在PCBA生產中，為了保證焊點的準確性與合格，必須要求錫與基板形成共結晶焊點，讓錫成為基層的一部分，下面一起了解一下合格焊點的要求。

①在PCB焊接面上出現的焊點應為實心平頂的錐體；橫切面的兩外圓應呈現新月形的均勻弧狀；通孔中的填錫應將零件均勻完整地包裹住。

②焊點底部面積應與板子上的焊盤一致。

③焊點的錫柱爬升高度大約為零件腳在電路板面突出的3/4，其最大高度不可超過圓形焊盤直徑的一半或80％（否則容易造成短路）。

④錫量的多少應以填滿焊盤邊緣及零件腳為宜，而焊接接觸角度應趨近于零，接觸角度越小越好，表示有良好的沾錫性。

⑤錫面應呈現光澤性，表面應平滑、均勻。

⑥對貫穿孔的PCB而言，焊錫應自焊錫面爬進孔中升至孔高度的1/3～1/2的位置。

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