2017年初，高通委托、市場咨詢公司IHSMarkit獨(dú)立研究的《5G經(jīng)濟(jì)》報(bào)告發(fā)布，通過關(guān)鍵數(shù)據(jù)清晰地展示了5G將推動移動技術(shù)成為一項(xiàng)通用技術(shù)，為全球經(jīng)濟(jì)和廣泛行業(yè)帶來的深刻變革。這份報(bào)告也成為了闡述和量化5G對全球經(jīng)濟(jì)潛在影響力的里程碑式報(bào)告，在過去兩年中，這一報(bào)告中的數(shù)據(jù)和研究成果被反復(fù)引用。

2019年，全球開啟5G商用部署，5G發(fā)展速度遠(yuǎn)超預(yù)期，因此高通委托IHSMarkit對《5G經(jīng)濟(jì)》報(bào)告進(jìn)行了更新，為行業(yè)帶來最新的前瞻性洞察。高通宣布，最新研究結(jié)果預(yù)測，到2035年5G將創(chuàng)造13.2萬億美元經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出。此次更新的數(shù)字與2017年預(yù)測數(shù)字相比增加了1萬億美元——2017年，由高通委托、IHSMarkit研究發(fā)布的《5G經(jīng)濟(jì)》獨(dú)立報(bào)告曾預(yù)測，到2035年5G創(chuàng)造的經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出價(jià)值為12.3萬億美元。

IHSMarkit研究表明，這一增值在很大程度上歸因于第一版5G標(biāo)準(zhǔn)的提早完成以及隨后加速的商用部署。今年10月，高通在其舉辦的5G峰會上指出，目前全球已經(jīng)有超過30張5G商用網(wǎng)絡(luò)，40多家OEM廠商發(fā)布5G終端，5G已成為有史以來部署速度最快的一代蜂窩網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。

《5G經(jīng)濟(jì)》報(bào)告更新版中其它主要預(yù)測包括：

到2035年，全球5G價(jià)值鏈將創(chuàng)造2230萬個(gè)工作崗位，這是目前同等經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出水平所支持的工作崗位數(shù)量的3.4倍

全球5G價(jià)值鏈平均每年將投資2350億美元，用以持續(xù)擴(kuò)展并強(qiáng)化5G技術(shù)基礎(chǔ)。該數(shù)字接近2017年美國聯(lián)邦、州和本地政府在交通基礎(chǔ)設(shè)施上投資總額的80%

在5G移動價(jià)值鏈中，從蜂窩網(wǎng)絡(luò)研發(fā)投入和資本支出方面來看，美國將占全球平均每年投資的27%，中國占26%

高通公司總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“回顧過去一年整個(gè)行業(yè)取得的成就，我們在加快全球5G部署方面取得了驚人的進(jìn)展。高通始終堅(jiān)持探索無人涉及的領(lǐng)域和未被解決的難題，大膽投入，持之以恒，為包括5G在內(nèi)的重要技術(shù)奠定基礎(chǔ)，從而變革諸多行業(yè)并豐富人們的生活，我為能在這樣的公司工作倍感自豪?！?/p>

IHSMarkit經(jīng)濟(jì)咨詢總監(jiān)BobFlanagan表示：“IHSMarkit認(rèn)為，正如電力和蒸汽機(jī)曾給世界帶來巨大變革一樣，5G將是推動移動技術(shù)成為通用技術(shù)的催化劑。這些創(chuàng)新會產(chǎn)生深遠(yuǎn)且廣泛的影響，不僅能給人類和機(jī)器生產(chǎn)力水平帶來積極影響，最終還將在全球范圍內(nèi)提升人們的生活水平?！?/p>

作為重要的行業(yè)賦能者和產(chǎn)業(yè)合作者，高通始終位于無線通信變革的中心。5G將是連接萬物的統(tǒng)一架構(gòu)，是面向未來的創(chuàng)新平臺，也是高通發(fā)展歷程中所擁有的最大增長機(jī)遇。

目前，全球已經(jīng)有超過30張5G商用網(wǎng)絡(luò)，超過40家OEM廠商發(fā)布5G終端。這一令人驚嘆的成果，是高通攜手全產(chǎn)業(yè)鏈共同推動全球統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)驗(yàn)證、互通測試、產(chǎn)品賦能和生態(tài)打造，才實(shí)現(xiàn)了5G比原計(jì)劃提前一年商用。

截至2019年10月，全球采用高通5G解決方案的5G終端設(shè)計(jì)已經(jīng)超過230款，而3個(gè)月前，這一數(shù)字還僅為150多款；幾乎所有上述設(shè)計(jì)都搭載了高通面向毫米波和/或6GHz以下頻段的5G射頻前端解決方案。

今年9月，高通宣布將驍龍5G移動平臺拓展至驍龍7系和6系，加速5G在2020年的全球規(guī)模化商用進(jìn)程。

多家終端廠商已經(jīng)推出其第二款甚至第三款5G產(chǎn)品，這些機(jī)型在采用驍龍5G芯片的同時(shí)，也搭載了高通突破性的從調(diào)制解調(diào)器到天線的系統(tǒng)級5G解決方案，充分發(fā)揮調(diào)制解調(diào)器+射頻“雙子星”的協(xié)同作用，極大加速了5G商用終端落地。

2020年，5G發(fā)展的關(guān)鍵詞將是“規(guī)模化擴(kuò)展”。除智能手機(jī)外，高通將繼續(xù)堅(jiān)持研發(fā)先行，不斷突破技術(shù)邊界，通過跨產(chǎn)業(yè)的融合創(chuàng)新與協(xié)作，拓展全新用例以滿足各個(gè)垂直領(lǐng)域的全新5G需求，包括汽車、移動PC、XR和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等。

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