熔城半導體芯片系統封裝及模組制造基地項目開工 總投資達57.8億元
近日，德清縣重大項目集中開竣工活動暨熔城半導體芯片系統封裝和模組制造基地項目舉行開工儀式在浙江湖州德清隆重舉行。
據了解， 熔城半導體芯片系統封裝及模組制造基地項目總投資57.8億元，設計年產能190億塊芯片模組，達產后將實現產值100億元，稅收10億元。據該項目承包商中電二公司指出，項目由德清縣政府出資建設，項目占地約78000㎡，計劃工期670日歷天，建成后實現板級封裝片35萬片/月的加工能力，將成為華東地區一流的封裝及模組制造基地。
德清新聞網報道，該項目是德清縣搶抓芯片產業發展國家戰略的重大突破，項目將建設世界首家2微米載板封裝制造中心，實現5G通訊、汽車電子等領域高端進口芯片及微集模組的國產化，具有很強的科技含量和市場前景，將為德清縣信息產業從信息收集、處理、應用、服務向高端裝備制造延鏈補鏈強鏈提供重要支撐。
責任編輯：wv
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