須強調全球化，充分利用好全球的資源，才是最經濟及有效的。在此點上不能狹隘的民族主義。

· 加強研發與招募優秀人才

倡導國產化必須要有對策，其中之一是加強研發投入與招募優秀人才。

加強研發投入有個過程，要如華為等那樣從企業內部涌現動力，有緊迫感及危機感，才是可靠的，否則研發投入很難迅速增加。國際上通用的兼并方法，盡管現階段有些困難，但仍不能放棄，它是一條行之有效的途徑，同時招募優秀人才也是好辦法，顯然改善產業環境十分迫切，唯此引進的人才才能留得住。

· 注重國產化實效

提高國產化率的目的是為了產業發展不受它人制約，能自主可控，因此國產化率數字的高與低有時并不一定能說明什么，要注重實效，所以最終必須由市場來作出選擇。由此表明中國半導體業發展必須要走市場化與全球化的道路。

· 變壓力為動力

要認清形勢，中國半導體業發展連公平競爭的機會也欠缺，因此要作更大努力與付出。面對嚴峻的態勢一不氣餒，相反要轉變圧力為動力，把事情做得更好。

國產化的“命門”在多個領域中是我們的技術不行及缺乏人才，因此最好分階段，聯合產學研方面的力量，集中優勢兵力進行突破。

貿易摩擦的態勢，時松時緊，捉摸不定，無法預測，因此把困難想在前面，想得多些，工作做得更加扎實，才是應對的最有效策略之一，任何抱僥幸心理是萬萬不可取的。
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