CES-AM335X核心板是一款工業(yè)級應用的核心板,基于TI公司Sitara系列ARM處理器AM3354,在設計上采用高集成度的系統(tǒng)模塊SOM形式。核心板上集成了容量512MB的DDR3顆粒、容量1GB SLC NANDFLASH和電源管理芯片。
CES-AM335核心板全面支持CAN、PROFIBUS、RS485等多種主流工業(yè)總線,支持雙千兆以太網接口。最高運行頻率可達1GHz,采用45nm制程工藝,集成了基于ARM Cortex-A8的微處理器單元(MPU)。
CES-AM335核心板適用于不同的產品應用,包括工業(yè)控制、醫(yī)療設備、汽車電子、POS一體機、觸控一體機、加油機自動終端設備、手持PDA及其他行業(yè)產品。
特點:
● 基于TI Sitara ARM Cortex-A8 AM3354 1GHz 32位RISC處理器
● 搭載512MB DDR3和1GB SLC NANDFLASH
● 支持24bit RGB LCD
● 兩個工業(yè)千兆以太網MAC (10/100/1000Mbps)
● 支持豐富的I/O口,如CAN、MMC、SDIO、UART、GbE LAN、USB 2.0、GPIO、I2C、SPI
● 支持Android4.2、Embedded Linux3.2操作系統(tǒng)
規(guī)格表:
TI Sitara ARMCortex-A8 AM3354 1GHz 32?Bit RISC處理器 |
|
緩存 |
32KB(Instruction)/32KB(Data)Cache and 256KB L2 Cache |
內存 |
板載512MB DDR3 |
FLASH |
1GB SLC NANDFLASH |
電源管理芯片 |
TPS65217C |
連接類型 |
|
管腳數 |
共計140PIN |
管腳功能 |
GPIO、RS485、LAN、RGB、CAN、I2C、AudioI2S、UART、SPI、USB HOST/OTG等 |
操作系統(tǒng) |
可選 Android4.2、Linux3.2 |
工作環(huán)境 |
溫度:-20~60℃自然對流,濕度:5%~95%RH@31℃無冷凝 |
存儲環(huán)境 |
溫度:-40~85℃,濕度:5%~95%RH@39℃無冷凝 |
尺寸 |
46*52mm |
-
ARM處理器
+關注
關注
6文章
361瀏覽量
42435 -
嵌入式主板
+關注
關注
7文章
6096瀏覽量
36138 -
安卓
+關注
關注
5文章
2148瀏覽量
58321 -
海天雄電子
+關注
關注
1文章
62瀏覽量
2140
發(fā)布評論請先 登錄
高速PCB設計:AM335X芯片核心板8層PCB實例詳解

米爾科技推AM335X郵票孔、金手指核心板,加插針式成全方案
TI AM335X核心板——立薩科技
AM335x Wince7.0用戶手冊!!!
【AM335x新品發(fā)布】TI Sitara系列SOM-TL335x-S郵票孔核心板,你知多少?
AM335x Sitara? Processors Technical Reference Manual
海天雄電子AM335X核心板(郵票口)簡介

米爾科技MYC-AM335X核心板 介紹

MYD-C335X-GW開發(fā)板和核心板的詳細資料介紹

創(chuàng)龍基于TI AM335x ARM Cortex-A8 CPU,主頻高達1GHz開發(fā)板FRAM、電源接口和拔碼開關

再續(xù)AM335x經典,米爾TI AM62x核心板上市,賦能新一代HMI

評論