近日,據外媒報道,索尼似乎即將帶回經典的小屏Compact系列產品。
配置上,這款索尼Compact新品似乎將搭載驍龍665處理器,作為驍龍660的后續產品,驍龍665采用三星11nm LPP制程,相比14nm的驍龍660工藝更先進,同時還支持Vulkan 1.1 API,相比Open GL ES功耗降低20%。
屏幕依然延續了索尼帶魚屏設計,21:9比例,大小未知,不過機身長寬可能為138x60mm。
這里補充一句,這個60mm是什么概念呢?
小米小屏旗艦小米9 SE機身寬度為70.5mm,屏幕僅有4.7寸的iPhone 8寬度為67.3mm,而3.5寸的iPhone 4寬度為58.6mm。
換句話說,這款傳言中的索尼Compact新品機身寬度僅比iPhone 4寬出一點點,這個單手可操作性是市面上其他手機難以比擬的。
總之各位小屏粉絲拭目以待吧。
責任編輯:wv
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
索尼
+關注
關注
18文章
3371瀏覽量
105840
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
高通全新一代驍龍G系列產品組合,全面提升手持游戲設備體驗
。 ??本季度開始,AYANEO、壹號方糖和Retroid Pocket等OEM廠商將陸續推出搭載全新驍龍G系列平臺的手持游戲設備。 今日,高通技術公司宣布推出其2025年的全新

華碩發布兩款搭載驍龍X平臺的全新AI PC
近日,華碩正式發布了兩款搭載驍龍X平臺的全新AI PC——華碩無畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版。憑借
三星Galaxy S25系列:高通驍龍衛星消息功能來襲
在智能手機技術不斷創新的浪潮中,三星Galaxy S25系列手機首發高通驍龍衛星消息功能。 此次三星Galaxy S25系列在全球范圍內均搭載
REDMI K80系列搭載驍龍8至尊版移動平臺
今日,REDMI大滿貫雙旗艦K80系列正式發布。該系列中,REDMI K80 Pro搭載全新的驍龍8至尊版移動平臺,REDMI K80標準版
努比亞Z70 Ultra搭載驍龍8至尊版移動平臺
努比亞發布新一代真全面屏旗艦手機——努比亞Z70 Ultra。新機搭載驍龍8至尊版移動平臺,以及全新的星云AIOS操作系統,還在屏幕、影像、續航、質感設計等體驗方面全面升級,用超越極致
紅魔10 Pro系列搭載驍龍8至尊版移動平臺
近日,紅魔召開新品發布會,正式發布其年度電競旗艦——紅魔10 Pro系列,包含紅魔10 Pro和紅魔10 Pro+。兩款新機均搭載驍龍8至尊版移動平臺,從性能、能效、游戲、續航、屏幕、
驍龍665安卓核心板_SM6125核心板參數_安卓核心板高通方案定制
驍龍665(SM6125)核心板是一款先進的智能模塊,搭載了多種網絡制式的LTE Cat 4模塊,旨在滿足現代化通訊需求。這款核心板基于64位架構,采用三星11納米工藝技術制造,配備了

高通發布驍龍X Plus 8核平臺,助力Windows 11 AI+ PC體驗
此前,在2024年柏林國際電子消費品展覽會(IFA 2024)前夕,高通技術公司宣布推出驍龍X Plus 8核平臺,擴展其驍龍X系列產品組合
小米MIX折疊屏系列體驗報告
不久前,小米MIX折疊屏系列新品全面上市,包含小米 MIX Fold 4和小米 MIX Flip。兩款新機均搭載第三代驍龍8移動平臺,在性能
AYANEO Pocket EVO搭載第二代驍龍G3x游戲平臺
此前,配備7英寸1080P OLED 165Hz高刷屏、搭載第二代驍龍G3x游戲平臺的旗艦安卓掌機AYANEO Pocket EVO正式發布。全新掌機在性能表現、屏幕體驗、外觀設計和系統軟件體驗上全面進化,為玩家帶來由大
榮耀Magic7系列搭載驍龍8至尊版移動平臺
今日,榮耀召開榮耀Magic7系列旗艦新品發布會,正式發布了全新的榮耀Magic7系列,包括榮耀Magic7及榮耀Magic7 Pro。兩款旗艦新機均搭載驍
努比亞Z60 Ultra領先版發布,搭載第三代驍龍8移動平臺
今日,努比亞在新品發布會上正式發布了努比亞Z60 Ultra領先版和努比亞Z60S Pro兩款旗艦新機。其中,努比亞Z60 Ultra領先版搭載 第三代驍龍8移動平臺 ,努比亞Z60S Pro
榮耀Magic V3發布,搭載第三代驍龍8移動平臺
今日,榮耀召開Magic旗艦新品發布會,正式發布了全新輕薄折疊屏榮耀Magic V3和榮耀Magic Vs3,以及榮耀平板MagicPad 2等新品。其中榮耀Magic V3搭載第三代驍龍
評論