在PCBA加工廠中會遇到一些生產的不良品或者出現問題需要返修的板子，那么PCBA板焊接后或返修后應該怎么去處理呢？

一、PCBA修板與返修的工藝目的

①再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷，需要通過手工借助必要的工具（比如：BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡）進行修整后去除各種焊點缺陷，從而獲得合格的pcba焊點。

②補焊漏貼的元器件。

③更換貼位置及損壞的元器件。

④單板和整機調試后也有一些需要更換的元器件。

③整機出廠后返修。

二、判斷需要返修的焊點

（1）首先應給電子產品定位：判斷什么樣的焊點需要返修，首先應給電子產品定位，確定電子產品屬于哪一級產品。3級是最高要求，如果產品屬于3級，就一定要按照最高級的標準檢測，因為3級產品是以可靠性作為主要目標的;如果產品屬于1級，按照最低一級標準就可以了。

（2）要明確“優良焊點”的定義：優良SMT焊點是指在設計考慮的使用環境、方式及壽命期內，能夠保持電氣性能和機械強度的焊點，因此，只要滿足這個條件就不必返修。

三、返修注意事項

①不要損壞焊盤

②元件的可用性。如果是雙面焊接，一個元件需要加熱兩次：如果出廠前返工1次，需要再加熱兩次（拆卸、焊接各加熱1次）：如果出廠后返修1次，又需要再加熱兩次。照這樣推算，要求一個元件應能夠承受6次高溫焊接才算是合格品。因此，對于高可靠性產品，可能經過1次返修的元件就不能再使用，否則會發生可靠性問題

③元件面、PCB面一定要平。

④盡可能地模擬生產過程中的工藝參數。

⑤注意潛在的靜電放電（ESD）危害的次數。①返修最重要的是也要按照正確的焊接曲線進行操作。

推薦閱讀：http://www.asorrir.com/d/565951.html

責任編輯：gt