(文章來源:半導體投資聯盟)
歐盟知識產權局授予了華為兩項涉及“翻轉攝像頭設計”的手機外觀設計專利,華為P Smart Z 2020 機型或采用新方案。今(20)日,荷蘭科技博客 LetsGoDigital又曝光了該公司的一項新專利,暗示其還有望推出帶有可翻轉后置三攝的版本。
據悉,華為于今年1月提交了這種帶有可 180°翻轉攝像頭的智能機外觀設計專利。其于 今年12 月17日獲得批準,并進入了世界知識產權組織(WIPO)的全球設計數據庫。專利描述中包含了12張插圖,展示了一款可將后置攝像頭翻轉到前面來自拍的一款全面屏手機。鏡頭模組無法繞軸旋轉,而是直接以 180°的姿態,從后折疊到前。
若華為決定在 P Smart Pro 等設備上采用這種設計,將比彈出式前攝方案省下更多的傳感器和內部空間(鏡頭從 4枚減少到 3 個)。這三個攝像頭可以增強用戶的自拍體驗,尤其是還帶有一顆閃光燈。但缺點是鏡頭模組會凸起一大塊,影響美感。
(責任編輯:fqj)
-
智能手機
+關注
關注
66文章
18609瀏覽量
183016 -
華為
+關注
關注
216文章
35024瀏覽量
255036
發布評論請先 登錄
鴻蒙應用元服務開發-Account Kit獲取華為賬號用戶信息概述
跟著華為學硬件電路設計,華為全套硬件電路設計學習資料都在這里了!
華為技術資料合集(硬件開發/C語言/PCB設計/天線通信)
華為PCB的EMC設計指南【可下載】
華為支付-商戶基礎支付場景準備
華為支付-商戶基礎支付場景開發步驟
華為支付-免密支付接入支付并簽約場景
華為最新消息:華為小折疊新機暫定3月推出 華為2024年銷售收入超8600億
華為支付接入規范
華為支付-(可選)特定場景配置操作
Payment Kit(華為支付服務)概述
華為最新消息:華為終端業務已恢復到三年前 華為多款高端手機降價 華為懸賞300萬元求解難題
華為公開量子計算新專利

評論