2019年7月初,日韓突然陷入制裁爭端,日本宣布限制對韓出口三種關鍵的半導體材料,分別是電視和手機OLED面板上使用的氟聚酰亞胺(Fluorine Polyimide)、半導體制造中的核心材料光刻膠(Photoresist)和高純度氟化氫(Eatching Gas)。
日本方面敢這么做當然是有底氣的,基本壟斷著全球的氟聚酰亞胺、氟化氫材料市場,分別占全球份額的90%、70%之多,韓國企業更是嚴重依賴日本供應,禁售直接帶來了毀滅性的打擊。
據外媒最新報道,日本經濟產業省已經部分解除了對韓國出口光刻膠的限制。
今后,日本企業可以向LG、三星、SK海力士等韓國企業提供最多三年的光刻膠出口合同,而不必每一筆出口都要獲得許可。
不過,氟聚酰亞胺、高純度孵化器依然在禁售之列,韓國方面也在想盡辦法,爭取盡早解除所有限制。
今天(24日),國總統文在寅、日本首相安倍晉三將會進行首腦會談。
責任編輯:wv
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
光刻膠
+關注
關注
10文章
328瀏覽量
30761
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
光刻膠剝離液及其制備方法及白光干涉儀在光刻圖形的測量
引言 在半導體制造與微納加工領域,光刻膠剝離液是光刻膠剝離環節的核心材料,其性能優劣直接影響光刻膠去除效果與基片質量。同時,精準測量光刻圖形對把控工藝質量意義重大,白光干涉儀為此提供了

一文看懂光刻膠的堅膜工藝及物理特性和常見光刻膠
共讀好書關于常用光刻膠型號也可以查看這篇文章:收藏!常用光刻膠型號資料大全,幾乎包含所有芯片用光刻膠歡迎掃碼添加小編微信掃碼加入知識星球,領取公眾號資料
如何成功的烘烤微流控SU-8光刻膠?
在微流控PDMS芯片加工的過程中,需要使用烘膠臺或者烤膠設備對SU-8光刻膠或PDMS聚合物進行烘烤。SU-8光刻膠的烘烤通常需要進行2-3
如何成功的旋涂微流控SU-8光刻膠?
在微流控PDMS芯片或SU-8模具制作的過程中,需要把PDMS膠或SU-8光刻膠根據所需要的厚度來選擇合適的旋涂轉速并且使PDMS膠
導致光刻膠變色的原因有哪些?
存儲時間 正膠和圖形反轉膠在存儲數月后會變暗,而且隨著儲存溫度升高而加速。因為該類型光刻膠含有的光活性化合物形成偶氮染料,在 可見光譜的部分具有很強的吸收能力,對紫外靈敏度沒有任何影響
光刻膠涂覆工藝—旋涂
為了確保光刻工藝的可重復性、可靠性和可接受性,必須在基板表面上均勻涂覆光刻膠。光刻膠通常分散在溶劑或水溶液中,是一種高粘度材料。根據工藝要求,有許多工藝可用于涂覆
光刻膠的一般特性介紹
評價一款光刻膠是否適合某種應用需要綜合看這款光刻膠的特定性能,這里給出光刻膠一般特性的介紹。 1. 靈敏度 靈敏度(sensitivity)是衡量曝光速度的指標。光刻膠的靈敏度越高,所
光刻膠后烘技術
后烘是指(post exposure bake-PEB)是指在曝光之后的光刻膠膜的烘烤過程。由于光刻膠膜還未顯影,也就是說還未閉合,PEB也可以在高于光刻膠軟化溫度的情況下進行。前面的文章中我們在

光刻膠的保存和老化失效
通常要考慮光刻膠是否過期失效了。接下來我們將介紹一下光刻膠保存和老化失效的基礎知識。 光刻膠的保存 光刻膠對光敏感,在光照或高溫條件下其性能
評論