貼片膠主要用來將元器件固定在印制板上，一般用點膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來分配，以保持元件在印刷電路板（PCB）上的位置，確保在裝配線上傳送過程中元件不會遺失。貼上元器件后放入烘箱或再流焊機加熱硬化。它與所謂的焊膏是不相同的，一經(jīng)加熱硬化后，再加熱也不會溶化，也就是說，貼片膠的熱硬化過程是不可逆的。 SMT貼片膠的使用效果會因熱固化條件、被連接物、所使用的設(shè)備、操作環(huán)境的不同而有差異。使用時要根據(jù)生產(chǎn)工藝來選擇貼片膠。

貼片膠涂布后，貼裝完元器件，即可送入固化爐中固化，固化是貼片膠—波峰焊工藝中一道關(guān)鍵工序，很多情況下由于貼片膠固化不良或未完全固化（特別是PCB上元件健分布不均的情況下最為多見），在進(jìn)行運輸、焊接過程中，便會出現(xiàn)元器件脫落。采用的膠種不同，其固化方法也不同，常用兩種方法固化，一種是熱固化，另一種是光固化：

熱固化

環(huán)氧型貼片膠采用熱固化，早期的熱固化是放在烘箱中進(jìn)行，現(xiàn)在，多放在紅外再流爐中固化，以實現(xiàn)連續(xù)式生產(chǎn)。在正式生產(chǎn)前應(yīng)首先調(diào)節(jié)爐溫，做出相應(yīng)產(chǎn)品的爐溫固化曲線，做固化曲線時多注意的是：不同廠家、不同批號的貼片膠固化曲線不會完全相同；即使同種貼片膠，用在不同產(chǎn)品上，因板面尺寸、元件多少不一，所設(shè)定的溫度也會不同，這一點往往會被忽視。經(jīng)常會出現(xiàn)這樣的情況：在焊接IC器件時，固化后，所有的引腳還落在焊盤上，但經(jīng)過波峰焊后IC引腳會出現(xiàn)移位甚至離開焊盤并產(chǎn)生焊接缺陷。因此，要保證焊接品質(zhì)，應(yīng)堅持每個產(chǎn)品均要做溫度曲線，而且要認(rèn)真做好。

A.環(huán)氧膠固化的兩個重要參數(shù)

環(huán)氧樹脂貼片膠的熱固化，其實質(zhì)是固化劑在高溫時催化環(huán)氧基因。開環(huán)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。因此固化過程中，有兩上重要參數(shù)應(yīng)引起注意：一是起始升溫速率；二是峰值溫度。升溫速率決定固化后的表面品質(zhì)，而峰值溫度則決定固化后的黏接強度。這兩上參數(shù)應(yīng)由貼片膠供應(yīng)商提供，這比供應(yīng)商僅提供固化曲線更有意義，它能使你對所用的貼片膠性能有所了解。圖26是采用不同溫度固化一種貼片膠的固化曲線。

黏結(jié)溫度對黏結(jié)強度的影響比時間對黏結(jié)強度的影響更重要，在給定的固化溫度下，隨著固化時間的增加，剪切力小幅度增加，但當(dāng)固化溫度升高時，相同固化時間里剪切強度卻明顯增加，但過快的升溫速率有時會出現(xiàn)針孔和氣泡。因此在生產(chǎn)中，應(yīng)首先用不放元件的PCB光板點膠后放入紅外爐中固化，冷卻后用放大鏡仔細(xì)觀察貼片膠表面是否有氣泡和針孔，若發(fā)現(xiàn)有針孔時，應(yīng)認(rèn)真分析原因，并找出排除方法。在做爐溫固化曲線時，應(yīng)結(jié)合這兩個因素反復(fù)調(diào)節(jié)，以保證得到一個滿意的溫度曲線。

B.固化曲線的測試方法

貼片膠在紅外再流爐中的固化曲線測試方法及所用儀器，同焊錫膏紅外再流焊爐溫曲線方法相同，這里不再介紹。其升溫速率和固化爐溫曲線可按供應(yīng)商提供的參數(shù)設(shè)計。遇到有爭議時除了與供應(yīng)商協(xié)商外，還可以到有關(guān)測試部門進(jìn)行差示掃描熱分析（DSC），鑒定黏合劑性能。