現(xiàn)任芯片設計廠商聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行，半導體行業(yè)的風云人物。在美國圣地亞哥舉行的2019聯(lián)發(fā)科高層峰會后，在他接管聯(lián)發(fā)科兩年后首次接受大陸媒體采訪中稱道：“我們的第一顆5G SoC規(guī)格應該是目前行業(yè)里最高端的，無論是從基帶還是CPU、GPU等的技術參數(shù)都將是行業(yè)領先”。

據(jù)媒體了解到，聯(lián)發(fā)科的5G SoC具備業(yè)界最高Sub-6GHz 頻段傳輸規(guī)格4.7Gbps，為目前業(yè)界最高速率。從目前5G芯片市場來看，聯(lián)發(fā)科的技術規(guī)格最高，其次是華為。高通雖然最早發(fā)布了5G芯片，但非系統(tǒng)級芯片，掛外5G modem，采用的是10nm工藝制造，在功耗能效、性能上自然要弱于現(xiàn)在7nm的聯(lián)發(fā)科和華為。據(jù)悉，高通將在下月對外發(fā)布5G SoC。

來自Digitimes Research的報道稱，聯(lián)發(fā)科現(xiàn)已擠下高通，成中國大陸企業(yè)最大的芯片供應商，且預計聯(lián)發(fā)科第四季度出貨量將延續(xù)第三季度情況保持增長。蔡力行表示，基于聯(lián)發(fā)科5G SoC的手機明年一季度將會上市，并且聯(lián)發(fā)科還會推出中端和低端的5G芯片產品以滿足市場需求。

在談到聯(lián)發(fā)科這兩年的變化時，蔡力行提到了質的變化，這主要體現(xiàn)在對技術的專注上。他說：“相比兩年前，公司最大的變化在于對技術領先的高度重視，而不是以往跟隨者的角度去做事情。”聯(lián)發(fā)科最新第三季度財報顯示，其研究費用占到營收的24.7%，高達165.9億新臺幣（約39億人民幣）。