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聯發科武漢二期項目開工 總投資約3.5億元

半導體動態 ? 來源:全球半導體觀察 ? 作者:佚名 ? 2019-11-08 15:48 ? 次閱讀
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據中國光谷報道,11月7日,東湖高新區光谷光電子信息產業園11個項目集中開工,總投資27.3億元。

本次集中開工的11個項目均為市級督辦項目,涵蓋人工智能、數字成像、信息技術等多個領域。其中,3億元以上項目5個,包括匯成工業園項目、聯發科武漢研發中心二期項目、武漢喜瑪拉雅VR+產業園、華中區檢測基地項目等,億元以上的項目6個。

其中聯發科軟件(武漢)有限公司由IC設計廠商聯發科技在漢投資成立,產品涵蓋平板電腦、藍光播放器、數字電視等多種消費類電子產品領域,為這些產品提供整體的芯片解決方案。

一期項目于2010年在東湖高新區落戶,此次建設的聯發科武漢研發中心二期位于光谷金融港二路以北、金融港中路以東區域,總面積約4.15萬平方米,總投資約3.5億元。項目建成后,將進行車載電子、智能家庭、嵌入式軟件系統等領域的研發與設計。

據武漢東湖高新區管委會相關負責人介紹,聯發科技武漢研發中心二期項目,是加強我國集成電路領域自主研發戰略布局的重要舉措之一,有助于光谷打造“芯屏端網”萬億級光電子信息產業集群。
責任編輯:wv

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