1月3日，據蘋果日報報道，供應鏈消息指出，隨著蘋果下一代手機芯片轉向5nm工藝，AMD將于2020年下半年成為臺積電7nm工藝最大的客戶。

報道稱，2020年上半年，臺積電7nm晶圓月產能超過11萬片，前五大客戶分別為蘋果、華為海思（已開始對外銷售）、高通、AMD和聯發科。

據了解，AMD目前采用臺積電7nm制程的產品有包括Zen 2處理器、Navi 10和Navi 14 GPU芯片。另外，2020年即將發布的Zen 3架構CPU和RDNA 2 GPU也將采用臺積電的N7+工藝。

由于臺積電正對7nm產線進行擴產，到2020年下半年，其月產能有望擴大到14萬片。供應鏈消息還指出，下半年時AMD的7nm訂單將增加一倍。隨著蘋果的A14處理器導入5nm制程，AMD超越海思和高通，成為臺積電7nm的最大客戶。

具體來看，AMD將獲得每月3萬片晶圓產能，占臺積電7nm總產能的21%，海思和高通所占比例都為17-18%，聯發科則為14%，剩余的29%將被其他客戶瓜分。

根據集微網此前報道，聯發科CEO蔡力行親自積極爭取到了臺積電相當比重的7nm產能，業內人士指出，明年臺積電給聯發科5G SoC的7nm產能逐季遞增，初步定為第一季度為700萬，第二季度為1000萬，第三季度為2100萬，第四季度為2700萬。

研調機構指出，預計2019年7nm制程占臺積電總營收比重達25%，到2020年，7nm及以下制程貢獻營收占比有望超過35%。

反觀臺積電的競爭對手三星，報道指出，三星目前7nm月產能約為15萬片，供應鏈消息指出，三星正規化在2020年將產能進一步拉升，因為高通和英偉達下一代產品都有可能下單給三星的7LPP制程。