1月8日消息,據媒體報道,華為預計將在今年年中推出麒麟820芯片。
報道指出,麒麟820芯片后期的封測主力將由日月光控股與旗下矽品操刀。
這顆芯片采用Cortex A76架構,至于是否會集成5G基帶暫時不得而知,另外關于具體工藝也沒有確切消息。
有消息稱麒麟820可能會采用臺積電6nm工藝,業內人士稱麒麟820最快可能會在今年5月或者6月份量產,而臺積電6nm計劃是在年底放量,所以猜測麒麟820有可能是采用7nm工藝。
當前關于麒麟820采用6nm還是7nm暫時沒有確切信息,畢竟現在下定論為時尚早。此前有消息稱臺積電的6nm工藝在今年年初進入了風險生產階段,預計到年底達到峰值。
業內人士表示,不管是7nm,6nm或是5nm制程,在手機應用處理器(AP)封裝部分的差異都不會太大,因此麒麟820最終定案到底是怎樣的設計現在仍是懸念重重。
不過麒麟820在今年年中量產商用仍有可能,按照慣例,它將由nova系列首發,值得期待。
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